本实用新型专利技术提供一种丝印银膜电路板快速连接装置，包括塑胶材质的上盖插座，其特征在于:所述上盖插座下部开设有插孔，在插孔的下方设置有支撑弹性夹的支撑座，弹性夹放置在支撑座上并插入到插孔内，丝印银膜电路板插在弹性夹和支撑座之间，所述插孔和弹性夹均为三个，本实用新型专利技术的技术效果：结构简单，将弹性夹插入到上盖插座内，通过弹性夹的弹性将电路板压紧在上盖插座的支撑体上，实现丝印银膜电路板的快速连接，使其快速接触并通电，采用这种插接的结构可随意拔插电路板，拆卸和安装方便，接触性能优良，提高了装配效率，降低了劳动成本，使用寿命长。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种丝印银膜电路板快速连接装置，包括塑胶材质的上盖插座，其特征在于:所述上盖插座下部开设有插孔，在插孔的下方设置有支撑弹性夹的支撑座，弹性夹放置在支撑座上并插入到插孔内，丝印银膜电路板插在弹性夹和支撑座之间，所述插孔和弹性夹均为三个，本技术的技术效果：结构简单，将弹性夹插入到上盖插座内，通过弹性夹的弹性将电路板压紧在上盖插座的支撑体上，实现丝印银膜电路板的快速连接，使其快速接触并通电，采用这种插接的结构可随意拔插电路板，拆卸和安装方便，接触性能优良，提高了装配效率，降低了劳动成本，使用寿命长。【专利说明】丝印银膜电路板快速连接装置
本技术涉及一种电路板连接装置，具体的说是一种丝印银膜电路板快速连接 装直。
技术介绍
电路板是电子元件的支撑体，是电子元件电气连接的提供者，现有的电路板基本上都是覆铜板，成本高、制作流程复杂且需浓硫酸腐蚀，生产过程中污染大，必须由专业线路板厂家在指定的区域才能生产，覆铜板通过焊接的方式连接，连接方式固定，连接耗时较长，如果焊接处出现瑕疵会影响电路板的导电性能，而且固定焊接的连接方式不能够随意拔插，安装和拆卸不方便，结构也较为复杂，焊点容易被腐蚀，寿命较短，新电路板采用丝印银膜取代了旧电路板的覆铜，新式丝印银膜电路板属于光板经过简单的加工就可以使用，成本低、环保节能、生产效率高，单件成品的成本是老式产品的四分之一，旧覆铜电路板易氧化造成线路板接触不良，新丝印银膜电路板不会出现氧化现象且导电更加出色，但是不能用焊接的方式与外界连接。
技术实现思路
本技术根据现有技术的不足提供一种丝印银膜电路板快速连接装置，解决了丝印银膜电路板不能焊接的问题，能快速连接，可随意拔插，安装方便。本技术的技术方案:一种丝印银膜电路板快速连接装置，包括塑胶材质的上盖插座，其特征在于:所述上盖插座下部开设有插孔，在插孔的下方设置有支撑弹性夹的支撑座，弹性夹放置在支撑座上并插入到插孔内，丝印银膜电路板插在弹性夹和支撑座之间。所述插孔和弹性夹均为三个。所述插孔分为截面为矩形的空腔和截面为喇叭口状的空腔两部分。所述弹性夹包括插入到插孔的插入板、限制插入深度的限位板、抵住插上沿的连接板、压住丝印银膜电路板的压板以及方便丝印银膜电路板插入的弯板，插入板与限位板下端呈90度连接、连接板与限位板上端呈90度连接，压板一端与弯板连接，另一端与连接板连接在一起，压板与水平面呈30— 60度夹角，弯板上翘与水平面呈钝角。所述弹性夹为铍铜镀银且加硬的弹性夹本技术的技术效果:结构简单，将弹性夹插入到上盖插座内，通过弹性夹的弹性将电路板压紧在上盖插座的支撑体上，实现丝印银膜电路板的快速连接，使其快速接触并通电，采用这种插接的结构可随意拔插电路板，拆卸和安装方便，接触性能优良，提高了装配效率，降低了劳动成本，使用寿命长。【专利附图】【附图说明】图1是本技术整体结构示意图；图2是本技术截面结构示意图；图3是本技术弹性夹结构示意图。图中标号分别表不:I一上盖插座，2—插孔，3—弹性夹，4一丝印银膜电路板，5—支撑座，31—插入板，32—限位板，33—连接板，34—压板，35—弯板。【具体实施方式】下面结合附图对本技术进一步说明:如图1所示，一种电路板快速连接装置，包括塑胶材质的上盖插座1，其特征在于:所述上盖插座I下部开设有插孔2，在插孔2的下方设置有起到支撑上盖插座I作用的支撑座5，弹性夹3放置在支撑座5上并插入到插孔2内，弹性夹3将丝印银膜电路板4夹在弹性夹3和支撑座5之间，所述插孔2和弹性夹3均为三个。如图2和3所示，所述插孔2分为截面为矩形的空腔和截面为直角梯形空腔两部分，所述弹性夹3包括插入到插孔2的插入板31、限制插入深度的限位板32、抵住插孔2上沿的连接板33、压住丝印银膜电路板4的压板34以及方便丝印银膜电路板4插入的弯板35，插入板31与限位板32下端呈90度连接、连接板33与限位板32上端呈90度连接，压板34 —端与弯板35连接，另一端与连接板33连接在一起，压板34与水平面呈30— 60度夹角，弯板35上翘与水平面呈钝角。本技术的丝印银膜电路板快速连接装置，弹性夹3采用铍铜镀银且加硬材料制成，丝印银膜电路板4为涂银漆、碳漆的PCB板，连接的时候，将三个弹性夹3的插入板31分别插入到上盖插座I的插孔2内，使得弹性夹3的限位板32抵住插孔2的内侧壁，连接板33与插孔2的内上壁水平接触，插入板31与支撑体5水平接触，丝印银膜电路板4放置在支撑体5上，弹性夹3的压板34的下端抵住丝印银膜电路板4，由于压板34的下端原本是与插入板31处在同一水平面上，压在电路板4上之后，压板34会出现一定的弯折，电路板4就是通过整个弹性夹3的弹性从而固定住，与压板34连接在一起的弯板35由于与水平面呈一定的钝角，所以当丝印银膜电路板4插入到弹性夹3下的时候十分的方便。本技术的电路板连接装置，结构简单，能够实现电路板的快速连接，丝印银膜电路板与弹性夹接触使其快速通电，采用这种插接的结构可随意拔插丝印银膜电路板，拆卸和安装方便，接触性能优良，提高了装配效率，降低了劳动成本，不会出现覆铜板采用焊接方式容易产生的焊点脱落或腐蚀影响导电性的情况，使用寿命长。【权利要求】1.一种丝印银膜电路板快速连接装置，包括塑胶材质的上盖插座(I)，其特征在于:所述上盖插座(I)下部开设有插孔(2)，在插孔(2)的下方设置有支撑弹性夹(3)的支撑座(5)，弹性夹(3)放置在支撑座(5)上并插入到插孔(2)内，丝印银膜电路板(4)插在弹性夹⑶和支撑座(5)之间。2.根据权利要求1所述的丝印银膜电路板快速连接装置，其特征在于:所述插孔(2)和弹性夹(3)均为三个。3.根据权利要求1所述的丝印银膜电路板快速连接装置，其特征在于:所述插孔(2)分为截面为矩形的空腔和截面为喇叭口状的空腔两部分。4.根据权利要求1所述的丝印银膜电路板快速连接装置，其特征在于:所述弹性夹(3)包括插入到插孔(2)的插入板(31)、限制插入深度的限位板(32)、抵住插孔(2)上沿的连接板(33)、压住丝印银膜电路板(4)的压板(34)以及方便丝印银膜电路板(4)插入的弯板(35)，插入板(31)与限位板(32)下端呈90度连接、连接板(33)与限位板(32)上端呈90度连接，压板(34) —端与弯板(35)连接，另一端与连接板(33)连接在一起，压板(34)与水平面呈30— 60度夹角，弯板(35)上翘与水平面呈钝角。5.根据权利要求1所述的丝印银膜电路板快速连接装置，其特征在于:所述弹性夹(3)为铍铜镀银且加硬的弹性夹。【文档编号】H01R13/629GK203813073SQ201420241635【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年5月12日 优先权日:2014年5月12日 【专利技术者】任志胜 申请人:枣阳市米朗科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种丝印银膜电路板快速连接装置，包括塑胶材质的上盖插座(1)，其特征在于:所述上盖插座(1)下部开设有插孔(2)，在插孔(2)的下方设置有支撑弹性夹(3)的支撑座(5)，弹性夹(3)放置在支撑座(5)上并插入到插孔(2)内，丝印银膜电路板(4)插在弹性夹(3)和支撑座(5)之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任志胜，
申请(专利权)人：枣阳市米朗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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