本实用新型专利技术提供一种加热平台与立体打印装置。加热平台包括一基板、一加热片、一传导片以及一温度感测元件。基板具有用以成形一立体物件的一第一接面与相对的一第二接面。加热片贴附至基板的第二接面,以加热基板。传导片贴附至加热片,使加热片位在基板与传导片之间,其中传导片的面积小于基板的面积,且传导片的一端延伸至加热片外。温度感测元件配置在传导片所延伸至加热片外的一端,以通过传导片感测基板的温度。另公开一种应用上述加热平台的立体打印装置。
【技术实现步骤摘要】
加热平台与立体打印装置
本技术是有关于一种加热平台与立体打印装置,且特别是有关于一种加热平台与应用此加热平台的立体打印装置。
技术介绍
随着计算机辅助制造(Computer-Aided Manufacturing,简称CAM)的进步,制造业发展了立体打印技术,能很迅速的将设计原始构想制造出来。立体打印技术实际上是一系列快速原型成形(Rapid Prototyping,简称RP)技术的统称,其基本原理都是叠层制造,由快速原型机在X-Y平面内通过扫描形式形成工件的截面形状,而在Z坐标间断地作层面厚度的位移,最终形成立体物件。立体打印技术能无限制几何形状,而且越复杂的零件越显示RP技术的卓越性,还可大大地节省人力与加工时间,在时间最短的要求下,将3D计算机辅助设计(Computer-Aided Design,简称CAD)软件所设计的数字立体模型信息真实地呈现出来,不但摸得到,也可真实地感受得到它的几何曲线,还可以试验零件的装配性、甚至进行可能的功能试验。以熔融沉积式(fused deposit1n modeling,简称FDM)的立体打印装置而言,其通常是将热塑性材料加热熔融后逐层涂布在立体打印装置的基座上,以待其冷却硬化后成形,并以此逐层形成立体物件。此类立体打印装置的基座通常须在立体物件的制作过程中持续加热,以维持基座的温度高于热塑性建造材料的固化温度,防止热塑性材料在成形前太快冷却而固化。此外,基座的温度可通过温度感测元件进行感测,而使控制单元可依据温度感测元件的感测结果控制基座的温度。然而,当基座制作成面积较大时,基座的表面容易产生温度不均的现象,例如是基座的中央部分温度较高,而周围部分温度较低。因此,若温度感测元件仅依据基座的局部的温度而调整基座的温度,容易使基座的中央部分过热,而导致立体物件烧焦,或者使基座的周围部分过冷,而使立体物件产生非预期性的固化。
技术实现思路
本技术提供一种加热平台与立体打印装置,具有良好的加热效果和打印效果O本技术的加热平台适用于将一热塑性材料逐层成形一立体物件。加热平台包括一基板、一加热片、一传导片以及一温度感测元件。基板具有相对的一第一接面与一第二接面,第一接面用以成形立体物件。加热片贴附至基板的第二接面,以加热基板。传导片贴附至加热片,使加热片位在基板与传导片之间,其中传导片的面积小于基板的面积,且传导片的一端延伸至加热片外。温度感测元件配置在传导片所延伸至加热片外的一端,以通过传导片感测基板的温度。在本技术的一实施例中,上述的加热片贴附至基板的整个第二接面,以加热基板。在本技术的一实施例中,上述的基板具有一主要区域与邻近主要区域的一周围区域,立体物件成形在主要区域,而传导片在基板上的正投影至少部分重叠主要区域。在本技术的一实施例中,上述的主要区域的温度高于周围区域的温度,而传导片的温度等于主要区域的温度。在本技术的一实施例中,上述的传导片的厚度小于基板的厚度。在本技术的一实施例中,上述的基板包括一玻璃基板,且传导片包括一金属片。本技术的立体打印装置适用于将一热塑性材料逐层成形一立体物件。立体打印装置包括一加热平台以及一打印单元。加热平台包括一基板、一加热片、一传导片以及一温度感测元件。基板具有相对的一第一接面与一第二接面,第一接面用以成形立体物件。加热片贴附至基板的第二接面,以加热基板。传导片贴附至加热片,使加热片位在基板与传导片之间,其中传导片的面积小于基板的面积,且传导片的一端延伸至加热片外。温度感测元件配置在传导片所延伸至加热片外的一端,以通过传导片感测基板的温度。打印单元可移动地设置在基板的第一接面的上方,以将由热塑性材料逐层成形的立体物件形成在基板的第一接面上。在本技术的一实施例中,上述的立体打印装置还包括一控制单元,电性连接加热平台与打印单元。打印单元受控于控制单元,以在基板的第一接面形成立体物件。加热平台受控于控制单元,以在立体物件的成形过程中加热立体物件。在本技术的一实施例中,上述的控制单元电性连接温度感测元件与加热片,用以依据温度感测元件的感测结果调整加热片的一加热参数。在本技术的一实施例中,上述的加热片贴附至基板的整个第二接面,以加热基板。在本技术的一实施例中,上述的基板具有一主要区域与邻近主要区域的一周围区域。立体物件成形在主要区域,而传导片在基板上的正投影至少部分重叠主要区域。在本技术的一实施例中,上述的主要区域的温度高于周围区域的温度,而传导片的温度等于主要区域的温度。在本技术的一实施例中,上述的传导片的厚度小于基板的厚度。在本技术的一实施例中,上述的基板包括一玻璃基板,且传导片包括一金属片。基于上述,本技术的加热平台与立体打印装置通过加热片直接加热基板,并将面积较小的传导片贴附至加热片,且传导片的一端延伸至加热片外。如此,加热片用以加热基板的热能可以传递至传导片,故温度感测元件可通过传导片感测基板的温度,进而使加热片依据温度感测元件的感测结果调整基板的温度,以避免基板过热而使立体物件烧焦。此外,面积较小的传导片相较于基板来得容易加热,且可将加热片的热能往外传递,进而降低基板各局部的温度落差。据此,本技术的加热平台具有良好的加热效果,而使本技术的立体打印装置具有良好的打印效果。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。【附图说明】图1是本技术一实施例的立体打印装置的示意图;图2是图1的加热平台的爆炸图;图3是图2的加热平台的俯视示意图。附图标记说明:10:立体物件;100:立体打印装置;110:加热平台;112:基板;112a:主要区域;112b:周围区域;114:加热片;116:传导片;118:温度感测元件;120:打印单元;122:供料线;124:打印头;130:控制单元;dl、d2:厚度;El:第一端;E2:第二端;S1:第一接面;S2:第二接面。【具体实施方式】有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效,在以下配合参考图式的各实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用来说明,而并非用来限制本技术。并且,在下列各实施例中,相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。图1是本技术一实施例的立体打印装置的示意图。请参考图1,在本实施例中,立体打印装置100包括加热平台110、打印单元120以及控制单元130。打印单元120可移动地设置在加热平台110的上方。控制单元130电性连接加热平台110与打印单元120。立体打印装置100适于将一热塑性材料依据一数字立体模型信息逐层成形而打印出立体物件10,其中数字立体模型信息可为数字立体图像文件,其例如由计算机主机通过计算机辅助设计(computer-aided design,简称CAD)或动画建模软件等建构而成。控制单元130可用以读取与处理此数字立体模型信息。再者,在本实施例中,加热平台110用以承载打印单元120所喷涂的热塑性材料。打印单元120设置在加热平台110的上方,并受控于控制单元130。打印单元12本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种加热平台,其特征在于,适用于将热塑性材料逐层成形立体物件,该加热平台包括:基板,具有相对的第一接面与第二接面,该第一接面用以成形该立体物件;加热片,贴附至该基板的该第二接面,以加热该基板;传导片,贴附至该加热片,使该加热片位在该基板与该传导片之间,其中该传导片的面积小于该基板的面积,且该传导片的一端延伸至该加热片外;以及温度感测元件,配置在该传导片所延伸至该加热片外的一端,以通过该传导片感测该基板的温度。
【技术特征摘要】
2013.12.12 TW 1022234911.一种加热平台,其特征在于,适用于将热塑性材料逐层成形立体物件,该加热平台包括: 基板,具有相对的第一接面与第二接面,该第一接面用以成形该立体物件; 加热片,贴附至该基板的该第二接面,以加热该基板; 传导片,贴附至该加热片,使该加热片位在该基板与该传导片之间,其中该传导片的面积小于该基板的面积,且该传导片的一端延伸至该加热片外;以及 温度感测元件,配置在该传导片所延伸至该加热片外的一端,以通过该传导片感测该基板的温度。2.根据权利要求1所述的加热平台,其特征在于,该加热片贴附至该基板的整个第二接面,以加热该基板。3.根据权利要求1所述的加热平台,其特征在于,该基板具有主要区域与邻近该主要区域的周围区域,该立体物件成形在该主要区域,而该传导片在该基板上的正投影至少部分重叠该主要区域。4.根据权利要求3所述的加热平台,其特征在于,该主要区域的温度高于该周围区域的温度,而该传导片的温度等于该主要区域的温度。5.根据权利要求1所 述的加热平台,其特征在于,该传导片的厚度小于该基板的厚度。6.根据权利要求1所述的加热平台,其特征在于,该基板包括玻璃基板,且该传导片包括金属片。7.一种立体打印装置,其特征在于,适用于将热塑性材料逐层成形立体物件,该立体打印装置包括: 加热平台,包括: 基板,具有相对的第一接面与第二接面,该第一接面用以成形该立体物件; 加热片,贴附至该基板的该第二接面,以加热该基板; 传导...
【专利技术属性】
技术研发人员:何况,张智鸣,
申请(专利权)人:三纬国际立体列印科技股份有限公司,金宝电子工业股份有限公司,泰金宝电通股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。