电路基板以及电子器件制造技术

本发明专利技术涉及电路基板以及电子器件，提供能够提高所安装的电路的动作稳定性的电路基板及使用了该电路基板的电子器件。电路基板(1a)具备：金属基板(2)、在金属基板(2)的一面侧设置的绝缘层(3)、以及在绝缘层(3)上设置的导体层(4)。导体层(4)具备布线图案，该布线图案具有由用于连接开关元件的多个开关元件用端子构成的开关臂串联电路用端子组(41U、41V、41W)、以及由用于连接向开关元件施加驱动电压的驱动电路的多个驱动电路用端子构成的驱动电路用端子组(42U、42V、42W)。开关臂串联电路用端子组(41U、41V、41W)以及驱动电路用端子组(42U、42V、42W)形成在同一面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板以及电子器件
本专利技术涉及用于安装开关元件的电路基板以及在电路基板上安装了开关元件的电子器件。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的高性能化、小型化，具有要求半导体的高密度化以及高功能化的趋势。在这样的趋势下，在由开关元件等发热元件构成的电路中，由于因在有源元件中流过电流而发热、温度上升，所以存在电路的动作变得不稳定的情况。作为这样的通过驱动而发热的有源元件，可以列举MOSFET (Metal OxideSemiconductor Field Effect Transistor,金属-氧化层半导体场效晶体管)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)等开关元件、有机EL (Electro Luminescence,电致发光)、LED (Light Emitting D1de,发光二极管)等发光兀件。使用具有金属基板的电路基板作为安装包括这样的发热元件的电路的电路基板。这样的电路基板具有热传导率高的金属基板(例如铝基板)、通过在金属基板的表面覆盖绝缘性材料而成的绝缘层、和包括在该绝缘层上设置的布线图案的导体层。能够经由绝缘层将因在这样的电路基板上安装包括发热元件的电路而在发热元件中产生的热传递给金属基板，由金属基板散热。因此，能够抑制因在发热元件产生的热导致电路的动作变得不稳定的情况。其中，这里所说的“安装”是指元件或者电路等与电路基板上的规定的端子电连接。例如，在专利文献I中公开了一种具有金属基板、设置在金属基板上的绝缘层、和设置在绝缘层上的布线图案形成用的导体层，并用于安装发光元件的电路基板。在专利文献I的电路基板中，金属基板由铝、铜、不锈钢等或者它们的合金等热传导率高的金属构成。由安装在电路基板上的发光元件发出的热经由绝缘层传递给金属基板，并从金属基板散热。然而，即使如专利文献I的电路基板那样，由热传导率高的金属构成金属基板，由于绝缘层的热传导率低，所以有时也不能将从安装在电路基板上的发光元件发出的热充分传递给金属基板。因此，存在即使增加金属基板的厚度也不能提高电路基板的散热性的问题。另外，使金属基板变厚不利于电路基板的薄型化、轻量化，并且存在使电路基板的材料成本增加这样的问题。另外，作为上述那样的在电路基板安装的发热量大的电路的代表例，可列举由开关元件构成的逆变电路。例如，在专利文献2中公开了具有金属基板、设置在金属基板上的绝缘层、设置在绝缘层上的金属布线的电路基板和设置在该电路基板上的逆变电路。在专利文献2的逆变电路中，开关元件和驱动开关元件的驱动电路分别安装在不同的电路基板上。因此，开关元件与驱动电路之间的电连接经由在安装了开关元件的基板上设置的连接用端子来实现。在如专利文献2的逆变电路那样，安装了开关元件的电路基板和安装了驱动电路的电路基板不同的情况下，难以缩短开关元件与驱动电路之间的导线。因此，开关元件与驱动电路之间的导线的阻抗增大，逆变电路容易受到噪声以及电流不平衡的影响。结果，存在逆变电路的动作变得不稳定这样的问题。并且，由于需要经由连接用端子来实现开关元件与驱动电路之间的电连接，所以因连接用端子与驱动电路之间的连接部分的连接不良、接触电阻，信号的电平降低、SN比变差。