【技术实现步骤摘要】
一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置
[0001 ] 本技术涉及一种为电子元件涂覆焊锡膏的全自动涂焊锡膏机，尤其是涉及一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置。
技术介绍
电子产品在生产的过程中，有些元器件在某个工序中需要涂焊锡膏，为下一步元器件的焊接或封装做准备。焊锡膏是伴随着SMT (surface mount technology)表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前的电子元器件涂焊锡膏主要靠人工完成，此种做法有以下缺点:1、涂敷不均匀，一致性差，影响焊接质量；2、纯人工操作，效率低且出错率高。所以，这一工序迫切需要一种减少工人劳动强度、提高生产质量和效率的机器及其涂覆方法。在这样的机器中需要用到一种能够对需要涂覆焊锡膏的来料进行夹持的装置。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，可以在涂覆焊锡膏的时候夹紧来料并可同时进行旋转以方便焊锡膏的涂覆。 本技术为了解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，所述的来料夹持机构设有一个用于夹持物料的卡簧筒，卡簧筒固定在由伺服电机驱动的旋转轴的一端，所述卡簧筒的中心设有用于放置物料的中心孔，中心孔的内壁上设有用于设置锁紧销的安放孔，所述锁紧销的一端位于中心孔内，另一端设有弹簧，在卡簧筒的外部设有用于推动锁紧销使其克服弹簧弹力从而退出中心孔的锁紧销释放机构。 所述的锁紧销释放机...
【技术保护点】
一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，其特征在于：所述的来料夹持机构设有一个用于夹持物料的卡簧筒（4），卡簧筒（4）固定在由伺服电机（1）驱动的旋转轴的一端，所述卡簧筒（4）的中心设有用于放置物料的中心孔（401），中心孔（401）的内壁上设有用于设置锁紧销（7）的安放孔，所述锁紧销（7）的一端位于中心孔（401）内，另一端设有弹簧（11），在卡簧筒（4）的外部设有用于推动锁紧销（7）使其克服弹簧（11）弹力从而退出中心孔（401）的锁紧销释放机构。
【技术特征摘要】
1.一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，其特征在于:所述的来料夹持机构设有一个用于夹持物料的卡簧筒(4)，卡簧筒(4)固定在由伺服电机(I)驱动的旋转轴的一端，所述卡簧筒(4)的中心设有用于放置物料的中心孔(401)，中心孔(401)的内壁上设有用于设置锁紧销(7)的安放孔，所述锁紧销(7)的一端位于中心孔(401)内，另一端设有弹簧(11)，在卡簧筒(4)的外部设有用于推动锁紧销(7)使其克服弹簧(11)弹力从而退出中心孔(401)的锁紧销释放机构。2.根据权利要求1所述的一种全自动涂焊锡膏机用来料夹持装置，其特征在于:所述的锁紧销释放机构包括与锁紧销(7)连接的作用杆(9)和一个连接在锁紧释放气缸(2)活塞杆端部用于推...
【专利技术属性】
技术研发人员：张利平，李立本，李新忠，闫海涛，甄志强，
申请(专利权)人：河南科技大学，
类型：新型
国别省市：河南;41
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