摄像机组件制造技术

本发明专利技术提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。该摄像机组件在基板（10）的第二绝缘部（13）的内部以与安装于第二绝缘部（13）的表面（上表面）的摄像元件（15）相对的方式埋设有用于抑制该第二绝缘部（13）的安装有摄像元件（15）的面的变形的面状部（13b2）。

【技术实现步骤摘要】
摄像机组件
本专利技术涉及在基板的绝缘部安装有摄像元件的摄像机组件。
技术介绍
用于手机或智能手机等的移动设备的摄像机组件具备安装于基板的绝缘部的摄像元件和配置于该摄像元件上的透镜（参照下述专利文献1）。上述摄像机组件具有摄像元件安装于基板的绝缘部的结构，因此伴随有下落冲击或热冲击等而产生的应力传播到组装在上述移动设备的摄像机组件的基板、特别是在安装有摄像元件的绝缘部时，该绝缘部的安装有摄像元件的面发生弯曲或扭曲等变形，由于该变形，例如在摄像元件和透镜发生光轴偏离，有可能产生图像偏离、图像失真等功能障碍。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-035458号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题本专利技术的目的在于提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。用于解决问题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术提供一种摄像机组件，包括：安装于基板的绝缘部的摄像元件；和设置成位于该摄像元件上方的透镜，上述摄像机组件中，在上述基板的绝缘部的内部，以与上述摄像元件相对的方式，埋设有用于抑制该绝缘部的安装有上述摄像元件的面的变形的面状部。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。本专利技术的上述目的和其他目的以及与各目的相应的特征和效果通过以下的说明和附图将会变得明确。附图说明图1是应用本专利技术的摄像机组件（第一实施方式）的纵截面图。图2是表示图1所示的面状部的形态的图。图3（A）是表示图1所示的面状部的变形例的图，图3（B）是表示图1所示的面状部的其他变形例的图。图4是表示图1所示的面状部的其他变形例的图。图5是应用本专利技术的摄像机组件（第二实施方式）的纵截面图。图6是表示图5所示的面状部的形态的图。图7（A）是表示图5所示的面状部的变形例的图，图7（B）是表示图5所示的面状部的其他变形例的图。图8是表示图5所示的面状部的其他变形例的图。图9是应用本专利技术的摄像机组件（第三实施方式）的纵截面图。图10是表示图9所示的面状部的形态的图。图11（A）是表示图9所示的面状部的变形例的图，图11（B）是表示图9所示的面状部的其他变形例的图。图12是表示图9所示的面状部的其他变形例的图。具体实施方式《第一实施方式（图1～图4）》<图1所示的摄像机组件的结构>图1所示的摄像机组件具备用于发挥摄像机功能的各种器件和电路，该摄像机组件包括基板10和安装于该基板10的光学封装体20，整体呈大致长方体形状。作为参考，描述图1所示的摄像机组件的尺寸例，长度和宽度（图1的左右方向尺寸）均为约8.5mm，高度（图1的上下方向尺寸）为约5mm。如图1所示，基板10包括：埋设有电子部件14的兼用作接地配线的芯部11；设置于芯部11的厚度方向的一个面（上表面）并且在内部埋设有信号配线12a和接地配线12b等的第一绝缘部12；和设置在芯部11的厚度方向上的另一个面（下表面）并且在内部埋设有信号配线13a和接地配线13b等的第二绝缘部13。即，基板10是埋设有电子部件14的多层结构的基板。在芯部11，设置有部件收纳用的贯通孔11a、构成凹部CP的一部分的贯通孔11b和导体通孔配置用的贯通孔11c。在部件收纳用的贯通孔11a，适当地收纳有例如电容器、电感器、寄存器、滤波芯片、IC芯片等的电子部件14，在所收纳的电子部件14与贯通孔11a之间的间隙，填充有绝缘材料11b。在第一绝缘部12的内部，埋设有二维地图案化的信号配线12a和接地配线12b以及截面呈T字状的导体通孔（省略图示）。另外，在第二绝缘部13的内部，埋设有二维地图案化的信号配线13a和接地配线13b以及截面呈T字状的导体通孔13c。另外，在第一绝缘部12和第二绝缘部13的内部，埋设有从第一绝缘部12通过芯部11的贯通孔11c至第二绝缘部13的筒状的导体通孔12c。另外，在第一绝缘部12的表面（上表面）和第二绝缘部13的表面（下表面），分别设置有截面呈T字状的导体焊盘12d和导体焊盘13d。另外，在第一绝缘部12，与芯部11的贯通孔11b的正上方对应的位置，设置有构成凹部CP的另一部分的贯通孔12e。