【技术实现步骤摘要】
电路板
本专利技术关于一种电路板，尤其是一种阻抗匹配的电路板。
技术介绍
电路中的单端传输线设计中有芯片位置(用来设置芯片)、中间位置和连接器位 置，中间位置用来连接芯片位置和连接器位置。在芯片位置，由于线路较密集，因此线路会 设计成较细的线路，中间位置就会设计成阻抗匹配，连接器位置为了要和连接器插拔耦合， 因此会设计较粗的线路。较细的线路具有较高的阻抗，较粗的线路具有较低的阻抗，如此会 造成阻抗不匹配，降低传输质量。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种阻抗匹配以提升传输质量的电路板。 一种电路板，包括信号走线层和用于固定所述信号走线层的介电层，所述信号走 线层包括信号线路和与所述信号线路相连的芯片线路和连接器线路，所述介电层包括设置 所述信号线路的信号线路区域、设置所述芯片线路的芯片线路区域和设置所述连接器线路 的连接器线路区域，所述信号线路区域的厚度小于所述连接器线路区域的厚度且大于所述 芯片线路区域的厚度。 相较于现有技术，本实施例的电路板的介电层对应信号线路、芯片线路和连接器 线路具有不同的厚度，从而使芯片线路的阻抗降低而连接器线路区域的阻抗增大，信号线 路的阻抗介于芯片线路和连接器线路的阻抗之间，使得信号走线层的阻抗匹配，提升传输 质量。 【附图说明】 图1是本专利技术实施例电路板的截面示意图。 图2是本专利技术实施例电路板的平面示意图。 主要元件符号说明
【技术保护点】
一种电路板，包括信号走线层和用于固定所述信号走线层的介电层，所述信号走线层包括信号线路和与所述信号线路相连的芯片线路和连接器线路，所述介电层包括设置所述信号线路的信号线路区域、设置所述芯片线路的芯片线路区域和设置所述连接器线路的连接器线路区域，其特征在于，所述连接器线路区域的厚度大于所述芯片线路区域的厚度。
【技术特征摘要】
1. 一种电路板，包括信号走线层和用于固定所述信号走线层的介电层，所述信号走线 层包括信号线路和与所述信号线路相连的芯片线路和连接器线路，所述介电层包括设置所 述信号线路的信号线路区域、设置所述芯片线路的芯片线路区域和设置所述连接器线路的 连接器线路区域，其特征在于，所述连接器线路区域的厚度大于所述芯片线路区域的厚度。2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号线路与所述芯片线路连接处的 宽度小于所述信号线路与所述连接器线路连接处的宽度。3. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述介电层主要由玻璃纤维和树脂制成。4. 如权利要求3所述的电路板，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴开文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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