主图案和切割图案的布局优化制造技术

本发明专利技术公开了一种更改部件图案的方法，包括：从设计图案中提取主图案和切割图案，以及如果任一部件图案违反了布局规则，则更改主图案和切割图案中的至少一个，其中，按照在形成主图案的过程中改进工艺窗口的一组工艺指南布置主图案。本发明专利技术还公开了主图案和切割图案的布局优化。

【技术实现步骤摘要】
主图案和切割图案的布局优化本专利要求于2013年3月15日提交的美国专利申请第61/792，179号和2013年3月14日提交的第61/785，302号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。
本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及主图案和切割图案的布局优化。
技术介绍
可使用不同的光刻技术形成集成电路。这些技术包括通过图案化的光掩模将光刻胶层曝光于光源下。随着形成到光刻胶层中的图案变得逐渐密集，难以使用单个光掩模在光刻胶层中形成图案，因为纳米范围内的部件小于曝光光刻胶层的光源的分辨率。因此，可使用多个掩模在图案内形成部件。 在一些情况下，通过使用主图案和切割图案形成目标图案。为了获得所期望的目标图案，切割图案去除由主图案形成的部件。可使用切割图案将主图案分隔成较小的部件，以得到所期望的图案。通过使用这种技术能为光刻工艺提供特定的优势。例如，期望具有大工艺窗口。工艺窗口代表仍会在光刻胶层内生成所期望部件的聚焦范围和曝光设置。通过使图案内的部件具有均匀的密度可改善工艺窗口。这可能会涉及到布置“伪”部件。伪部件是布置在主图案内的额外部件，以保持部件密度，但其在图案设计用的电路内不发挥任何作用。也可使用切割部件将伪部件与实际功能部件分隔开。 在切割部件掩模内布置切割部件是重要的考虑因素。如果两个切割部件相互之间太靠近，则难以适当地形成切割部件。此外，切割部件可能给相邻部件带来不良影响。因此，当设计用于目标图案的布局时，考虑布置切割部件是有利的。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种更改图案的方法，包括: 从设计图案中提取主图案和切割图案，所述主图案按照在形成所述主图案的过程中改进工艺窗口的一组工艺指南布置； 如果任一部件图案违反了布局规则，则更改所述主图案和所述切割图案中的至少一个；以及 在所述更改之后，将所述主图案和所述切割图案结合以形成第一更改图案。 在可选实施例中，所述方法还包括:接收所述设计图案的第一功能描述；确定所述第一更改图案的第二功能描述；以及，如果所述第二功能描述与所述第一功能描述不同，进一步更改所述主图案和所述切割图案中的至少一个。 在可选实施例中，更改步骤包括:更改所述主图案而保持所述切割图案完整。 在可选实施例中，更改步骤包括:更改所述切割图案而保持所述主图案完整。 在可选实施例中，更改步骤包括:参照彼此来更改所述主图案和所述切割图案。 在可选实施例中，更改步骤包括:通过使所述主图案内的主部件变窄为比用于切割所述主部件的切割部件更小的指定距离来更改所述主部件。 在可选实施例中，通过在切割部件用于切割所述主部件的部件内形成缺口来使所述主部件变窄。 在可选实施例中，更改步骤包括:通过使每个切割部件的尺寸基本相似来更改所述切割图案内的切割部件。 在可选实施例中，所述主图案包括使所述主图案具有更均匀的部件密度的多个伪部件。 根据本专利技术的另一方面，还提供了一种计算系统，包括: 处理器；以及 存储器，包括计算机可读指令，所述计算机可读指令在被所述处理器执行时，使所述处理器进行下列操作: 从设计图案中提取主图案和切割图案，按照在形成所述主图案的过程中改进工艺窗口的一组工艺窗口规则布置所述主图案；以及 如果任一部件图案违反了布局规则，则更改所述主图案和所述切割图案中的至少一个。 在可选实施例中，如果所述切割图案和所述主图案的组合图案不具有与所述设计图案相同的功能，则所述计算机可读指令还使所述处理器进一步更改所述主图案和所述切割图案中的至少一个。 在可选实施例中，所述计算机可读指令进一步使所述处理器更改所述主图案而保持所述切割图案完整。 在可选实施例中，所述计算机可读指令进一步使所述处理器更改所述切割图案而保持所述王图案完整。 在可选实施例中，所述计算机可读指令进一步使所述处理器参照彼此更改所述主图案和所述切割图案。 在可选实施例中，所述计算机可读指令进一步使所述处理器通过将所述主图案内的主部件变窄为比用于切割所述主部件的切割部件的距离更小的指定距离来更改所述主部件。 在可选实施例中，通过在切割部件用于切割所述主部件的部件内形成缺口使所述主部件变窄。 在可选实施例中，所述计算机可读指令还包括电路设计功能。 