【技术实现步骤摘要】
一种耳机喇叭结构
本技术涉及一种耳机喇叭结构，特别是一种直径等于或小于6mm的耳机喇叭结构。
技术介绍
一般耳机喇叭直径在7毫米以上，近年来不断有尝试做更小尺寸的耳机喇叭。但成功的比较少，因为尺寸太小，难加工，尤其是难保证密封性能。从而导致喇叭内部存在漏气现象而影响喇机声学性能，容易出现低频响度不足和失真大的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种直径等于或小于6mm且密封性能好、失真小的耳机喇叭结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种耳机喇叭结构，包括喇叭本体，所述喇叭本体包括外壳、音圈、振动膜、磁环、T铁、华司，所述振动膜包括第一振动膜和第二振动膜，所述第一振动膜设置在音圈上，所述第二振动膜内侧设置在音圈边缘，所述第二振动膜外侧设置在一固定环上，所述T铁包括一底部及一向上凸起的凸起部，所述磁环设置在T铁的底部之上并围绕凸起部，所述磁环内壁与凸起部外壁之间存在一间隙空间，所述音圈插入至该间隙空间，所述外壳内壁上设置有与固定环对应的阶梯部，所述固定环设置在该阶梯部处并由该阶梯部对固定环上限位，所述磁环抵压在固定环的底面上对固定环下限位，所述华司设置在磁环上方并抵压在固定环的内壁上，所述华司与磁环相接处环形设置有第一密封胶水层，所述外壳内壁与磁环外壁之间设置有第二密封胶水层。所述固定环为一铜质环。所述外壳上端设置有前出音口，所述T铁下方设置有一 PCB板，所述T铁及PCB板中间位置处设置有后出音孔。所述T铁的轴向截面为T字形轮廓。本技术的有益效果是:一种耳机喇叭结构，包括喇叭本体，喇叭本体包括外壳、音圈、振动膜、磁环、T...
【技术保护点】
一种耳机喇叭结构，包括喇叭本体，其特征在于:所述喇叭本体包括外壳（1）、音圈（2）、振动膜、磁环（3）、T铁（4）、华司（7），所述振动膜包括第一振动膜（51）和第二振动膜（52），所述第一振动膜（51）设置在音圈（2）上，所述第二振动膜（52）内侧设置在音圈（2）边缘，所述第二振动膜（52）外侧设置在一固定环（6）上，所述T铁（4）包括一底部（41）及一向上凸起的凸起部（42），所述磁环（3）设置在T铁（4）的底部（41）之上并围绕凸起部（42），所述磁环（3）内壁与凸起部（42）外壁之间存在一间隙空间，所述音圈（2）插入至该间隙空间，所述外壳（1）内壁上设置有与固定环（6）对应的阶梯部（11），所述固定环（6）设置在该阶梯部（11）处并由该阶梯部（11）对固定环（6）上限位，所述磁环（3）抵压在固定环（6）的底面上对固定环（6）下限位，所述华司（7）设置在磁环（3）上方并抵压在固定环（6）的内壁上，所述华司（7）与磁环（3）相接处环形设置有第一密封胶水层，所述外壳（1）内壁与磁环（3）外壁之间设置有第二密封胶水层。
【技术特征摘要】
1.一种耳机喇叭结构，包括喇叭本体，其特征在于:所述喇叭本体包括外壳(I)、音圈(2)、振动膜、磁环(3)、T铁(4)、华司(7)，所述振动膜包括第一振动膜(51)和第二振动膜(52)，所述第一振动膜(51)设置在音圈(2)上，所述第二振动膜(52)内侧设置在音圈(2)边缘，所述第二振动膜(52)外侧设置在一固定环(6)上，所述T铁(4)包括一底部(41)及一向上凸起的凸起部(42)，所述磁环(3)设置在T铁(4)的底部(41)之上并围绕凸起部(42)，所述磁环(3)内壁与凸起部(42)外壁之间存在一间隙空间，所述音圈(2)插入至该间隙空间，所述外壳(I)内壁上设置有与固定环(6)对应的阶梯部(11)，所述固定环(6)设置在该阶梯部(11)处并由该阶...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永明，
申请(专利权)人：中山市天键电声有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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