该贯通孔12e的横截面积大于芯部11的贯通孔11b的横截面积，贯通孔12e的中心线与贯通孔11b的中心线大致一致。即，在基板10的表面（上表面），设置有由第一绝缘部12的贯通孔12e和芯部11的贯通孔11b构成的凹部CP。该凹部CP的深度大于后述摄像元件15的厚度，开口CPb（指基板10的表面的开口）的面积大于凹部CP的底面CPa的面积，凹部CP的内壁（无附图标记）呈台阶状的截面形状。另外，在凹部CP的底面CPa，即第二绝缘部13的表面（上表面），利用粘接剂安装有CMOS图像传感器、CCD图像传感器等摄像元件15。该摄像元件15在表面（上表面）的中央具有受光部15a，在其周围具有多个连接焊盘15b。如上文所描述，凹部CP的深度大于摄像元件15的厚度，因此安装于凹部CP的底面CPa的摄像元件的表面（上表面）与基板10的表面（上表面）之间存在空隙GA。另外，摄像元件15的连接焊盘15b，通过在位于摄像元件15的表面（上表面）与基板10的表面（上表面）之间的空隙GA中经过的键合丝BW与第一绝缘部12的导体焊盘12d连接。摄像元件15的轮廓为大致矩形，凹部CP的底面CPa的轮廓（贯通孔11b的横截面形状）和开口CPa的轮廓（贯通孔12e的横截面形状）呈与摄像元件15的轮廓相似的大致矩形。另外，当与摄像元件15的轮廓相比使凹部CP的底面CPa的轮廓（贯通孔11b的横截面形状）过大时，摄像机组件的长度和宽度（图1的左右方向尺寸）无益地增加，因此底面CPa的轮廓（贯通孔11b的横截面形状）采用容许摄像元件15的插入的最小轮廓。参照图1做补充说明，芯部11由铜或铜合金等导电性材料构成，其厚度例如在100～400μm范围内。另外，绝缘材料11b、第一绝缘部12和第二绝缘部13由环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、或其中加入由二氧化硅等构成的增强填料的树脂等合成树脂（不仅能使用热固化性树脂，还能使用热可塑性树脂）构成，第一绝缘部12和第二绝缘部13的厚度例如在30～90μm的范围内。另外，信号配线12a和13a、接地配线12b和13b、省略图示的导体通孔、导体通孔12c和13c以及导体焊盘12d和13d由铜或铜合金等导电性材料构成，信号配线12a和13a以及接地配线12b和13b的厚度例如在5～25μm的范围内。另外，第一绝缘部12的左侧的导体焊盘12d经由导体通孔12c与第二绝缘部13的左起第三个导体焊盘12d连接，第一绝缘部12的右侧的导体焊盘12d与第一绝缘部12内的信号配线12a连接，第一绝缘部12内的接地配线12b通过其通孔部（无符号）与芯部11a连接。另一方面，第二绝缘部13的左起第一个和第二个导体焊盘13d分别经由第二绝缘部13内的导体通孔13c与左侧的电子部件14的端子连接，右起第二个和第三个导体焊盘13d分别经由第二绝缘部13内的导体通孔13c与右侧的电子部件14的端子连接，右起第一个导体焊盘13d与第二绝缘部13内的信号配线13a连接，第二绝缘部13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像机组件，包括：安装于基板的绝缘部的摄像元件；和设置成位于该摄像元件上方的透镜，所述摄像机组件的特征在于：在所述基板的绝缘部的内部，以与所述摄像元件相对的方式，埋设有用于抑制该绝缘部的安装有所述摄像元件的面的变形的面状部。

【技术特征摘要】
2013.03.05 JP 2013-0430851.一种摄像机组件，包括：安装于基板的绝缘部的摄像元件；和设置成位于该摄像元件上方的透镜，所述摄像机组件的特征在于：所述透镜通过光学封装体安装于所述基板，在所述基板的上表面设置有具有大于所述摄像元件的厚度的深度的凹部，所述摄像元件以其上表面与所述基板的上表面之间存在空隙的方式被安装于所述凹部的底面，在所述基板的绝缘部的内部，以与所述摄像元件相对的方式，埋设有用于抑制该绝缘部的安装有所述摄像元件的面的变形的面状部，所述面状部由导电性材料构成，该面状部构成埋设于所述绝缘部的配线的一部分。2.如权利要求1所述的摄像机组件，其特征在于：所述面状部与所述摄像元件的安装面大致平行地相对。3.如权利要求1所述的摄像机组件，其特征在于：所述面状部的杨氏模量为比所述绝缘部的杨氏模量高的值。4.如权利要求1～3中任一项所述的摄像机组件，其特征在于：所述基板是埋设有电子部件的多层结构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎政志，杉山裕一，猿渡达郎，横田英树，秦丰，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP