一种具有新型散热装置的TR模块组件制造方法及图纸

本发明专利技术涉及TR模块组件，具体涉及一种具有新型散热装置的TR模块组件，包括有芯片组和设置在所述芯片组上的热管，所述芯片组上还布置有功分器，所述芯片组外部还设置有壳体，所述壳体上布置有风扇，其特征在于，所述热管与所述功分器之间设置有散热板，所述散热板内侧与所述功分器隔开，所述散热板外侧与所述热管配合。在热管与功分器之间设置散热板，散热板的外侧与热管相配合，热管上的热量能够迅速的传递到散热板上，散热板具有较大的表面积，进而具有更大的散热面积，所以提高了TR模块组件内部的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有新型散热装置的TR模块组件
本专利技术涉及TR模块组件，具体涉及一种具有新型散热装置的TR模块组件。
技术介绍
在目前的TR模块组件中，由于在其工作时，内部元件发热致使内部温度升高，所以需要设置散热装置来降低组件内部的温度，目前的散热装置主要包括热管和风扇，具体为分别竖直布置在TR模块组件左右两侧的热管，各侧的热管呈排布置，热管下端与TR模块组件的芯片部分配合，上端向上延伸一定的高度，在两排热管之间形成安装TR模块组件的功分器的空间，功分器的下部分位于两排热管之间，两侧与两排热管间隙配合，而上部分超出热管后与射频网络中的其他组件连接，在TR模块组件的前端或者后端设置风扇，风扇向功分器吹风。工作时，TR模块组件中芯片部分的热量传递到热管，由于热管与功分器间隙配合，所以在风扇向功分器吹风时，空气流过热管与功分器之间的间隙，进而带走热管上的热量，实现散热效果。在上述结构的TR模块组件中，虽然实现了降温的作用，但是由于热管表面积有限，与风扇吹处的风之间发生的热交换有限，进而使得这种散热方式对组件的降温也非常有限，当TR模块组件内部发热量较大的时候，TR模块组件内部不能够得到良好的散热，直接影响了产品的质量。所以目前亟需一种内部能够良好散热的TR模块组件。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：针对现有技术存在的上述问题，提供了一种内部能够良好散热的TR模块组件。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种具有新型散热装置的TR模块组件，包括有芯片组和设置在所述芯片组上的热管，所述芯片组上还布置有功分器，所述芯片组外部还设置有壳体，所述壳体上布置有风扇，其特征在于，所述热管与所述功分器之间设置有散热板，所述散热板内侧与所述功分器隔开，所述散热板外侧与所述热管配合。在热管与功分器之间设置散热板，散热板的外侧与热管相配合，热管上的热量能够迅速的传递到散热板上，散热板具有较大的表面积，进而具有更大的散热面积，所以提高了TR模块组件内部的散热效率。作为优选，所述热管成排布置在所述芯片组上相对的左右两侧，所述功分器位于两排所述热管之间，所述散热板呈下端敞开而上端封闭的凹字形，所述散热板的前后两侧呈敞开状。将热管布置成布置在芯片组相对两侧的左右两排，使得芯片组内部的热量能够尽量多的传递到热管上，散热板呈凹字形，散热板的两个竖直的侧板分别对两排热管进行散热，使得散热板为一体式结构，并且其凹字形结构能够为功分器以及连接线提供安装空间，使得TR模块组件本身的结构简单，方便生产制造和安装。作为优选，所述散热板包括左侧板、右侧板和上端板，所述上端板上设置有缺口，所述功分器上端部分穿过所述缺口与外部射频网络连接，所述缺口与所述功分器相配合。在散热板的上端板上设置供功分器穿过的缺口，使功分器能够穿过缺口与外部的射频网络连接，而不用另外设置绕过散热板的线路，优化了产品的结构，也使得产品结构紧凑，具有良好的结构强度，并且安装连接方便。作为优选，所述左侧板和右侧板与所述热管的配合面上设置有与所述热管相配合的凹槽。在左侧板和右侧板上设置与热管相配合的凹槽，增大了热管与散热板之间的接触面积，使得热管上的热量更迅速的传递到散热板上，进一步提高了散热效率。作为优选，所述左侧板上设置有左压板，所述左压板覆盖在位于所述左侧板凹槽内的所述热管上，所述右侧板上设置有右压板，所述右压板覆盖在位于所述右侧板凹槽内的所述热管上。通过左压板和右压板，使热管与左侧板和右侧板贴合更加紧密，进一步的有利于热管上热量传递到散热板上，提高散热效率。作为优选，所述热管与所述左侧板和右侧板的接触面上涂覆有导热硅胶。进一步的有利于热管上热量传递到散热板上，提高散热效率。作为本专利技术的另一优选方案，所述左侧板和右侧板的凹槽内涂覆有导热硅胶。进一步的有利于热管上热量传递到散热板上，提高散热效率。作为优选，所述左侧板与所述左压板通过螺钉连接，所述右侧板与所述右压板通过螺钉连接。通过螺钉的拧紧程度，控制左侧板和左压板与热管的贴紧程度，以及右压板和右侧板与热管的贴紧程度，方便左侧板和右侧板与热管紧密贴合。