【技术实现步骤摘要】
氢氟酸灌装装置
本技术涉及电子级氢氟酸生产领域，具体涉及一种氢氟酸灌装装置。
技术介绍
电子级氢氟酸主要用于电子、光伏行业中生产集成电路，要求非金属元素的含量Cl 刍 5000ppb、N(V ^ 3000ppb、P043 —兰 100ppb、SO42 —兰 5000ppb，金属元素的含量要求低于lOppb。目前对于电子级的氢氟酸生产主要是将工业氢氟酸进一步进行氧化和精馏除杂，然后进行灌装。为提高生产效率，目前大多采用连续灌装，亦即通过输送带输送待灌装桶，输送带的上方固定设置氢氟酸灌装枪，当输送的灌装桶到达灌装枪下方时对其进行灌装。但是在生产中，为满足不同客户的需求，灌装的规格不一，亦即用于灌装的灌装桶的高度不一，当进行较小规格的灌装时，灌装桶桶口与灌装墙枪之间的间距就会过大，而灌装的氢氟酸为易挥发性产品，会导致氢氟酸挥发加剧。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种氢氟酸灌装装置，其可适应不同规格的氢氟酸灌装。 为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案:一种氢氟酸灌装装置，其特征在于:包括用于输送灌装桶的输送带以及输送带正上方设置的氢氟酸灌装枪，灌装枪固定在支架上，灌装枪与输送带之间设置用于灌装时放置灌装桶的搁物台，搁物台与灌装枪之间设置用于调节两者之间间距的调节组件。上述方案中，通过设置一调节搁物台与灌装枪之间间距的调节组件，以适应不同高度灌装桶的罐装，满足不同客户罐装的需求。【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2卡座和排气罩的结构示意图。【具体实施方式】本技术采取的方案如图1所示，一种氢氟酸灌装装置，包括用于输送灌装桶12的输送带14以及输送...
【技术保护点】
一种氢氟酸灌装装置，其特征在于：包括用于输送灌装桶（12）的输送带（14）以及输送带（14）正上方设置的氢氟酸灌装枪（11），灌装枪（11）固定在支架上，灌装枪（11）与输送带（14）之间设置用于灌装时放置灌装桶（12）的搁物台（13），搁物台（13）与灌装枪（11）之间设置用于调节两者之间间距的调节组件。
【技术特征摘要】
1.一种氢氟酸灌装装置，其特征在于:包括用于输送灌装桶(12)的输送带(14)以及输送带(14)正上方设置的氢氟酸灌装枪(11)，灌装枪(11)固定在支架上，灌装枪(11)与输送带(14)之间设置用于灌装时放置灌装桶(12)的搁物台(13)，搁物台(13)与灌装枪(11)之间设置用于调节两者之间间距的调节组件。2.如权利要求1所述的氢氟酸灌装装置，其特征在于:支架包括沿输送带(14)带宽方向悬臂状设置的支撑臂(17)，支撑臂(17)的悬置端设置用于固定灌装枪(11)的卡座(15)以及用于抽除灌装时挥发的氢氟酸的排气罩(16)，排气罩(16)为一至于灌装桶(12)桶口上方的环形件构成，灌装枪(11)的枪杆穿过环形件延伸至灌装桶(12)桶口处，环形件的本体设置成空腔状且其内环面上均匀设置用于连通其内部空腔与外界的通孔(161)，排气罩(16)的内腔与引风组件(19)相连通连接。3.如权利要求2所述的氢氟酸灌装装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡洪峰，
申请(专利权)人：宣城亨泰化工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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