插拔模块壳体制造技术

一种插拔模块壳体，其包含本体及定位件，本体具有插拔口，定位件具有定位弹性体及第二卡扣单元，定位件设于本体外，第二卡扣单元为第二卡扣柱体以卡扣第一卡扣孔，本体的硬度小于定位件的硬度。借此，本实用新型专利技术的插拔模块壳体的定位件可快速地卡扣于本体，定位弹性体可快速地定位于定位孔，以提升组装效率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种插拔模块壳体，其包含本体及定位件，本体具有插拔口，定位件具有定位弹性体及第二卡扣单元，定位件设于本体外，第二卡扣单元为第二卡扣柱体以卡扣第一卡扣孔，本体的硬度小于定位件的硬度。借此，本技术的插拔模块壳体的定位件可快速地卡扣于本体，定位弹性体可快速地定位于定位孔，以提升组装效率。【专利说明】插拔模块壳体
本技术涉及一种插拔模块壳体，尤其涉及一种定位件可快速地卡扣于本体，定位弹性体可快速地定位于定位孔，以提升组装效率的插拔模块壳体。
技术介绍
现今的电子设备蓬勃发展，各个电子设备之间的数据传输无不需要利用插拔模块座，然而一般的插拔模块座的插拔模块壳体的定位件不易组装于本体，且定位件组装于本体后定位件也不易定位于待安装装置。因此，如何创作出一种插拔模块壳体，以使其定位件可快速地卡扣于本体，定位弹性体可快速地定位于定位孔，以提升组装效率，将是本技术所想要积极揭露的地方。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的缺憾，创作人有感其未臻于完善，于是竭其心智悉心研究克服，进而研发出一种插拔模块壳体，以期达到定位件可快速地卡扣于本体，定位弹性体可快速地定位于定位孔，以提升组装效率的目的。为了达到上述目的及其他目的，本技术提供一种插拔模块壳体，其包含:一本体，其具有至少一插拔口 ；以及一定位件，其具有至少一定位弹性体及至少一第二卡扣单元，该定位件设置于 该本体外，该第二卡扣单元为一第二卡扣柱体以卡扣该本体，该本体的硬度小于该定位件的硬度。上述的插拔模块壳体中，该本体具有至少一第一^^扣单元，该第一^^扣单元为一第一^^扣孔，该第二卡扣柱体卡扣该第一^^扣孔。上述的插拔模块壳体中，该第扣单兀位于该插拔口的周围，该定位弹性体邻近该第二卡扣单元。上述的插拔模块壳体中，该第一卡扣柱体为一中空柱体，或该第二卡扣柱体为一中空柱体。上述的插拔模块壳体中，该定位弹性体为一定位弹片，该定位弹片朝该插拔口后方倾斜。上述的插拔模块壳体中，该本体外具有至少一 L形连接件，该定位件具有至少一定位缺口，该定位弹性体位于该第二卡扣单元及该定位缺口之间，该第二卡扣单元邻近该插拔口，该L形连接件嵌入该定位缺口。上述的插拔模块壳体中，该定位件具有一 U形板体及一平板体，该U形板体及该平板体设置于该本体外，该多个定位弹性体及该多个第二卡扣单元设置于该U形板体及该平板体。借此，本技术插拔模块壳体的定位件可快速地卡扣于本体，定位弹性体可快速地定位于定位孔，以提升组装效率。【专利附图】【附图说明】图1为本技术具体实施例的分解示意图。图2为本技术具体实施例的组合示意图。图3为本技术具体实施例应用的示意图一。图4为本技术具体实施例应用的示意图二。【符号说明】I 本体11 插拔口12插拔通道13第一^^扣单元131 第一^^扣孔14定位弹片15L形连接件I6隔离件2定位件2IU形板体22平板体221 缺口23第二卡扣单元231第二卡扣柱体24定位弹性体241连接端242自由端25定位缺口3外部结构31定位孔4固定结构【具体实施方式】 为充分了解本技术的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本技术做进一步详细说明，说明如后:图1及图2分别为本技术具体实施例的分解示意图及组合示意图，如图所示，本技术提供一种插拔模块壳体，其包含一本体I以及一定位件2。其中，该本体I具有至少一插拔口 11，该插拔口 11可为矩形且可用以使一插拔装置(图中未示出)通过后设置于该本体I的一插拔通道12 ;该定位件2具有至少一定位弹性体24及至少一第二卡扣单元23，该定位件2设置于该本体I外，该第二卡扣单元23可为一第二卡扣柱体231以卡扣该本体I，该第二卡扣柱体231的截面形状可为圆形、方形或其他几何形状，该本体I的硬度小于该定位件2的硬度。由于该定位件2的硬度大于该本体I的硬度，当该定位件2的第二卡扣柱体231卡扣该本体I时，该第二卡扣柱体231可嵌入该本体I的壁面以使该本体I的壁面内凹变形并包覆该第二卡扣柱体231，进而使该定位件2的第二卡扣柱体231卡扣于该本体I的壁面。图3及图4分别为本技术具体实施例应用的示意图一及二，如图所示，本技术的插拔模块壳体固定于一固定结构4，当本技术的插拔模块壳体想要定位于一外部结构3的定位孔31时,本技术的插拔模块壳体可先将其插拔口 11朝向该定位孔31,该定位孔31的形状对应于该多个插拔口 11的形状且可为矩形，该定位孔31略大于该多个插拔口 11且略小于该多个插拔口 11包含该多个定位弹性体24所形成的区域，之后本技术的插拔模块壳体被推入该定位孔31，本技术的插拔模块壳体被推入的过程中，该定位孔31的内缘会顶推该多个定位弹性体24以下压该多个定位弹性体24，待本技术的插拔模块壳体被推入至该多个定位弹性体24时便可停止，此时由于该多个定位弹性体24被下压因此该多个定位弹性体24会产生反作用力于该定位孔31的内缘，而该反作用力则会在该定位孔31的内缘及该多个定位弹性体24之间产生摩擦力，进而使本技术的插拔模块壳体可定位于该定位孔31。若本技术的插拔模块壳体想要从该外部结构3的定位孔31移除时，只要于该本体I上施加一向后的外力以克服该摩擦力便可直接将本技术的插拔模块壳体从该外部结构3的定位孔31移除。如上所述，通过该第二卡扣单元23，该定位件2可快速地卡扣于该本体1，以提升组装效率；另外，通过该定位弹性体24，本技术的插拔模块壳体可快速地定位于该外部结构3的定位孔31 (也可快速地从该外部结构的定位孔移除)，以提升组装效率。请再参考图1至图2，如图所示，上述的插拔模块壳体中，该本体I可具有至少一第一^^扣单元13，该第一^^扣单元13可为一第一^^扣孔131，该第二卡扣柱体231可卡扣该第一卡扣孔131，该第二卡扣柱体231的截面形状对应于该第一卡扣孔131的形状且可为圆形、方形或其他几 何形状，另外，该第二卡扣柱体231的截面略大于该第一卡扣孔131以使该第二卡扣柱体231塞入该第一^^扣孔131而卡扣于该第一^^扣孔131。由于该定位件2的硬度大于该本体I的硬度，当该定位件2的第二卡扣柱体231塞入该本体I的第一^^扣孔131时，该第一^^扣孔131可略为变形扩大以卡扣该第二卡扣柱体231。请再参考图1至图4，如图所示，上述的插拔模块壳体中，该第一卡扣单元13可位于该插拔口 11的周围，例如该插拔口 11的上侧、下侧、左右两侧或整个周围，当该插拔口 11的数量为多个且相互连接，且该第一卡扣单元13的数量为多个时，该多个第一卡扣单元13位于该个插拔口 11的周围而不位于隔离件16(如图1所示)，该定位弹性体24可邻近该第二卡扣单元23，该第二卡扣单元23的数量可为多个以配合该第一^^扣单元13的数量，另外，该第二卡扣单元23的数量也可大于该第一^^扣单元13的数量，该第二卡扣单元23多余的部分则可直接卡扣该本体I的壁面，当该定位弹性体24的数量为多个时，该多个定位弹性体24可围绕该多个插拔口 11而排列成矩形，且该矩形可与该插拔口 11平行。借此，本技术的插拔模块壳体定位于该外部结构3的定位孔31的位置可邻近该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插拔模块壳体，其特征在于，包含：一本体，其具有至少一插拔口；以及一定位件，其具有至少一定位弹性体及至少一第二卡扣单元，该定位件设置于该本体外，该第二卡扣单元为一第二卡扣柱体以卡扣该本体，该本体的硬度小于该定位件的硬度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨策航，
申请(专利权)人：至良科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71