圆珠笔用笔珠制造技术

本发明专利技术的圆珠笔用笔珠在笔珠表面上具有多个孔，上述笔珠表面由上述孔和没有该孔的平坦部形成，上述平坦部由平滑的镜面构成，上述孔由上述开口部的长径不到１０μｍ的孔构成，表示上述笔珠表面的平坦部的平滑性的Ｒａ在０．０１μｍ以下，Ｒｙ在０．０８μｍ以下，或Ｒｚ在０．０６μｍ以下，上述孔和上述平坦部的边界呈大致曲面状。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及圆珠笔的笔尖所采用的圆珠笔用笔珠及其制造方法，以及采用该圆珠笔用笔珠的圆珠笔。
技术介绍
圆珠笔一般是通过座等将书写用的笔珠以可旋转的方式保持在笔尖的尖部。圆珠笔的笔迹或图像的形成通过下述的方式实现保持于圆珠笔的笔尖上的笔珠在书写时，通过与纸等被书写物的摩擦而旋转，墨水遍及笔珠表面，并被转印到被书写物上。为了在书写时确实使笔珠旋转，而将笔珠表面变粗糙的情况下，因为在笔尖尖部，用于保持笔珠的座与笔珠接触，故对座的金属形成磨耗，笔珠陷入承窝中使得笔珠不旋转，从而无法书写。即，优选通过对笔珠表面进行镜面精加工，尽可能地在表面没有凹凸部。另一方面，由于圆珠笔的笔珠是通过与纸等被书写物的摩擦而旋转的，故在完全没有凹凸部的情况下，笔珠不旋转而是滑移，无法将墨水转印到被书写物上，不形成笔记或图像，产生笔迹遗漏。特别是，在笔珠上凹凸等很少的情况下，当手上的油沾在纸等被书写物上时，笔珠容易滑动，难于旋转，由此，难于形成笔迹或图像，容易产生笔迹遗漏，书写感降低。由于上述理由，如在JP特开平10-250280、JP特开2001-80261中所述，目前是在表面上形成凹凸或孔，然而这样虽然不产生笔迹遗漏，但是不能充分抑制笔珠的陷入。另外，在纸等被书写物上沾有手上的油的沾油面上也会产生笔迹遗漏，尚不满足书写感。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述课题，提供一种抑制笔尖的承窝中支承座的磨耗从而抑制笔珠的陷入，同时，笔珠的墨水出水性良好，另外，在沾油面上的书写性也良好的圆珠笔用笔珠及其制造方法，以及采用该圆珠笔用笔珠的圆珠笔。本专利技术人在深入分析后发现，通过在圆珠笔的笔尖上具有在笔珠表面设置规定的孔或规定的平坦部的笔珠，可抑制笔尖承窝中的支承座的磨耗，同时，笔珠的墨水出水良好，另外沾油面的书写感良好，从而得出本专利技术。本专利技术涉及一种圆珠笔用笔珠，在该圆珠笔用笔珠的笔珠表面上具有多个孔，上述笔珠表面由上述孔和没有该孔的平坦部形成，上述平坦部由平滑的镜面构成，上述孔由上述开口部的长径不到10μm的孔形成。作为本专利技术的优选方式，采用下述的圆珠笔用笔珠，其中，表示上述笔珠表面的平坦部的平滑性的Ra在0.01μm以下，Ry在0.08μm以下，或Rz在0.06μm以下。另外，上述孔和上述平坦部的边界优选呈大致曲面状。特别是上述笔珠优选由陶瓷烧结体形成，尤其是优选不使用所谓的半烧结体，而是没有内部缺陷的陶瓷烧结体、所谓的完全陶瓷烧结体作为材料，其中优选采用表面无孔的陶瓷烧结体，表面无孔且没有内部间隙的大致球状体，采用对其表面粗研磨而获得多孔表面的陶瓷烧结体的大致球状体，形成圆珠笔用笔珠。此外，优选的制造方法涉及下述圆珠笔用笔珠的制造方法，其特征在于对具有多孔表面的大致球状体表面进行研磨，直至没有开口部的长径在10μm以上的孔，作出开口部的长径不到10μm的孔和没有该孔的平坦部，另外，对该平坦部进行镜面精加工。特别是优选采用下述的圆珠笔用笔珠的制造方法，其特征在于对上述没有内部缺陷的陶瓷烧结体中的、表面无孔的陶瓷烧结体，表面无孔且没有内部空隙的大致球状体表面进行粗研磨，形成具有多孔表面的陶瓷烧结体的大致球状体，接着，对该陶瓷烧结体的大致球状体表面进行研磨，直至没有开口部的长径在10μm以上的孔，作出开口部的长径不到10μm的孔和没有该孔的平坦部，然后，对该平坦部进行镜面精加工。另外，本专利技术中的“平坦部”指通过借助扫描电子显微镜拍摄的3000倍的照片(图像数据)，可通过目视判断没有孔的笔珠表面的曲面部分。