存在逆变电路的动作因这样的SN比的变差也变得不稳定的问题。这样的问题不仅在逆变电路中发生，有时在电路基板上具有开关元件的开关调整器电路、PWM(Pulse Width Modulat1n，脉冲调制)电路、有机EL电路等电路中也同样地发生。专利文献1:日本特开2011-77270号公报专利文献2:日本特开2008-29093号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种为了对从有源元件发出的热进行散热而保持足够的散热性并能实现小型化、薄型化、进而能够提高所安装的电路的动作稳定性的电路基板以及使用了该电路基板的电子器件。通过下述的⑴?(12)的本专利技术可实现这样的目的。(I) 一种电路基板，具备:金属基板；绝缘层，其设置在所述金属基板的一面侧；以及导体层，其设置在所述绝缘层上，所述电路基板的特征在于，所述导体层具备布线图案，所述布线图案具有:3个开关臂串联电路用端子组，该3个开关臂串联电路用端子组由用于安装开关元件的多个开关元件用端子构成；以及驱动电路用端子组，其由用于安装向所述开关元件施加驱动电压的驱动电路的多个驱动电路用端子构成，所述开关臂串联电路用端子组以及所述驱动电路用端子组形成在同一面上，所述开关臂串联电路用端子组分别具有多个由I对所述开关元件用端子构成的开关元件用端子对。(2)在上述(I)所述的电路基板中，构成所述各开关臂串联电路用端子组的多个所述开关元件用端子对沿一个方向配置为列状。(3)在上述⑵所述的电路基板中，所述驱动电路用端子组被配置在由多个所述开关元件用端子对构成的开关臂串联电路用端子组的一端侧。(4)在上述(3)所述的电路基板中，所述导体层的布线图案还具有用于安装电容器的电容器用端子，所述电容器用端子与所述开关臂串联电路用端子组以及所述驱动电路用端子组在同一面上、并且被配置在所述开关臂串联电路用端子组的未配置有所述驱动电路用端子组的另一端侧。(5)在上述⑵所述的电路基板中，由多个所述开关元件用端子对构成的所述3个开关臂串联电路用端子组并排设置。(6)在上述(5)所述的电路基板中，所述导体层的布线图案具有3个所述驱动电路用端子组，所述3个驱动电路用端子组分别被配置在所述3个开关臂串联电路用端子组的一端侧。(7)在上述(6)所述的电路基板中，所述各驱动电路用端子组全都被配置在所述3个开关臂串联电路用端子组的同一端侧。(8)在上述(7)所述的电路基板中，所述各驱动电路用端子组分别通过多个所述驱动电路用端子形成非对称的图案，在所述3个开关臂串联电路用端子组中的、两端的2个所述开关臂串联电路用端子组的一端侧分别配置的所述驱动电路用端子组形成朝向同一方向的所述非对称的图案，在中心的所述开关臂串联电路用端子组的一端侧配置的所述驱动电路用端子组相对于在所述两端2个开关臂串联电路用端子组的一端侧形成所配置的2组所述驱动电路用端子组的所述非对称的图案，形成以相对于所述金属基板的水平面的法线为旋转中心旋转了 180度的所述非对称的图案。(9)在上述(7)所述的电路基板中，在所述3个开关臂串联电路用端子组中的、两端2个所述开关臂串联电路用端子组的一端侧分别配置的所述驱动电路用端子组被配置在所述两端2个开关臂串联电路用端子组的同一侧，在中心的所述开关臂串联电路用端子组的一端侧配置的所述驱动电路用端子组被配置在所述两端的开关臂串联电路用端子组的与所述驱动电路用端子组相反的一端侧，所述各驱动电路用端子组分别通过多个所述驱动电路用端子形成非对称的图案，所述各驱动电路用端子组形成全都朝向同一方向的所述非对称的图案。(10)在上述(6)至(9)中任意一项所述的电路基板中，所述导体层的布线图案还具有用于安装电容器的至少3个电容器用端子，所述电容器用端子与所述开关臂串联电路用端子组以及所述驱动电路用端子组在同一面上、并且在所述3个开关臂串联电路用端子组各自的未配置有所述驱动电路用端子组的一侧至少配置I个所述电容器用端子。(11)在上述⑴至(3)以及(5)至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，其特征在于，具备：金属基板；绝缘层，其设置在所述金属基板的一面侧；以及导体层，其设置在所述绝缘层上，所述导体层具备布线图案，所述布线图案具有：3个开关臂串联电路用端子组，该3个开关臂串联电路用端子组由用于安装开关元件的多个开关元件用端子构成；以及驱动电路用端子组，其由用于安装向所述开关元件施加驱动电压的驱动电路的多个驱动电路用端子构成，所述开关臂串联电路用端子组以及所述驱动电路用端子组形成在同一面上，所述开关臂串联电路用端子组分别具有多个由1对所述开关元件用端子构成的开关元件用端子对。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.13 JP 2012-005650;2012.01.13 JP 2012-005651.一种电路基板，其特征在于，具备: 金属基板； 绝缘层，其设置在所述金属基板的一面侧；以及 导体层，其设置在所述绝缘层上， 所述导体层具备布线图案，所述布线图案具有: 3个开关臂串联电路用端子组，该3个开关臂串联电路用端子组由用于安装开关元件的多个开关元件用端子构成；以及 驱动电路用端子组，其由用于安装向所述开关元件施加驱动电压的驱动电路的多个驱动电路用端子构成， 所述开关臂串联电路用端子组以及所述驱动电路用端子组形成在同一面上， 所述开关臂串联电路用端子组分别具有多个由I对所述开关元件用端子构成的开关元件用端子对。2.根据权利要求1所述的电路基板，其中， 构成所述各开关臂串联电路用端子组的多个所述开关元件用端子对沿一个方向配置为列状。3.根据权利要求2所 述的电路基板，其中， 所述驱动电路用端子组被配置在由多个所述开关元件用端子对构成的开关臂串联电路用端子组的一端侧。4.根据权利要求3所述的电路基板，其中， 所述导体层的布线图案还具有用于安装电容器的电容器用端子， 所述电容器用端子与所述开关臂串联电路用端子组以及所述驱动电路用端子组在同一面上、并且被配置在所述开关臂串联电路用端子组的未配置有所述驱动电路用端子组的另一端侧。5.根据权利要求2所述的电路基板，其中， 由多个所述开关元件用端子对构成的所述3个开关臂串联电路用端子组并排设置。6.根据权利要求5所述的电路基板，其中， 所述导体层的布线图案具有3个所述驱动电路用端子组， 所述3个驱动电路用端子组分别被配置在所述3个开关臂串联电路用端子组的一端侧。7.根据权利要求6所述的电路基板，其中， 所述各驱动电路用端子组全都配置在所述3个开关臂串联电路用端子组的同一端侧。8.根据权利要求7所述的电路基板，其中， 所述各驱动电路用端子组分别通过多个所述驱动电路用端子形成非对称的图案，在所述3个开关臂串联电路用端子组中的、两端的2个所述开关臂串联电路用端子组的一端侧分别配置的所述驱动电路用端子组形成朝向同一方向的所述非对称的图案， 在中心的所述开关臂串联电路用端子组的一端侧配置的所述驱动电路用端子组相对于在所述两端2个开关臂串联电路用端子组的一端侧形成所配置的2组所述驱动电路用端子组的所述非对称的图案，形成以相对于所述金属基板的水平面的法线为旋转中心旋转了180度的所述非对称的图案。9.根据权利要求7所述的电路基板，其中， 在所述3个开关臂串联电路用端子组中的、两端2个所述开关臂串联电路用端子组的一端侧分别配置的所述驱动电路用端子组被配置在所述两端2个开关臂串联电路用端子组的同一侧， 在中心的所述开关臂串联电路用端子组的一端侧配置的所述驱动电路用端子组被配置在所述两端的开关臂串联电路用端子组的与所述驱动电路用端子组相反的一端侧， 所述各驱动电路用端子组分别通过多个所述驱动电路用端子形成非对称的图案， 所述各驱动电路用端子组形成全都朝向同一方向的所述非对称的图案。10.根据权利要求6至9中任意一项所述的电路基板，其中， 所述导体层的布线图案还具有用于安装电容器的至少3个电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：八木茂幸，新居良英，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP