本发明专利技术公开了一种存储器维修装置及其应用方法,该集成电路包括一被配置成多个列,多个主要行的存储器单元阵列,以及多个用以维修阵列中的瑕疵的备援行。主要行及备援行又被划分成列区块。位线耦接主要行至用以显示被备援行修复的瑕疵行的维修状态存储器。集成电路接收一指令并根据指令所存取的一部分存储器的一些特定列区块的维修状态来更新维修状态存储器。另外,维修状态存储器没有足够的容量储存多个主要行的列区块的维修状态。
【技术实现步骤摘要】
存储器维修装置及其应用方法
本专利技术是有关存储器维修
,特别是指以备援行替换有瑕疵的存储器阵列行的集成电路及其应用方法,该集成电路即是存储器维修装置。
技术介绍
一存储器阵列当中的备援行可提升一存储器集成电路的制造产量。存储器阵列中的瑕疵可被修复,比如透过处理行地址以备援行替换有瑕疵的存储器阵列行。存储器阵列中的瑕疵并不限于存储器阵列当中的同一行。解决存储器阵列不同行中的瑕疵的一个方法是增加备援行的数量。如此一来,就算是存储器阵列不同行中的瑕疵也可透过以备援行替换修复。不幸的,这是一个非常昂贵的解决方法,因为增加备援行会消耗面积。另一种解决存储器阵列不同行中的瑕疵的方式是把存储器阵列行划分为多个区段或是列区块。只要瑕疵在不同列区块当中,存储器阵列中不同行中的瑕疵可被同一备援行修复。美国专利申请号为12/893235描述了一个实施例。虽然说把行划分为多个列区块可提升备援行的面积效率,所述多个列区块会使验证如编程或擦除的存储器操作更复杂。如果存储器阵列当中某行的一列区块已经被备援行列区块替换,验证此被替换的列区块是不合理的。因此,维修状态存储器中的每行可以指出特定存储器行需不需要被验证。维修状态存储器会随着划分行成多个列区块的细度而增加。因此,同时保有把行划分为多个列区块以提升备援行的面积效率又能减轻因验证过程而需要存储更大量维修状态数据所产生的面积损失是一个重要的课题。
技术实现思路
本专利技术技术的一个面向为一个集成电路,而该集成电路包括一被配置成多个列(rows),多个主要行(maincolumns)的存储器单元阵列,以及一组在该阵列中执行修补工作的的备援行。所述多个主行以及所述组备援行被划分成列区块。主要行其中一特定列区块可被备援行其中的该特定列区块修复。集成电路同时也包括状态存储器以及控制电路。位线耦接主要行至一用以显示已被所述组备援行修复的多个修复行的维修状态的存储器。控制电路在集成电路收到指令时会针对该多个主要行中的子集(subset)列区块的维修状态以更新维修状态存储器。因此,所述更新包括少于该多个主要行中的所有列区块的维修状态。在本专利技术某些实施例当中,更新当中的多个维修状态排除指令所存取的一部分存储器之外的一些特定列区块。在这些实施例当中,指令决定更新的范围。在本专利技术某些实施例当中,维修装态指出在指令所存取的一部分存储器的具有多个修补部位的主要行当中被修复的主要行。该被维修的主要行包括被备援行的多个列区块所替换的多个列区块。在本专利技术某些实施例当中,控制电路为响应维修状态会从针对指令的一存储器验证程序的结果当中排除被修复的主要行。存储器验证程序因此会排除有修复行的主要行;例如,当指令所存取的列区块含有被备援行列区块所维修的修补部位。在本专利技术某些实施例当中,控制电路会在超过一供应电压范围的存储器操作电压的设置时间时做出至少一部分的更新。此动作会缓颊更新所导致的存储器延迟现象。本专利技术技术的另一个面向也是一个集成电路,而该集成电路包括一被配置成多个列,多个主要行的存储器单元阵列,一组维修阵列的备援行以及多个位线。位线耦接主要行至用以显示主要行维修状态的存储器。维修状态存储器没有足够的容量储存主要行的多个列区块的维修状态。在本专利技术某些实施例当中,任何一组的备援行的列区块可修复该多个主要行中不同的主要行。在本专利技术某些实施例当中,维修状态存储器不包括集成电路所接收的指令所存取的一部分存储器之外的列区块的维修状态。在本专利技术某些实施例当中,维修装态指出在集成电路所接收的指令所存取的一部分存储器的具有多个修补部位的主要行当中被修复的主要行。在本专利技术某些实施例当中,维修装态指出在集成电路所接收的指令所存取的一部分存储器的具有多个修补部位的主要行当中被修复的主要行。集成电路更包括为响应维修状态会从针对指令的一存储器验证程序的结果当中排除被修复的主要行的控制电路。在本专利技术某些实施例更包括一更新维修状态存储器的控制电路,该维修状态存储器的维修装态指出在集成电路所接收的指令所存取的一部分存储器的一些特定列区块的维修状态。至少一部分的更新会在超过一供应电压范围的存储器操作电压的设置时间时执行。本专利技术技术的其他面向包括本文所描述的方法。附图说明图1为一具有一个或多个用以修复具有瑕疵的不同列区块的备援行的存储器阵列的简单图式。图2为于图1中连同显示维修状态缓存器与备援系统的存储器阵列的简化结构图。图3为于图1中连同显示具有较少数目维修状态缓存器的页缓冲器与备援系统的存储器阵列的简化结构图。图4为一可被图2或图3中的备援系统所储存的一缓存器组的数据结构的简单图式。图5为一说明页缓冲器维修状态缓存器如何从验证程序结果中移除被修复的主要行的简化方块图。