一种食品加工机杯体组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种食品加工机杯体组件，包括杯体和传感器组件，所述传感器组件包括可承载测量元件的导热支撑壳，所述导热支撑壳穿过所述杯体上设的传感器组件安装孔，固定在所述杯体外侧。其中，传感器组件采用陶瓷材料，测温准确。另一方面，杯体内壁整体性较好，密封可靠，清洗容易，给客户带来愉悦的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
—种食品加工机杯体组件
本技术涉及一种食品加工机杯体组件，尤其是一种豆浆机杯体组件。
技术介绍
随着健康意识的增强，人们纷纷选择家庭自制豆浆，因而，豆浆机成为当今社会应用较为普遍的家用电器。现有电机上置豆浆机，其使用的温度传感器大多与防干烧棒设计成一体，具体结构式在防干烧棒的金属管材内安装热敏电阻及连接热敏电阻与电路的引线，且在金属管材内填充导热绝缘填充物，如硅胶。由于这种温度传感器在实用时，是向下延伸通过豆浆机杯体内液体来感应温度，所以金属管材较长，导热绝缘材料较多，整个金属棒的重量较大，在安装时就需要螺纹结构才能稳定地固定在豆浆机机头上，此种结构的温度传感器加工工艺复杂，因为螺母需要使用车床车出形状后再加以抛光等工序。上述这些方面，造成了温度传感器的成本较高。另一方面，也会给清洗机头带来不便。另外，现有电机下置食品加工机的温度传感器结构，一般在杯体内壁上设有一个温度传感器安装孔，温度传感器的设置温度传感器安装孔里，突出于杯体内壁，由于需要设置防干烧棒，所以温度传感器的外壳与杯体内壁设置一绝缘外套，如硅胶套，或者温度传感器的外壳二次包胶。此种结构由于温度传感器突出杯体内壁，不太美观，同时不便于清洗。另外温度传感器安装处需要在杯体内壁设置一平台，杯体抛光麻烦。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术提供了一种食品加工机杯体组件，通过以下技术方案实现:一种食品加工机杯体组件，包括杯体和传感器组件，其特征在于，所述传感器组件包括安装测量元件的导热支撑壳，所述导热支撑壳固定在所述杯体外侧，所述杯体上设有传感器组件安装孔，所述导热支撑壳的插入端穿过所述传感器组件安装孔，所述导热支撑壳的插入端端面凸出所述杯体的内表面的高度小于2_。本技术中，杯体不需要设置平台，抛光相对容易。导热支撑壳端面与杯体的内表面齐平，考虑到工艺限制，导热支撑壳端面凸出杯体的内表面的高度小于2_，当然也允许高度取到负值，即导热支撑壳端面相对杯体的内表面内凹，考虑到杯体壁较薄，一般取到齐平或者导热支撑壳端面相对杯体的内表面略高出2_，可使杯体内部较为美观，且不影响清洗。优选地，所述测量元件为测温元件，所述导热支撑壳位于所述杯体外部的一端设有测温元件安装槽，所述测温元件贴在所述测温元件安装槽的内表面，所述测温元件通过封装胶封装在所述测温元件安装槽。本技术中，测温元件为热敏电阻，封装胶可采用环氧树脂。测温元件安装槽的横截面可取矩形、弧形等。如取矩形横截面，测温元件可贴于矩形横截面的底面或者侧面，其中优选底面，可提高了传热效率。测温元件在安装时，应保持与测温元件安装槽相应接触面的紧密贴合，以提高测温准确性。测温元件引出引线后，再进行封装，引线与控制板电连接。另外，如果导热支撑壳的厚度较大时，可将测温元件安装槽设置于杯体外部一端的侧面上。优选地，所述测温元件置于所述测温元件安装槽底面，所述测温元件安装槽底面至所述导热支撑壳的插入端端面的厚度为δ，其中，1mm≤ δ≤5mm。本技术中，当δ < Imm时，由于该位置太薄，强度不够且工艺难以满足；当δ> 5mm时，影响导热效率，造成测温不准。优选地，所述导热支撑壳还包括辅助封装槽，所述辅助封装槽与所述测温元件安装槽相通，并通过所述封装胶封装。本技术中，与测温元件安装槽相通辅助封装槽的设置，便于封装胶在封装过程中的流动，且有利于提高封装强度，其中，辅助封装槽可采用圆环状的结构。优选地，所述测量元件为防干烧棒，所述导热支撑壳上设有防干烧棒安装通孔，所述防干烧棒插入所述防干 烧棒安装通孔，所述防干烧棒的一端暴露在所述杯体内的空间，且与所述导热支撑壳端面齐平，所述防干烧棒的另一端为引线端。本技术中，防干烧棒一端暴露在杯体内的空间与液体接触，出于美观与清洗方便性方面的考虑，应与导热支撑壳端面齐平。优选地，所述防干烧棒安装通孔包括配合段和密封段，所述配合段位于朝向所述杯体中心一端，所述密封段位于背向所述杯体中心一端，所述防干烧棒与所述配合段紧密配合，与所述密封段形成环状间隙，所述环状间隙内填充有封装胶。本技术中，防干烧棒与配合段紧密配合，即防干烧棒的尺寸与配合段的尺寸相同或者前者略大于后者，可保证两者之间不存在缝隙，而导致漏水或者遗留豆渣。另外还设有密封段的封装，双重密封设置可保证密封效果的可靠性。封装胶应选择食品级，可采用塑胶。