耐用铜铝焊接连接制造技术

本发明专利技术公开了一种焊接的电连接件，包括焊接至铜电导体的铝电导体。铜电导体和铝电导体形成对接接头。套环位于对接接头上，并附接至铜电导体和铝电导体。套环不直接附接至铜电导体和铝电导体的被焊接部分。在一些实施方式中，焊瘤位于对接接头和套环之间。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种焊接的电连接件，包括焊接至铜电导体的铝电导体。铜电导体和铝电导体形成对接接头。套环位于对接接头上，并附接至铜电导体和铝电导体。套环不直接附接至铜电导体和铝电导体的被焊接部分。在一些实施方式中，焊瘤位于对接接头和套环之间。【专利说明】耐用铜铝焊接连接
技术介绍
与铜相比，铝提供较好的导电性重量比且比铜廉价。在一些电气应用场合中，期望的是使用铝导线、线缆或柱，来利用铝相对于铜的以上优点中的一些。当使用铝时，可能需要将铝接合至铜导线、柱或其它铜电导体。由于铝和铜是不同的金属，因此在存在电解质时可能产生电化腐蚀，且这些连接随着时间推移可能变得不稳定。
技术实现思路
在一个实施方式中，一种装置包括:铜电导体；被焊接至铜电导体的铝电导体，铜电导体和铝电导体形成对接接头；以及位于对接接头上并附接至铜电导体和铝电导体的套环。 为了本说明书的目的，套环是对所焊接的对接接头提供应力释放的设备。在一些实施方式中，套环由金属组成。 为了本说明书的目的，对接接头是通过将导体的端部附接在一起而形成的接头。一个导体的端部相对于其所接合的导体的端部可为任何角度，例如为90度角或为180度角，如图所示。 在一些实施方式中，套环不直接附接至铜电导体和铝电导体的被焊接部分。 在一些实施方式中，焊瘤位于对接接头和套环之间。在一些实施方式中，套环被设计成包括凹陷部，所述凹陷部允许焊接过程中焊瘤的形成，并随后锁定抵靠在焊瘤上以进一步增加接头的不同部分之间的负载共享。 在一些实施方式中，套环具有第一端部和第二端部，其中，第一端部机械地锁定至铜电导体，而第二端部机械地锁定至铝电导体。在一些实施方式中，套环的第一端部压接至铜电导体，而套环的第二端部压接至铝电导体。在一些实施方式中，套环的第一端部和第二端部具有齿状件，且齿状件进入铜电导体和铝电导体。 在一些实施方式中，铜电导体包括柱和导线束中的一种。在一些实施方式中,铝电导体包括柱和导线束中的一种。 在一些实施方式中，铜电导体和铝电导体均具有纵向轴线，且铜电导体的纵向轴线与铝电导体的纵向轴线对准。当铜电导体的纵向轴线与铝电导体的纵向轴线对准时，由铜电导体和铝电导体之间的对接接头形成的角度在175度至185度之间。 在一些实施方式中，套环具有第一端部和第二端部，且装置进一步包括粘接剂，所述粘接剂将套环的第一端部封接至铜电导体，并将套环的第二端部封接至铝电导体。 在一些实施方式中，装置包括在对接接头上的介电套管。介电套筒为传导可忽略量的电流的套筒。在一些实施方式中，介电套筒具有小于百万分之一(10_6)姆欧的电导率。 一种方法包括:将铜电导体焊接至铝电导体，以便对接接头形成在铜电导体和铝电导体之间；以及将套环的第一端部附接至铜电导体，并将套环的第二端部附接至铝电导体，以便套环不直接附接至铜电导体和铝电导体的被焊接部分。 在一些实施方式中，该方法包括在将铜电导体焊接至铝电导体之前，将套环放置于待焊接的铝电导体的一部分上。在一些实施方式中，该方法包括在将铜电导体焊接至铝电导体之前，将套环放置于待焊接的铜电导体的一部分上。 在该方法的一些实施方式中，将套环的第一端部附接至铜电导体并将套环的第二端部附接至铝电导体的步骤包括将套环的第一端部压接至铜电导体并将套环的第二端部压接至铝电导体。 在该方法的一些实施方式中，铜电导体和铝电导体均具有纵向轴线，且铜电导体的纵向轴线与铝电导体的纵向轴线对准。 该方法的一些实施方式包括将套环的第一端部封接至铜电导体，并将套环的第二端部封接至铝电导体。 在一些实施方式中，该方法包括将介电套筒放置于对接接头上。 铝电导体由铝或铝合金组成，例如AAllOO或AA1350。 