【技术实现步骤摘要】
光生电荷载流子的控制
技术介绍
诸如成像器设备之类的感光设备被使用于许多应用和变化中。除能够提供2D (2维)图像的诸如CXD (电荷耦合器件)成像器或CMOS (互补金属氧化物半导体)成像器之类的固态成像器以外,3D成像器或深度成像器对于多种应用变得越来越流行。对于3D成像和深度成像,基于飞行时间(TOF)的光学传感器非常有希望用于未来的应用,从对象或环境的轮廓的获取、对象和人的跟踪和识别到某些部分的运动的识别或手势识别。在TOF传感器的应用中以及对于其他光学成像器,电荷的转移对成像器的操作至关重要。为了给出一个示例,对于解调由基于飞行时间原理的设备所提供的入射光来说,及时地将电荷载流子转移到读出节点对于深度信息以及其他操作参数的准确性至关重要。
技术实现思路
根据一个方面,一种制造设备的方法包括提供非均匀掺杂轮廓(doping profile)以使得在光转换区域的至少部分中生成有垂直场矢量分量的电场,并且在非均匀掺杂轮廓上方生成包括多个控制电极的控制电极结构用于引导光生电荷载流子。根据另外的方面,一种设备包括半导体衬底,所述半导体衬底包括用于将光转换成光生电荷载流子的光转换区域、用于累积光生电荷载流子的区域以及包括多个控制电极的控制电极结构,用于生成电位分布以使得基于施加到控制电极结构的信号而将光生载流子朝着用于累积光生电荷载流子的区域导向。在半导体衬底中提供非均匀掺杂轮廓以在光转换区域的至少部分中生成有垂直场矢量分量的电场。根据另外的方面,一种设备包括具有第一主表面和第二主表面的衬底,所述衬底包括用于将入射光转换成光生电荷载流子的光转换区域。所述设备被 ...
【技术保护点】
一种制造设备的方法,所述方法包括:提供非均匀掺杂轮廓,以使得在光转换区域的至少部分中生成具有垂直场矢量分量的电场;在非均匀掺杂轮廓上方生成包括多个控制电极的控制电极结构用于引导光生电荷载流子。
【技术特征摘要】
2012.11.29 US 61/7313731.一种制造设备的方法,所述方法包括: 提供非均匀掺杂轮廓,以使得在光转换区域的至少部分中生成具有垂直场矢量分量的电场; 在非均匀掺杂轮廓上方生成包括多个控制电极的控制电极结构用于引导光生电荷载流子。2.根据权利要求1所述的方法,其中生成控制电极结构包括: 生成多个控制电极用于将基本阶梯式的电位分布施加到光转换区域中。3.根据权利要求1所述的方法,其中提供非均匀掺杂轮廓包括: 在半导体层中提供包含掺杂物的掺杂层; 提供掺杂层的至少部分掺杂物到掺杂层上方的区域的迁移。4.根据权利要求3所述的方法,其中在1%和30%之间范围内的掺杂物的部分迁移到掺杂层上方的区域。5.根据权利要求3所述的方法,其中提供掺杂层进一步包括: 生成掺杂层,以使得所述掺杂层包括净掺杂浓度的横向变化。6.根据权利要求5所述的方法,其中净掺杂浓度的横向变化关于控制电极结构的中心基本对称。7.根据权利要求5所述的方法,其中净掺杂浓度的横向变化包括掺杂层的最大净掺杂浓度的至少30%的变化。8.根据权利要求5所述的方法,进一步包括: 至少提供具有基本第一净掺杂浓度的掺杂层的第一部分和具有基本第二净掺杂浓度的掺杂层的第二部分,以使得第二净掺杂浓度低于第一净掺杂浓度。9.根据权利要求8所述的方法,进一步包括: 提供具有基本第一净掺杂浓度的掺杂层的第三部分;以及 其中掺杂层的第二部分在掺杂层的第一部分和第三部分之间。10.根据权利要求9所述的方法,其中所述第二部分在控制电极结构的中心部分的下方。11.根据权利要求6所述的方法,进一步包括提供在与掺杂层的深度不同的深度处的至少一个另外的掺杂层。12.根据权利要求11所述的方法,其中所述另外的掺杂层在横向方向上至少延伸到光生成电荷载流子被引导到的预定义区域之外。13.根据权利要求8所述的方法,其中所述第二净掺杂浓度与光转换区域的净掺杂浓度基本相等。14.根据权利要求1所述的方法,其中非均匀掺杂轮廓的净掺杂浓度随着沿垂直的方向增长的深度而从在112CnT3和115CnT3之间的范围中的第一掺杂浓度增长到在1.lX1015cm_3和102°cm_3之间的范围中的第二掺杂浓度。15.根据权利要求1所述的方法,其中所述非均匀掺杂轮廓关于预定义的平面镜像对称。16.根据权利要求1所述的方法,其中提供非均匀掺杂轮廓,以使得所述电场在至少部分光转换区域中包括垂直和横向场矢量分量。17.根据权利要求1所述的方法,其中提供非均匀掺杂轮廓包括生成在垂直方向上的阶梯式的掺杂轮廓。18.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:T贝弗,H法伊克,T考奇,D梅因霍尔德,H梅尔茨纳,D奥芬贝格,S帕拉斯坎多拉,I尤利希,
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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