优选地，所述导热支撑壳暴露在所述杯体内的端面与所述杯体内壁齐平。优选地，所述导热支撑壳为陶瓷壳。本技术中，陶瓷材料满足导热支撑壳高导热性、绝缘性、高耐磨性的要求，且成本较低。优选地，所述导热支撑壳的插入端为凸台，所述凸台后端设有限位部，所述限位部的尺寸大于所述传感器组件安装孔的尺寸，所述限位部和所述杯体之间压有O型圈；或者所述导热支撑壳的插入端为凸台，所述凸台后端设有限位部，所述限位部的尺寸大于所述传感器组件安装孔的尺寸，所述限位部和所述杯体之间压有扁平状的密封垫本技术中，O型圈在受压后变形，密封效果可靠，其中，O型圈采用实心、空心皆可，空心的效果更佳。优选地，所述传感器组件还包括压板，所述压板压住所述导热支撑壳后通过螺钉固定在所述杯体外侧的支架上；或者所述导热支撑壳上设有螺钉孔，所述导热支撑壳通过螺钉固定在所述杯体外侧的支架上。本技术中，传感器组件可采用上述两种固定方式，前者设有独立的压板，固定较可靠；后者直接固定，结构简单，成本较低。本技术的有益效果是:1、测温准确；2、杯体内壁整体性较好，清洗容易，给客户带来愉悦的使用体验；3、杯体侧壁密封可靠。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步的详细说明:图1是本技术实施例一的示意图；图2是实施例一导热支撑壳与防干烧棒的组装结构示意图；图3是实施例一中传感器组件的示意图；图4是实施例一中传感器组件安装的示意图；图5是实施例一中传感器组件安装处的局部放大图；图6是本技术实施例二的示意图；图7是本技术实施例三的示意图；图8是本技术实施例四的示意图。【具体实施方式】实施例一:作为本技术的实施例一，如图1所示，包括杯体1、传感器组件2、支架3、螺钉4和加热装置5。2个支架3焊接在杯体I的外壁上，支架3上设有螺钉孔，螺钉4将传感器组件2固定在支架3上。其中，考虑到传感器组件2的测温与无水防干烧功能，支架3应设于杯体水位线以下。另外，加热装置5为加热管，可设置在杯体侧面和/或底面，可以理解的是，加热装置不排除设置在机头上的加热管或者非接触式的加热方式。如图2所示，导热支撑壳22材料的选取要求为高导热性、绝缘性和高耐磨性的材料。鉴于陶瓷材料的高导热性、绝缘性、高耐磨性及其成本优势，导热支撑壳22可采用陶瓷材料，尤其可以采用氧化铍。导热支撑壳22还包括凸台221、限位部222、防干烧棒安装孔223、测温元件安装槽228和辅助封装槽224。凸台221为导热支撑壳22的插入端。凸台221和限位部222之间形成阶梯结构，凸台221插入杯体上的传感器组件安装孔，限位部222的尺寸大于传感器组件安装孔的尺寸。这种结构的设计，可对传感器组件的装配位置起到准确的定位，做到导热支撑壳22暴露在杯体内的表面与杯体内壁齐平，使得结构美观，清洗容易；另一方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种食品加工机杯体组件，包括杯体和传感器组件，其特征在于，所述传感器组件包括安装测量元件的导热支撑壳，所述导热支撑壳固定在所述杯体外侧，所述杯体上设有传感器组件安装孔，所述导热支撑壳的插入端穿过所述传感器组件安装孔，所述导热支撑壳的插入端端面凸出所述杯体的内表面的高度小于2mm。

【技术特征摘要】
1.一种食品加工机杯体组件，包括杯体和传感器组件，其特征在于，所述传感器组件包括安装测量元件的导热支撑壳，所述导热支撑壳固定在所述杯体外侧，所述杯体上设有传感器组件安装孔，所述导热支撑壳的插入端穿过所述传感器组件安装孔，所述导热支撑壳的插入端端面凸出所述杯体的内表面的高度小于2_。2.根据权利要求1所述的一种食品加工机杯体组件，其特征在于，所述测量元件为测温元件，所述导热支撑壳位于所述杯体外部的一端设有测温元件安装槽，所述测温元件贴在所述测温元件安装槽的内表面，所述测温元件通过封装胶封装在所述测温元件安装槽。3.根据权利要求2所述的一种食品加工机杯体组件，其特征在于，所述测温元件置于所述测温元件安装槽底面，所述测温元件安装槽底面至所述导热支撑壳的插入端端面的厚度为 δ，其中，lmm< δ < 5mm。4.根据权利要求2所述的一种食品加工机杯体组件，其特征在于，所述导热支撑壳还包括辅助封装槽，所述辅助封装槽与所述测温元件安装槽相通，并通过所述封装胶封装。5.根据权利要求1或2所述的一种食品加工机杯体组件，其特征在于，所述测量元件为防干烧棒，所述导热支撑壳上设有防干烧棒安装通孔，所述防干烧棒插入所述防干烧棒安装通孔，所述防干烧棒的一端暴露在所述杯体内的空间，且与所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭宁，刘云祥，刘爽，郭红伟，
申请(专利权)人：九阳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37