传感式LED投光灯制造技术

本发明专利技术公开了一种传感式LED投光灯，它还设有光传感控制电路和延时电路，所述延时电路分别与外接电源和光传感控制电路电连接，所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳上的光传感器，所述光传感器与传感信号处理集成芯片电连接；优点在于增设了光传感控制电路和延时电路，光传感控制电路主要由光传感器与传感信号处理集成芯片组成，可预先设置光照度，采用光传感控制电路的技术，只有在光传感器感应到的光照度低于预先设置的光照度值时，在延时电路的抑制下，控制传感信号处理集成芯片逐步稳定的提高LED发光单元照明亮度，在节约用电的同时，确保LED发光单元的开启稳定性，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种传感式LED投光灯，它还设有光传感控制电路和延时电路，所述延时电路分别与外接电源和光传感控制电路电连接，所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳上的光传感器，所述光传感器与传感信号处理集成芯片电连接；优点在于增设了光传感控制电路和延时电路，光传感控制电路主要由光传感器与传感信号处理集成芯片组成，可预先设置光照度，采用光传感控制电路的技术，只有在光传感器感应到的光照度低于预先设置的光照度值时，在延时电路的抑制下，控制传感信号处理集成芯片逐步稳定的提高LED发光单元照明亮度，在节约用电的同时，确保LED发光单元的开启稳定性，延长使用寿命。【专利说明】传感式LED投光灯
本专利技术涉及一种LED投光灯，尤其是涉及一种传感式LED投光灯。
技术介绍
LED投光灯是一种亮度高、耗能少的照明工具。由于LED投光灯能够瞄准任何方向，并具备不受气候条件影响的结构，用于建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园和花坛等场地的照明，通常在达到某一时间后，就开启LED投光灯进行照明。然而由于LED投光灯使用量大增，用电量大幅攀升，为节约电能，合理的使用LED投光灯，用户提出了对LED投光灯进行光控的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种节约用电的由光感应控制且开启稳定的传感式LED投光灯。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种传感式LED投光灯，它包括LED发光单元、驱动电路板、灯罩、反光罩、灯壳和后盖，LED发光单元、驱动电路板和反光罩设在灯壳内，设在LED发光单元前的灯罩与灯壳密封连接，灯壳与后盖密封连接；它还设有光传感控制电路和延时电路，所述延时电路分别与外接电源和光传感控制电路电连接，所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳上的光传感器，所述光传感器与传感信号处理集成芯片电连接。与现有技术相比，本专利技术的优点在于增设了光传感控制电路和延时电路，光传感控制电路主要由光传感器与传感信号处理集成芯片组成，可预先设置光照度，采用光传感控制电路的技术，只有在光传感器感应到的光照度低于预先设置的光照度值时，在延时电路的抑制下，控制传感信号处理集成芯片逐步稳定的提高LED发光单元照明亮度，在节约用电的同时，确保LED发光单兀的开启稳定性,延长使用寿命。作为改进，所述传感信号处理集成芯片为NE555。作为改进，所述反光罩包括塑料制成的罩体、以及从里到外依次分布在涂在罩体内表面上的底漆层、真空镀铝膜、紫外线固化胶层、玻璃微珠层和由透明的环氧树脂胶制成的保护层。这种反光罩的反光率高，提高灯的亮度，且能降低温度在LED发光单元上的集聚，延长LED发光单元的使用寿命。作为改进，所述LED发光单元的基板由导热反光型热塑性模塑材料制成，所述导热反光型热塑性模塑材料主要由不饱和聚酯树脂掺合导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散剂、增强剂和光稳定剂；具有良好的散热性，降低温度在基板上的集聚，从而延长LED发光单元的使用寿命。作为优选，每10g不饱和聚酯树脂掺合的导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散剂、增强剂和光稳定剂的份量分别为6(T80g、6(T80g、0.5?1.5ml,0.5?1.5ml、2?1g和2?5g。作为优选，所述增强剂为超高分子量聚乙烯纤维。这种纤维的性能比玻璃纤维更为优异，生产出的基板抗冲击性能更好。作为优选，所述光稳定剂为邻羟基二苯甲酮-稀土配合物。