一种T/R模块安装PCB板结构件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种T/R模块安装PCB板结构件，包括模块壳体和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二PCB板，所述模块壳体上设有中空腔体，所述第一PCB板和第二PCB板位于该中空腔体两侧并安装于所述模块壳体上，所述第一PCB板和第二PCB板相对的一面上的电子器件容纳于所述中空腔体内。本实用新型专利技术在模块壳体上开设中空腔体，波控子板上的部分电子器件位于所述中空腔体内，可以很好的保护器件，且器件占用空间减小，模块空间利用率更高，减小了TR模块的尺寸，体积小，同时由于开设中间腔体，减轻了模块重量。

【技术实现步骤摘要】
—种T/R模块安装PCB板结构件
本技术涉及有源相控阵雷达天线领域，特别涉及一种有源相控阵雷达天线T/R模块安装PCB板结构件。
技术介绍
自20世纪30年代雷达问世以来，雷达技术在第二次世界大战中获得了高速发展，90年代以后，有源相控阵雷达已成为雷达发展中的主流。每部有源相控阵雷达中，包含多个数量的T/R组件，它既完成接收任务又完成发射任务，还对天线进行相位扫描。每一个T/R组件就相当于一个普通雷达的高频头，既包含有发射功率放大器，又有低噪声放大器、移相器及波束控制电路等功能电路。作为有源相控阵雷达核心部件之一的T/R组件，随着现代科技对有源相控阵雷达的要求越来越高，因此对T/R组件的各个性能也提出了更高的要求，T/R组件要求集成度高、一致性好、体积小、重量轻，能适应不同的工作平台和环境。如附图1所示，T/R模块包括用于安装电路及功能模块的壳体1，壳体I内部焊有能够将模块内热量快速导出的热管2，壳体I由正反两面相互对称的金属结构板3组成，结构板3的表面布置有LTCC模块31、波控子板32、高频基板等功能模板。波控子板由正反两面的两个PCB板构成，将该波控子板安装于结构件表面，其上的电子器件、芯片等占用壳体表面空间，导致T/R组件的集成度低、体积增大，且安装时易被其他功能电路模块碰撞而损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种节省空间，保护器件的T/R模块安装PCB板结构件。为了实现上述专利技术目的，本技术采用的技术方案是:一种T/R模块安装PCB板结构件，包括模块壳体和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二 PCB板，所述模块壳体上设有中空腔体，所述第一 PCB板和第二 PCB板位于该中空腔体两侧并安装于所述模块壳体上，所述第一 PCB板和第二 PCB板相对的一面上的电子器件容纳于所述中空腔体内。本技术在模块壳体上开设中空腔体，波控子板上的部分电子器件位于所述中空腔体内，可以很好的保护器件，且器件占用空间减小，模块空间利用率高。优选的，所述位置在于，所述第一 PCB板和第二 PCB板通过柔性电路板电连接。在柔性电路板处可以折弯，柔性电路板在电路上导通，可以传递信号、数据，使第一和第二 PCB板可以共享输入信号，这样仅用一个连接器输入信号即可，另外一块PCB板可以节省一个连接器，节约空间，节约成本。优选的，所述中空腔体有两个，对称分布于所述模块壳体上。优选的，所述中空腔体轴向深度为5mm，所述第一、第二 PCB板相对的面上的电子器件在5_深度的共用中空腔体空间内相互错开布置，能够更有效的利用空间。进一步的，所述第一、第二 PCB板的厚度均为0.9mm，第一 PCB板和第二 PCB板相背的面上布置贴片元件。更进一步的，所述模块壳体的厚度为10mm。整个模块的厚度只有10mm，尺寸体积小，模块小型化。第一、第二 PCB板的厚度均为0.9mm。第一 PCB板和第二 PCB板的正面高度空间只有1.6_，小的贴片元件布在PCB板正面，即第一PCB板和第二PCB板相背的面；反面也就是第一、第二 PCB板相对的面，元器件共用高度为5_，高的元器件布在这里，第一、第二 PCB板相对面的高大元器件在5_共用空间内可以相互错开放置，能够更有效的利用空间。与现有技术相比，本技术的有益效果:本技术在模块壳体上开设中空腔体，波控子板上的部分电子器件位于所述中空腔体内，可以很好的保护器件，且器件占用空间减小，模块空间利用率更高，减小了 T/R模块的尺寸，体积小，同时由于开设中间腔体，减轻了模块重量。【附图说明】:图1是本技术实施例中的结构示意图。图2是本技术实施例中的T/R模块安装PCB板结构件主视图。图3是图2的立体图。图4是图2中的模块壳体结构示意图；图5是图2中的两个PCB板示意图；图6是图5的侧视图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本技术作进一步的详细描述。但不应将此理解为本技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
技术实现思路
所实现的技术均属于本技术的范围。如图2-3所示的T/R模块安装PCB板结构件，包括模块壳体I和波控子板，所述波控子板包括第一 PCB板5和第二 PCB板6。再结合图4-6，所述模块壳体I上设有中空腔体4,本实施例中所述中空腔体4有两个,对称分布于所述模块壳体I上。所述第一 PCB板5和第二 PCB板6位于该中空腔体4两侧并安装于所述模块壳体I上,所述第一 PCB板5和第二 PCB板6相对的一面上的电子器件容纳于所述中空腔体4内。所述第一 PCB板5和第二PCB板6通过柔性电路板7电连接。本技术在模块壳体I上开设中空腔体4，波控子板上的部分电子器件位于所述中空腔体4内，可以很好的保护器件，且器件占用空间减小，模块空间利用率高。具体的，构成所述波控子板的两个PCB板(5、6)安装在中空腔体4两侧，两个PCB板(5、6)的安装螺丝共用同一个螺纹孔8，该螺纹孔8位于模块壳体I上，PCB板上设有与螺纹孔8对应的安装孔9，螺丝10穿过安装孔9和螺纹孔8固定两个PCB板(5、6)。两个PCB板(5、6)采用柔性电路板7相连，做成整体，在柔性电路板7处可以折弯，柔性电路板7在电路上导通，可以传递信号、数据，使正反两面PCB板(5、6 )可以共享输入信号，这样仅用一个连接器输入信号即可，节约空间，节约成本。在本技术的优选方案中，所述中空腔体4轴向深度为5mm，所述第一、第二 PCB板(5、6)相对的面上的电子器件在5mm深度的共用中空腔体4空间内相互错开布置，能够更有效的利用空间。所述第一、第二 PCB板(5、6)的厚度均为0.9mm，第一 PCB板5和第二PCB板6相背的面上布置贴片元件。所述模块壳体I的厚度为10mm。整个模块的厚度只有10mm，尺寸体积小，模块小型化。第一、第二 PCB板(5、6)的厚度均为0.9mm。第一 PCB板5和第二 PCB板6的正面高度空间只有1.6mm,小的贴片元件布在PCB板正面，即第一 PCB板5和第二 PCB板6相背的面；反面也就是第一、第二 PCB板(5、6)相对的面，元器件共用高度为5mm,高的兀器件布在这里,第一、第二 PCB板(5、6)相对面的高大兀器件在5mm共用空间内可以相互错开放置，能够更有效的利用空间。本技术在模块壳体上开设中空腔体，波控子板上的部分电子器件位于所述中空腔体内，可以很好的保护器件，且器件占用空间减小，模块空间利用率更高，减小了 T/R模块的尺寸，体积小，同时由于开设中间腔体，减轻了模块重量。上面结合附图对本技术的【具体实施方式】进行了详细说明，但本技术并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种T/R模块安装PCB板结构件，包括模块壳体和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二PCB板，其特征在于，所述模块壳体上设有中空腔体，所述第一PCB板和第二PCB板位于该中空腔体两侧并安装于所述模块壳体上，所述第一PCB板和第二PCB板相对的一面上的电子器件容纳于所述中空腔体内。

【技术特征摘要】
1.一种T/R模块安装PCB板结构件，包括模块壳体和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二 PCB板,其特征在于,所述模块壳体上设有中空腔体，所述第一 PCB板和第二PCB板位于该中空腔体两侧并安装于所述模块壳体上，所述第一 PCB板和第二 PCB板相对的一面上的电子器件容纳于所述中空腔体内。2.根据权利要求1所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述第一PCB板和第二 PCB板通过柔性电路板电连接。3.根据权利要求1所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔玉波，吴凤鼎，袁向秋，李灿，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51