图6是一使用具有较少面积的页缓冲器维修状态缓存器的存储器操作的示范流程图。图7是一使用具有较少面积的页缓冲器的集成电路的方块图。【符号说明】211-218主要行111-114备援行130-133列区块240具有维修状态缓存器的页缓冲器251-254页缓冲器缓存器列区块311-318具有瑕疵列区块340具有维修状态缓存器的页缓冲器361-364备援缓存器列区块410备援系统510页缓冲器具体实施方式图1为一具有一个或多个用以修复具有瑕疵的不同列区块的备援行的存储器阵列的简单图式。该存储器阵列包括主要行211、212、213、214、215、216、217以及218,而这些主要行延伸穿过所有列区块,其中包括列区块0130、列区块1131、列区块2132以及列区块3133。图中显示行区块多个极端边的主要行,删节号显示多个主要行填满该行区块的空间。该存储器阵列也包括备援行111、112、113以及114,而这些备援行延伸穿过所有列区块,其中包括列区块0130、列区块1131、列区块2132以及列区块3133。备援行可修复主要行的错误。不管有无瑕疵,备援行中的数据也可被更新。本专利技术实施例提供一具有高维修效率的行修复方法及算法。每一备援行被划分为N个区域(N为2、3…至Y轴方向最大区域数)。维修信息储存在备援系统中的非易失性存储器内,而在启动时维修信息会加载至一存储器,例如页缓冲器内的缓存器或保险丝(Fuses)。因此维修率相对于替换整个主要行可提升至N倍之多。图1中,每一行区块有自己的备援行111/112/113/114。每一备援行在Y轴方向被划分为N个区域。图中显示N为4,而N可以增至Y轴方向的区域数。只要瑕疵在不同列区块内,一个单一备援行可维修至多N个不同主要行中的瑕疵。图1显示具有瑕疵列区块311、312、313、314、315、316、317以及318的多个主要行的列区块部分以说明一备援行的一列区块部分可以用来替换一主要行的一列区块部分,也就是说一备援行的一列区块部分为一替换单元。位于不同主要行的不同列区块的瑕疵可由相同或不同的备援行替换。位于不同主要行的相同列区块的瑕疵可由不同的备援行替换。图2为于图1中连同显示维修状态缓存器与备援系统的存储器阵列的简化结构图。存储器阵列220包括多个行区块。每一行区块-BLK0221、BLK1222、BLK2223以及BLK3224-均有多个主要行及两个以上的备援行。不同的实施例具有不同的行区块数量,其中,每一行区块具有各自的主要行数量本文档来自技高网...
【技术保护点】
一集成电路,包括:一具有多个存储器单元的阵列,该多个存储器单元被配置成多个列以及耦接至多个位线的多个主要行;一组备援行,用做修补该阵列的多个部位,其中,该多个主要行以及该组备援行分别被划分成多个列区块,该多个主要行中的一特定列区块可被该组备援行中的该特定列区块修复;一耦接至该多个位线的维修状态存储器,其中该维修状态存储器指出被该组备援行修复的维修状态;以及控制电路,用以在响应集成电路收到一指令时,对该多个主要行中的仅一子集列区块的维修状态执行更新该维修状态存储器。
【技术特征摘要】
2013.03.11 US 61/775,7341.一集成电路,包括:一具有多个存储器单元的阵列,该多个存储器单元被配置成多个列以及耦接至多个位线的多个主要行;一组备援行,用做修补该阵列的多个部位,其中,该多个主要行以及该组备援行分别被划分成多个列区块,该多个主要行中的一特定列区块可被该组备援行中的该特定列区块修复;一耦接至该多个位线的维修状态存储器,其中该维修状态存储器指出被该组备援行修复的维修状态;以及控制电路,用以在响应集成电路收到一指令时,对该多个主要行中的仅一子集列区块的维修状态执行更新该维修状态存储器。2.根据权利要求1所述的集成电路,其中该维修状态指出在该指令所存取的一部分存储器的具有该多个修补过的部位的该多个主要行当中被维修的主要行,其中该控制电路针对该指令的一存储器验证程序的结果排除被修复的主要行以回应该维修状态。3.一集成电路,包括:一具有多个存储器单元的阵列,该多个存储器单元被配置成多个列以及耦接至多个位线的多个主要行;一组备援行,其中,该多个主要行以及该组备援行分别被划分成多个列区块,该多个主要行中的一特定列区块可被该组备援行中的该特定列区块修复;以及一耦接至该多个位线的维修状态存储器,其中该维修状态存储器指出该多个主要行的维修状态,该维修状态存储器没有足够的容量储存该多个主要行中的该多个列区块的维修状态。4.根据权利要求3所述的集成电路,其中该维修状态指出在一指令所存取的一部分存储器的具有多个瑕疵的多个主要行当中被维修的主要行,以及该集成电路还包括控制电路,该控制电路针对该指令的一存储器验证程序的结果排除被修复...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪硕男,罗棋,洪俊雄,
申请(专利权)人:旺宏电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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