本实用新型专利技术公开一种热剥离双基材保护膜，包括上表面镀覆有金属层的聚乙烯基材薄膜和下表面镀覆有金属层的聚丙烯基材薄膜，所述聚乙烯基材薄膜金属层与聚丙烯基材薄膜金属层通过一粘胶层粘接；所述聚乙烯基材薄膜下表面具有一压敏胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层；所述压敏胶层内均匀分布有若干个热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为3～18微米，所述压敏胶层与离型材料层的接触面粗糙度为2.821微米～3.324微米。本实用新型专利技术热剥离双基材保护膜低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失从而有效避免了对玻璃的损伤和残胶。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种热剥离双基材保护膜，包括上表面镀覆有金属层的聚乙烯基材薄膜和下表面镀覆有金属层的聚丙烯基材薄膜，所述聚乙烯基材薄膜金属层与聚丙烯基材薄膜金属层通过一粘胶层粘接；所述聚乙烯基材薄膜下表面具有一压敏胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层；所述压敏胶层内均匀分布有若干个热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为3～18微米，所述压敏胶层与离型材料层的接触面粗糙度为2.821微米～3.324微米。本技术热剥离双基材保护膜低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失从而有效避免了对玻璃的损伤和残胶。【专利说明】热剥离双基材保护膜
本技术涉及一种保护膜，尤其涉及一种热剥离双基材保护膜。
技术介绍
玻璃、塑料板材等材料在搬运和使用过程中，其表面容易受到接触性污染或磨痕划伤，所以通常采用保护膜覆盖在其表面使之免受损伤和污染。现有技术中所用到的保护膜基本都为平面保护膜，通常情况下它包括基材层、粘着层和离型层。所述的基材层通常为聚碳聚酯(PC)、聚乙烯(PE)、PET、定向拉伸聚丙烯(OPP)或是芳族聚酯等材质所组成，基材层为保护膜的主要结构层；粘着层贴浮于基材层的一侧，通常由含有烷氧基硅烷的聚合物或丙烯酸聚合物等所构成，用以将基材层张贴于欲保护的物体表面；而离型层用于保护未使用状态下的保护膜，使用时将离型层去掉将其粘附在物体表面。这样这种普通的平面保护膜由三层构成，且随着湿度、温度和周围环境的其它情况的变化，粘着层容易受潮或受到化学反应产生基材层脱落的现象；当需要更换或者是处理原来的保护膜时候，由于粘着层长时间贴于被贴物会出现残胶现象，不易处理。【专利
技术实现思路
】本技术提供一种热剥离双基材保护膜，此热剥离双基材保护膜低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失从而有效避免了对玻璃的损伤和残胶。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种热剥离双基材保护膜，包括上表面镀覆有金属层的聚乙烯基材薄膜和下表面镀覆有金属层的聚丙烯基材薄膜，所述聚乙烯基材薄膜金属层与聚丙烯基材薄膜金属层通过一粘胶层粘接；所述聚乙烯基材薄膜下表面具有一压敏胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层；所述压敏胶层内均匀分布有若干个热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为3?18um。上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:1、上述方案中，所述压敏胶层与离型材料层的接触面粗糙度为2.821微米?3.324微米。2、上述方案中，所述离型材料层为离型纸层或者离型膜层。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点:1、本技术热剥离双基材保护膜，其压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为9?15um，使得所制得的压敏胶粘带在低于60°C时，具有很好的粘性，当温度高于110°C烘烤5分钟后，该压敏胶失去粘接性能。该压敏胶通过温度变化区间来改变胶粘带的粘性大小变化，具备极佳的粘合性和热剥离性，在电子部件制造工序、临时固定等方面具有很好的应用前景。