多轴加速度传感装置与相关制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多轴加速度传感装置与制作多轴加速度传感装置的方法。所述方法包含：提供一个基板，其中所述基板具有一个引脚平面；将第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面垂直；以及将第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，特别有关一种用以制作多轴加速度传感装置制造方法以及相关多轴加速度传感装置。
技术介绍
现有三轴加速度传感装置的结构如图1所示，其中三轴加速度传感装置100包含有加速度传感芯片110以及封装基板140。加速度传感芯片110是通过接着剂145黏合在封装基板140上,并且以焊线接合(wire bonding)的方式将本身的焊盘132与封装基板140上的焊盘144接合。由在加速度传感芯片110中的封装体120需要足以量测三个不同方向的加速度侦测机构与相关集成电路，因此在制造的过程中较为复杂，且有散热不良与不同方向的量测讯号相互干扰的问题。因此，需要一种不同的制造方式来改善以上问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例公开一种多轴加速度传感装置制造方法，包含:提供一个基板，其中所述基板具有一个引脚平面；将第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面垂直；以及将第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。较佳地，将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面接合的步骤包含:通过多条焊线将所述第一加速度传感芯片的打线接合面上的多个焊盘焊连接至所述引脚平面上的多个焊盘。本专利技术的实施例公开一种多轴加速度传感装置制造方法，所述制作方法包含:提供一个基板，其中所述基板具有一个引脚平面；将第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行；以及将第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。较佳地，将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含:将所述第一加速度传感芯片的打线接合面上的多个可焊接接点焊接至所述引脚平面上的多个焊盘。本专利技术的实施例公开一种多轴加速度传感装置，所述多轴加速度传感装置包含:一个基板、第一加速度传感芯片以及第二加速度传感芯片。所述基板具有一个引脚平面。所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面垂直。所述第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。较佳地，所述第一加速度传感芯片的所述打线接合面上的多个焊盘与所述引脚平面上的多个焊盘通过多条焊线而电性连接。本专利技术的实施例公开一种多轴加速度传感装置，所述多轴加速度传感装置包含:一个基板、第一加速度传感芯片以及第二加速度传感芯片。所述基板具有一个引脚平面。所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。所述第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。较佳地，所述第一加速度传感芯片的打线接合面上的多个可焊接接点与所述引脚平面上的多个焊盘之间通过焊锡而电性连接。本专利技术的制造方法可有效提供一个制程简单、成本低廉以及性能理想的多轴加速度传感装置。【附图说明】 图1是现有多轴加速度传感装置的结构图。图2是本专利技术多轴加速度传感装置的第一实施例的结构图。图3是本专利技术多轴加速度传感装置的第一实施例的制作流程图。图4是本专利技术多轴加速度传感装置的第二实施例的结构图。图5是本专利技术多轴加速度传感装置的第二实施例的制作流程图。其中，附图标记说明如下:100、200、400多轴加速度传感装置110、220、270、420、470加速度传感芯片120、230、280、430、480封装部130、140、210、240、290、410、440、基板490132、144、242、254、256、292、456、焊盘492142、252、258、458焊线145、215、225、425接着剂445侧面【具体实施方式】请参考图2与图3，其分别为本专利技术的多轴加速度传感装置的第一实施例的结构图以及其制作方法的流程图，说明如下。首先，在制作流程的第一个步骤310中，提供具有一个引脚平面的一个封装基板210，其中封装基板210的引脚平面是焊盘254、256所在的平面。接着，在步骤320中，将第一加速度传感芯片220与封装基板210的引脚平面接合。第一加速度传感芯片220可以直接置放在所述引脚平面上，或者是通过翻转后再置放在所述引脚平面上，又或者是以倒置的方式置放在所述引脚平面上。第一加速度传感芯片220的基板240的侧面与封装基板210的引脚平面之间可通过任何导电或非导电性接着剂215进行粘合，使得第一加速度传感芯片220固定在所述引脚平面上。另外，第一加速度传感芯片220通过多条焊线252将第一加速度传感芯片220的打线接合面上的多个焊盘242，以焊线接合(wire-bonding)的技术,连接至封装基板210上的多个焊盘254。其中，第一加速度传感芯片220的打线接合面与封装基板210的引脚平面互相垂直。换句话说，焊盘254与焊盘242分别处在相互垂直的两个不同平面。之后，在步骤330中，将第二加速度传感芯片270与封装基板210的引脚平面接合，第二加速度传感芯片270与封装基板210的引脚平面之间可通过任何导电或非导电性性接着剂225进行粘合，使得第二加速度传感芯片270可固定在所述引脚平面上。第二加速度传感芯片270通过多条焊线258将其打线接合面上的多个焊盘292，以焊线接合(wire-bonding)的技巧,接合至封装基板210上的多个焊盘256。其中，第二加速度传感芯片270的打线接合面与封装基板210的引脚平面互相平行。第一加速度传感芯片220与第二加速度传感芯片270分别由封装体230与280，以及基板240与290所组成。封装体内部230与280分别包含有可测量至少一维以上的加速度的传感机构以及相关集成电路。在一实施例中，第一加速度传感芯片220具备两个侦测方向，可用以进行Z轴方向与X轴方向的加速度量测；而第二加速度传感芯片270则具备一个侦测方向，可用以进行Y轴方向的加速度量测。然而，在本专利技术其他实施例中，第一加速度传感芯片220可能仅能进行单一个方向的加速度量测，而第二加速度传感芯片270则可用以进行多个方向的加速度量测，以上组合与变化均属本专利技术的范畴。但不论如何，第一加速度传感芯片220与第二加速度传感芯片270所具备的侦测方向各自不同，如此一来，才可以使多轴加速度传感装置200具有多个方向的加速度量测能力。另外，为了制造上的方便，第一加速度传感芯片220与第二加速度传感芯片270可以是相同的芯片，其中，第一加速度传感芯片220与第二加速度传感芯片270同样是可进行多个方向的加速度量测的芯片。与接脚平面接合时，仅需通过将其中一个加速度传感芯片(如:第一加速度传感芯片220)倒置在封装基板210上并与封装基板210电性连接，且其中一者的部份焊盘可不被接合至封装基板210的接脚平面上的焊盘。也就是说，虽然第一加速度传感芯片220与第二加速度传感芯片270各自产生对应多个方向的加速度量测结果，但并非有所的加速度量测结果都是必须的。一般来说，三维加速度传感装置仅需要三个方向的量测结果即可。请参考图4与图5，其分别为本专利技术的多轴加速度传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多轴加速度传感装置的制作方法，包含：提供一个基板，其中所述基板具有一个引脚平面；将第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面垂直；以及将第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。

【技术特征摘要】
1.一种多轴加速度传感装置制造方法，包含: 提供一个基板，其中所述基板具有一个引脚平面； 将第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面垂直；以及 将第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面接合的步骤包含: 通过多条焊线将所述第 一加速度传感芯片的打线接合面上的多个焊盘焊连接至所述引脚平面上的多个焊盘。3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含: 通过所述第一加速度传感芯片的基板的侧面与所述基板之间的接着剂，让所述第一加速度传感芯片固定在所述基板上。4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含: 翻转所述第一加速度传感芯片；以及 将翻转后的所述第一加速度传感芯片置放在所述引脚平面上。5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含: 将所述第一加速度传感芯片倒置在所述引脚平面上。6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度传感芯片具有第一侦测方向与第二侦测方向，以及所述第二加速度传感芯片具有第三侦测方向，所述第一侦测方向、所述第二侦测方向以及所述第三侦测方向彼此不同。7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度传感芯片具有第一侦测方向，以及所述第二加速度传感芯片具有与第二侦测方向与第三侦测方向，所述第一侦测方向、所述第二侦测方向以及所述第三侦测方向彼此不同。8.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一加速度传感芯片与所述第二加速度传感芯片为相同的芯片。9.一种多轴加速度传感装置制造方法，包含: 提供一个基板，其中所述基板具有一个引脚平面； 将第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行；以及 将第二加速度传感芯片设置在所述引脚平面上，其中所述第二加速度传感芯片的打线接合面与所述引脚平面平行。10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含: 将所述第一加速度传感芯片的打线接合面上的多个可焊接接点焊接至所述引脚平面上的多个焊盘。11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面接合的步骤包含: 通过所述第一加速度传感芯片的打线接合面与所述基板之间的焊锡，让所述第一加速度传感芯片固定在所述基板上。12.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设置在所述引脚平面上的步骤包含: 翻转所述第一加速度传感芯片；以及 将翻转后的所述第一加速度传感芯片置放在所述引脚平面上。13.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法中将所述第一加速度传感芯片设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维中，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71