【专利附图】【附图说明】 参照结合附图讨论的示例性实施方式的以下详细描述，其中 图1A为根据一个实施方式的被焊接至铝电导体的铜电导体的截面图； 图1B为根据另一个实施方式的被焊接至铝电导体的铜电导体的截面图； 图2为图1A中示出的实施方式的局部侧视图；以及 图3为根据另一个实施方式的被焊接至铝电导体的铜电导体的截面图 【具体实施方式】 参照附图进一步阐释本专利技术，其中在所有图中，类似的结构用类似的附图标记表示。示出的图不必按比例绘制，而是重点在于阐释本专利技术的原理。而且，一些特征可放大以示出特定组件的细节。 该图构成说明书的一部分，并包括本专利技术的示意性实施方式，且阐释本专利技术的各目标和特征。而且，该图不必按比例绘制，一些特征可被放大以示出特定组件的细节。此外，图中示出的任何量度、说明等等旨在示意而并非限制。因此，文中公开的特定的结构和功能细节不解释为限制性的，而是仅作为教导本领域技术人员使用本专利技术的代表性基础。 在已公开的这些益处和改进中，本专利技术的其它目标和优势将由于结合附图的以下说明而变得清楚。本专利技术的【具体实施方式】在文中公开；然而，应理解的是，所公开的实施方式仅是可以各种形式体现的本专利技术的示意。此外，结合本专利技术的各个实施方式给出的每一个实例旨在示意而并非限制。 在整个说明书和权利要求中，以下术语采用文中明确相关的含义，除非文中另外明确指出。文中使用的短语“在一个实施方式中”和“在一些实施方式中”虽然可以指相同的实施方式，但不是必须指相同的实施方式。而且，短语“在另一个实施方式中”和“在一些其它实施方式中”虽然可以指不同的实施方式，但不是必须指不同的实施方式。因此，如下所述，在不脱离本专利技术的范围和精神的情况下，本专利技术的各个实施方式可容易地组合。 此外，如文中使用的，术语“或”为包括性的“或”算符，且等价于术语“和/或”，除非文中另外明确指出。术语“基于”并非排除生的，而是允许基于未描述的其它因素，除非文中另外明确指出。此外，在整个说明书中，“一个(a)”、“一个(an)”和该(the) ”的含义包括复数。“在……中”的含义包括“在……中”和“在……上”。 图1A中示出的装置包括铜电导体10和焊接至铜电导体的铝电导体12。铜电导体10和铝电导体12形成对接接头14。套环16位于对接接头14上，并附接至铜电导体10和铝电导体12。套环16不直接附接至铜电导体10和铝电导体12的焊接部分18。焊瘤20位于对接接头14和套环16之间。套环16设计成包括凹陷部21，凹陷部21允许在焊接期间焊瘤20的形成并随后锁定在焊瘤20上，以进一步增强接头14的不同部件之间的负载共享。 套环16的第一端部22机械地锁定至铜电导体10，而套环16的第二端部24机械地锁定至招电导体12。套环16的第一端部22压接(crimped)至铜电导体10,而套环16的第二端部24压接至铝电导体12。套环16的第一端部和第二端部22和24分别具有齿状件26，且该齿状件进入铜电导体10和铝电导体12中。齿状件26压接至铝电导体12的铝股线中。粘接剂40将套环16的第一端部22封接至铜电导体10，并将套环16的第二端部24封接至铝电导体12。该装置包括对接接头14上的介电套筒42。另外的绝缘体44位于铝电导体12上。 在图1A中示出的实施方式中，铜电导体10包括柱，而铝电导体12包括导线束。 铜电导体和铝电导体各自具有纵向轴线，且铜电导体10的纵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，其特征在于，所述装置包括：a.铜电导体；b.被焊接至铜电导体的铝电导体，铜电导体和铝电导体形成对接接头；以及c.位于对接接头上并附接至铜电导体和铝电导体的套环。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：I·斯托尔，小J·W·科韦斯，G·亚塞拉，R·K·巴塔查里亚，
申请(专利权)人：美铝公司，
类型：发明
国别省市：美国;US