2、本技术热剥离双基材保护膜，压敏胶层与离型材料层的接触面粗糙度为2.821微米?3.324微米，有利于贴合时气体的排出，从而避免了气泡的产生。【专利附图】【附图说明】附图1为本技术热剥离双基材保护膜结构示意图。以上附图中:11、金属层；12、金属层；2、聚乙烯基材薄膜；3、聚丙烯基材薄膜；4、粘胶层；5、热膨胀微球；6、压敏胶层；61、接触面；7、离型材料层。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述:实施例1:一种热剥离双基材保护膜，包括上表面镀覆有金属层11的聚乙烯基材薄膜2和下表面镀覆有金属层12的聚丙烯基材薄膜3，所述聚乙烯基材薄膜2金属层11与聚丙烯基材薄膜3金属层12通过一粘胶层4粘接；所述聚乙烯基材薄膜2下表面具有一压敏胶层6，此压敏胶层6另一表面贴覆有离型材料层7 ;所述压敏胶层6内均匀分布有若干个热膨胀微球5，此热膨胀微球5的直径为8um。上述压敏胶层6与离型材料层7的接触面61粗糙度为2.991微米；上述离型材料层7为离型纸层。上述热膨胀微球，可以是akzonobel公司热膨胀微球，其具有弹性的壳内含有异丁烧、丙烧、戍烧等低沸点物质。实施例2:—种热剥离双基材保护膜，包括上表面镀覆有金属层11的聚乙烯基材薄膜2和下表面镀覆有金属层12的聚丙烯基材薄膜3，所述聚乙烯基材薄膜2金属层11与聚丙烯基材薄膜3金属层12通过一粘胶层4粘接；所述聚乙烯基材薄膜2下表面具有一压敏胶层6，此压敏胶层6另一表面贴覆有离型材料层7 ;所述压敏胶层6内均匀分布有若干个热膨胀微球5，此热膨胀微球5的直径为16um。上述压敏胶层6与离型材料层7的接触面61粗糙度为3.124微米，上述离型材料层7为离型膜层。上述热膨胀微球，可以是akzonobel公司热膨胀微球，其具有弹性的壳内含有异丁烧、丙烧、戍烧等低沸点物质。采用上述热剥离双基材保护膜时，其压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为9?15um，使得所制得的压敏胶粘带在低于60°C时，具有很好的粘性，当温度高于110°C烘烤5分钟后，该压敏胶失去粘接性能。该压敏胶通过温度变化区间来改变胶粘带的粘性大小变化，具备极佳的粘合性和热剥离性，在电子部件制造工序、临时固定等方面具有很好的应用前景；其次，压敏胶层与离型材料层的接触面粗糙度为2.821微米?3.324微米，有利于贴合时气体的排出，从而避免了气泡的产生。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种热剥离双基材保护膜，其特征在于:包括上表面镀覆有金属层(11)的聚乙烯基材薄膜(2)和下表面镀覆有金属层(12)的聚丙烯基材薄膜(3)，所述聚乙烯基材薄膜(2)金属层(11)与聚丙烯基材薄膜(3)金属层(12)通过一粘胶层(4)粘接；所述聚乙烯基材薄膜(2)下表面具有一压敏胶层(6)，此压敏胶层(6)另一表面贴覆有离型材料层(7);所述压敏胶层(6)内均勻分布有若干个热膨胀微球(5),此热膨胀微球(5)的直径为3?18um。2.根据权利要求1所述的热剥离双基材保护膜，其特征在于:所述压敏胶层(6)与离型材料层(7)的接触面(61)粗糙度为2.821微米?3.324微米。3.根据权利要求1所述的热剥离双基材保护膜，其特征在于:所述离型材料层(7)为离型纸层或者离型膜层。【文档编号】C09J11/06GK203807388SQ201420140966【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日 【专利技术者】金闯, 梁豪 申请人:斯迪克新型材料（江苏）有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热剥离双基材保护膜，其特征在于：包括上表面镀覆有金属层（11）的聚乙烯基材薄膜（2）和下表面镀覆有金属层（12）的聚丙烯基材薄膜（3），所述聚乙烯基材薄膜（2）金属层（11）与聚丙烯基材薄膜（3）金属层（12）通过一粘胶层（4）粘接；所述聚乙烯基材薄膜（2）下表面具有一压敏胶层（6），此压敏胶层（6）另一表面贴覆有离型材料层（7）；所述压敏胶层（6）内均匀分布有若干个热膨胀微球（5），此热膨胀微球（5）的直径为3～18um。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，梁豪，
申请(专利权)人：斯迪克新型材料江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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