耐热性好，光稳定性好，能够吸收紫外线，提高基板的抗氧化性，使LED发光单元的寿命提高。作为改进，还包括基座，所述基座设在灯壳与后盖之间，所述灯壳与后盖密封连接是指，基座分别与灯壳和后盖密封连接；所述基座内设有锂电池组，锂电池组与驱动电路板电连接。使本LED投光灯具有备用电源，在电力系统发生故障时，可应急使用。作为改进，所述基座的底部设有外接插口槽，外接电源的插头设于外接插口槽内，插头与外接插口槽之间密封设置。降低连接难度，安装更方便，并防水。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的仰视示意图。图3为本专利技术延时电路和光传感控制电路的电路示意图。图4为本专利技术反光罩的剖面示意图。图中所不:1、灯壳，2、灯罩,3、LED发光单兀，4、反光罩,41、罩体,42、底漆层,43、真空镀铝膜，44、紫外线固化胶层，45、玻璃微珠层，46、保护层，5、后盖，6、光传感器，7、基座，7.1、外接插口槽，7.2、插头，8、锂电池组。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。本优选实施例如图1和图2所示为一种传感式LED投光灯，包括灯壳1、灯罩2、LED发光单兀3、反光罩4、驱动电路板和后盖5,灯壳I后部设有用于降温的散热翅片，LED发光单兀3、反光罩4和驱动电路板设在灯壳I内，设在LED发光单兀3前的灯罩2与灯壳I通过密封胶密封连接，灯壳I与后盖5密封连接；还设有光传感控制电路和延时电路，如图3所示，延时电路分别与外接电源和光传感控制电路电连接，光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳I上的光传感器6 (或光敏电阻),光传感器6与传感信号处理集成芯片电连接。传感信号处理集成芯片为NE555。作为改进，反光罩4如图4所示包括塑料制成的罩体41、以及从里到外依次分布在涂在罩体41内表面上的底漆层42、真空镀铝膜43、紫外线固化胶层44、玻璃微珠层45和由透明的环氧树脂胶制成的保护层46。这种反光罩4的反光率高，提高灯的亮度，且能降低温度在LED发光单元3上的集聚，延长LED发光单元3的使用寿命。这种反光罩4的具体制造方法为:a、由塑料通过模具制作成型为罩体41 ;b、对罩体41内外表面清洁、静电除尘；C、在罩体41内表面喷涂底漆层42，然后在用红外线流平后，通过用紫外线照射使底漆层42干燥；用于遮住罩体41内表面上的沙眼、针孔，有利于真空镀铝膜43的附着；d、通过真空镀铝工艺在底漆层42的表面形成一层真空镀铝膜43 ;e、接着在真空镀铝膜43外表面涂抹一层10 μ π=20 μ m的紫外线胶水；f、再接着在紫外线固化胶层44上密布玻璃微珠；g、然后在玻璃微珠层45外涂抹一层透明的环氧树脂胶形成保护层46 ;h、最后通过紫外线灯照射30-60秒固化。这种反光罩的反光率高，提高本LED投光灯的亮度，且能降低温度在LED发光单元上的集聚，延长LED发光单元的使用寿命。作为改进，LED发光单元3的基板由导热反光型热塑性模塑材料制成，所述导热反光型热塑性模塑材料主要由不饱和聚酯树脂掺合导热性填料、反光性填料、固化剂、扩散剂、增强剂和光稳定剂，还可以适量添加增塑剂和脱模剂；导热反光型热塑性模塑材料具有良好的散热性、反光性和绝缘性，能够降低温度在基板上的集聚，从而延长LED发光单元3的使用寿命。导热反光型热塑性模塑材料的配方一的份量比例为: 不饱和聚酯树脂10g 导热性填料60g 反光性填料60g 过氧化甲乙酮溶液(固化剂)Iml 异辛酸钴溶液(扩散剂)Iml 超高分子量聚乙烯纤维(增强剂) 5g 邻羟基二苯甲酮-稀土配合物(光稳定剂)2.5g 充分搅拌后，在真空箱体内沸腾5分钟后，浇注到模具中常温固化，用配方一的导热反光型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感式LED投光灯，它包括灯壳（1）、灯罩（2）、LED发光单元（3）、反光罩（4）、驱动电路板和后盖（5），LED发光单元（3）、反光罩（4）和驱动电路板设在灯壳（1）内，设在LED发光单元（3）前的灯罩（2）与灯壳（1）密封连接，灯壳（1）与后盖（5）密封连接；其特征在于：它还设有光传感控制电路和延时电路，所述延时电路分别与外接电源和光传感控制电路电连接，所述光传感控制电路包括设在驱动电路板上的传感信号处理集成芯片和设在灯壳（1）上的光传感器（6），所述光传感器（6）与传感信号处理集成芯片电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑军，
申请(专利权)人：宁波恒剑光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33