另外，本专利技术中的“平坦部由平滑的镜面构成”指按照上述判断基准，为凹凸少的部分，由从宏观看为曲面，而从微观看由平滑的镜面构成。附图说明图1为局部地表示形成于本专利技术的一个实施方式的圆珠笔用笔珠的表面上的孔附近的概略放大截面图。图2为从上方观看到的图1的笔珠表面的局部放大图。图3为表示笔珠装填于圆珠笔的笔尖前端部的状态的局部放大截面图。图4为以示意方式表示具有多孔表面的陶瓷烧结体的大致球状体的研磨工艺，以及对应于该研磨而呈现的孔和平坦部的概略截面图。图5～图64为通过扫描电子显微镜拍摄的笔珠表面的截面分析图像处理图像(image data)和扫描电子显微镜照片(照片的图)，如表1所示，分别为球面图像、平面化图像、顶面图像、二值图像的相应图像和照片(照片的图)。具体实施例方式本实施方式的圆珠笔用笔珠由陶瓷烧结体构成，如图1和图2所示，本实施方式的笔珠1的表面100由图1所示的孔10和没有该孔10的平坦部11构成。上述平坦部11由平滑的镜面构成，上述孔10由长径不到10μm的孔构成。另外，在本专利技术的笔珠表面上的孔形成有多个，但是，包括单纯凹状的孔、疵点状的孔，烧结体部件(连接单位部件)的缺陷孔的孔的形状，其截面和孔的开口部的形状各种各样，没有特别限定。另外，作为笔珠的原料部件采用所谓的完全烧结体的无孔表面的大致球状体，通过粗研磨在其表面形成孔的情况下，笔珠表面的孔的开口部如图1和图2所示的那样是不定形的，形成包括形成单纯的凹状的孔，疵点状的孔，包括烧结体部件(连接单位部件)的缺陷孔的各种形状的孔。但是，也可通过磨粒或磨石的选定，形成特定形状的孔。在图1和图2所示的孔10的开口部101的内部，形成凹部102和凸部103。另外，标号104表示孔10的内壁。另外，本专利技术的长径是指如图2所示的那样，孔10的开口部101的孔径中的最大径(长径d)。此外，如图1和图2所示的那样，本实施方式的笔珠1中的上述孔10和上述平坦部11的边界大致构成曲面状部105。本实施方式的笔珠通过下述的方式获得对具有多孔表面的大致球状体的表面进行研磨，直至没有开口部的长径在10μm以上的孔，作出开口部的长径不到10μm的孔和没有该孔的平坦部，另外，在该平坦部上进行镜面精加工处理。作为本实施方式的球的最优选的制造方法，可采用不是所谓的半烧结体，而是没有内部缺陷的陶瓷烧结体、所谓的完全陶瓷烧结体中的表面无孔的陶瓷烧结体、表面无孔且没有内部空隙的大致球状体，对其表面粗研磨，形成具有多孔表面的陶瓷烧结体的大致球状体，接着，对该陶瓷烧结体的大致球状体表面进行研磨，直至没有开口部的长径在10μm以上的孔，作出开口部的长径不到10μm的孔和没有该孔的平坦部，然后，对该平坦部进行镜面精加工。在本实施方式的笔珠中，由于在笔珠表面100上，没有具有长径在10μm以上的开口部101的孔，并且平坦部11由平滑的镜面构成，故抑制笔尖承窝中支承座的磨耗，抑制笔珠的陷入，同时，笔珠的墨水出水良好，另外，即使在沾油面上也能防止笔迹遗漏，书写感良好。特别是，通过上述制造方法获得的笔珠最适合。此外，由于在本实施方式中，上述孔10和上述平坦部11的边界为大致呈曲面状部105，故与上述边界上有角的情况相比较，上述孔的开口部101较宽，这样，在将该笔珠装填于笔尖的尖部前端部且存储有墨水的圆珠笔的情况下，容易将进入上述孔10中的墨水转印到纸等被书写物上，此外，由于在上述边界上没有边棱，故在笔珠旋转时与座的摩擦减小，从而座的磨耗更少，因此容易在沾油面上进行书写，。在本专利技术中，使上述平坦部为镜面是重要的，表示该镜面程度的平滑性，优选是Ra在0.01μm以下，Ry在0.08μm以下，或Rz在0.06μm以下。由于笔珠表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆珠笔用笔珠，在该笔珠表面上具有多个孔，其特征在于，　　　　所述笔珠表面由所述孔和没有该孔的平坦部形成，所述平坦部由平滑的镜面构成，所述孔由其开口部的长径不到１０μｍ的孔构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中谷泰范，
申请(专利权)人：株式会社樱花彩色笔，
类型：发明
国别省市：JP[日本]