在可选实施例中，所述主图案包括使所述主图案具有更为均匀的部件密度的多个伪部件。 根据本专利技术的又一方面，还提供了一种集成电路器件，包括: 第一部件和第二部件，每个部件均包括沿着共轴布置且被空间分隔开的端部； 其中，所述第一部件的端部包括邻近所述空间的第一缺口 ； 其中，所述第二部件的端部包括邻近所述空间的第一缺口，相对所述空间与所述第一部件的第一缺口互为镜像；以及 其中，所述端部的形状基本相似。 在可选实施例中，所述第一部件的端部包括邻近所述空间的第二缺口 ；其中，所述第二部件的端部包括邻近所述空间的第二缺口，相对所述空间与所述第一部件的第二缺口互为镜像。 【附图说明】 当结合附图进行阅读时，根据下面详细的描述可以更好地理解本专利技术的各个方面。应该强调的是，根据工业中的标准实践，不必按比例绘制各种部件。实际上，为了清楚论述起见,可以任意增大或缩小各个部件的尺寸。 图1是根据本专利技术描述的原理的一个实例示出用于优化主图案和切割图案的示例性工艺的流程图。 图2A至图2F是根据本专利技术描述的原理的一个实例示出使用主图案和切割图案形成目标图案的截面视觉的示例性工艺的图。 图3A至图3B是根据本专利技术描述的原理的一个实例示出的更工艺友好的一组切割的示例性俯视图。 [0041 ] 图4A至图4E是根据本专利技术描述的原理的一个实例示出的由主图案和切割图案形成的目标图案的示例性俯视图。 图5A至图是根据本专利技术描述的原理的一个实例示出的由主图案和切割图案形成的目标图案的示例性俯视图。 图6是根据本专利技术描述的原理的一个实例示出的可用于优化主图案和切割图案的示例性计算系统的图。 图7是根据本专利技术描述的原理的一个实例示出的用于优化主图案和切割图案的示例性方法的流程图。 【具体实施方式】 以下公开内容提供了多个不同的实施例或实例，用于实现本专利技术的不同特征。以下将描述部件和布置的具体实例以简化本专利技术。当然，这些仅是实例并且不旨在限制本专利技术。此外，在以下描述中，在第二工艺之前实施第一工艺可以包括在第一工艺之后立即实施第二工艺的的实施例，也可以包括在第一工艺和第二工艺之间进行附加工艺的实施例。为了简化和清楚的目的，可以按照不同比例任意绘制各种部件。此外，在以下描述中，在第二部件上方或之上形成第一部件可以包括以直接接触的方式形成第一和第二部件的实施例，也可以包括可以在第一部件和第二部件之间形成附加部件，从而使第一和第二部件不直接接触的实施例。 此外，在本文中可使用诸如“在…之下”、“在…下方”、“下方”、“低于在…上方”、以及“高于”等的空间关系术语，以便于描述如图中所示的一个元件或部件与其他元件或部件的关系。应当理解，除图中所示的方位之外，空间关系术语将包括使用或操作中的器件的不同方位。例如，如果翻转图中所示的器件，则被描述为在其他元件或部件“下方”或“之下”的元件将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种更改图案的方法，包括：从设计图案中提取主图案和切割图案，所述主图案按照在形成所述主图案的过程中改进工艺窗口的一组工艺指南布置；如果任一部件图案违反了布局规则，则更改所述主图案和所述切割图案中的至少一个；以及在所述更改之后，将所述主图案和所述切割图案结合以形成第一更改图案。

【技术特征摘要】
2013.03.14 US 61/785,302;2013.03.15 US 61/792,179;1.一种更改图案的方法，包括: 从设计图案中提取主图案和切割图案，所述主图案按照在形成所述主图案的过程中改进工艺窗口的一组工艺指南布置； 如果任一部件图案违反了布局规则，则更改所述主图案和所述切割图案中的至少一个；以及 在所述更改之后，将所述主图案和所述切割图案结合以形成第一更改图案。2.根据权利要求1所述的方法，还包括: 接收所述设计图案的第一功能描述； 确定所述第一更改图案的第二功能描述；以及 如果所述第二功能描述与所述第一功能描述不同，进一步更改所述主图案和所述切割图案中的至少一个。3.根据权利要求1所述的方法，其中，更改步骤包括:更改所述主图案而保持所述切割图案完整。4.根据权利要求1所述的方法，其中，更改步骤包括:更改所述切割图案而保持所述主图案完整。5.根据权利要求1所述的方法，其中，更改步骤包括:参照彼此来更改所述主图案和所述切割图案。6.一种计算系统，包括: 处理器；以及 存储器，包括计算机可读指令，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世明，吕奎亮，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71