作为优选，所述左压板和右压板上设置有与所述热管相配合的凹槽。在左压板和右压板上设置与热管相配合的凹槽，提高了压板与热管以及散热板之间的连接强度，同时也方便了左压板和右压板压紧热管。作为优选，所述热管外径为5mm，所述凹槽的直径为5.4mm。将热管外径设置为5mm，而凹槽的直径为5.4mm，方便压板的安装，也使得有足够的间隙涂覆导热硅胶，并且还能保证较好的热传导率。作为优选，所述左侧板内壁上间隔设置有若干左翅片，相邻两个左翅片之间形成左空气流道，所述右侧板内壁上间隔设置有若干右翅片，相邻两个右翅片之间形成右空气流道。通过设置左翅片和右翅片，增加散热板的散热面积，使得在热管热量传递到散热板之后，散热板上的热量能够迅速的与被风扇吹进的空气发生热交换，进一步的提高了散热效率。作为优选，所述左翅片的右端和右翅片的左端分别与所述功分器间隙配合，所述左翅片的右端和右翅片的左端之间的间隙用于安装功分器和放置连接电缆。在左翅片和右翅片之间设置安装功分器和连接电缆的空间，在保证具有良好散热能力的情况下，还使得产品的结构紧凑。作为优选，所述左空气流道和右空气流道的进风口位于所述散热板的前端，并迎向所述风扇的出风口，所述左空气流道和右空气流道的出风口位于所述散热板的后端。空气流道的进风口迎向风扇的出风口，使得风扇吹出的空气能够方便的进入空气流道内与散热板发生热交换；而将空气流道的出风口设置在散热板的后端，使得与散热板发生热交换后的热空气直接被排除模块组件外，而不会加热其他结构。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、在热管与功分器之间设置散热板，散热板的外侧与热管相配合，热管上的热量能够迅速的传递到散热板上，散热板具有较大的表面积，进而具有更大的散热面积，所以提高了TR模块组件内部的散热效率。附图说明图1为本专利技术的分体式的结构示意图；图2为图1去掉壳体和风扇后的结构示意图；图3为图2去掉左压板和右压板后的结构示意图；图4为图2分体式的结构示意图；图5为散热板的结构示意图；图6为图5去掉左压板和右压板后的结构示意图；图7为图6的主视图，图中标记：1-芯片组，2-热管，3-功分器，4-壳体，5-风扇，6-散热板，7-凹槽，601-左侧板，602-右侧板，603-上端板，604-缺口，605-左压板，606-右压板，607-左翅片，609-右翅片，610-右空气流道。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图所示的一种具有新型散热装置的TR模块组件，包括有芯片组1和设置在所述芯片组1上的热管2，所述芯片组1上还布置有功分器3，所述芯片组1外部还设置有壳体4，所述壳体4上布置有风扇5，所述热管2与所述功分器3之间设置有散热板6，所述散热板6内侧与所述功分器3隔开，所述散热板6外侧与所述热管2配合。在热管2与功分器3之间设置散热板6，散热板6的外侧与热管2相配合，热管2上的热量能够迅速的传递到散热板6上，散热板6具有较大的表面积，进而具有更大的散热面积，所以提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有新型散热装置的TR模块组件，包括有芯片组和设置在所述芯片组上的热管，所述芯片组上还布置有功分器，所述芯片组外部还设置有壳体，所述壳体上布置有风扇，其特征在于，所述热管与所述功分器之间设置有散热板，所述散热板内侧与所述功分器隔开，所述散热板外侧与所述热管配合。

【技术特征摘要】
1.一种具有新型散热装置的TR模块组件，包括有芯片组和设置在所述芯片组上的热管，所述芯片组上还布置有功分器，所述芯片组外部还设置有壳体，所述壳体上布置有风扇，其特征在于，所述热管与所述功分器之间设置有散热板，所述散热板内侧与所述功分器隔开，所述散热板外侧与所述热管配合，所述散热板包括左侧板、右侧板和上端板，所述上端板上设置有缺口，所述功分器上端部分穿过所述缺口与外部射频网络连接。2.根据权利要求1所述的TR模块组件，其特征在于，所述热管成排布置在所述芯片组上相对的左右两侧，所述功分器位于两排所述热管之间，所述散热板呈下端敞开而上端封闭的凹字形，所述散热板的前后两侧呈敞开状。3.根据权利要求1所述的TR模块组件，其特征在于，所述缺口与所述功分器相配合。4.根据权利要求3所述的TR模块组件，其特征在于，所述左侧板和右侧板与所述热管的配合面上设置有与所述热管相配合的凹槽。5.根据权利要求4所述的TR模块组件，其特征在于，所述左侧板上设置有左压板，所述左压板覆盖在位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔玉波，李灿，袁向秋，杨万群，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51