贴片部件及其制造方法、贴片电阻器的制造方法技术

本发明专利技术提供一种小型且具有正确的电阻值的可靠性高的贴片部件、例如贴片电阻器。贴片电阻器(10)包括：基板(11)；分别具有在所述基板(11)上形成的电阻体膜(20)以及按照与所述电阻体膜(20)相接的方式层叠的铝系布线膜(21)的多个电阻体；在所述基板(11)上设置的电极(11、12)；以及具有与所述多个电阻体的所述铝系布线膜(21)呈一体化的铝系布线膜并将所述多个电阻体分别连接于所述电极(11、12)的能切断的多个熔丝(F)。通过切断多个熔丝之中的任意熔丝，能够使得贴片电阻器的电阻值与期望的电阻值一致。此外，熔丝由铝系布线膜构成，还可微细地制作其布局，以提高切断工序中的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种小型且具有正确的电阻值的可靠性高的贴片部件、例如贴片电阻器。贴片电阻器(10)包括：基板(11)；分别具有在所述基板(11)上形成的电阻体膜(20)以及按照与所述电阻体膜(20)相接的方式层叠的铝系布线膜(21)的多个电阻体；在所述基板(11)上设置的电极(11、12)；以及具有与所述多个电阻体的所述铝系布线膜(21)呈一体化的铝系布线膜并将所述多个电阻体分别连接于所述电极(11、12)的能切断的多个熔丝(F)。通过切断多个熔丝之中的任意熔丝，能够使得贴片电阻器的电阻值与期望的电阻值一致。此外，熔丝由铝系布线膜构成，还可微细地制作其布局，以提高切断工序中的加工精度。【专利说明】
本专利技术涉及作为分立部件的贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管等。
技术介绍
作为贴片部件的一例，例如贴片电阻器在现有技术中采用如下结构:其包括陶瓷等的绝缘基板、在其表面对材料膏剂进行丝网印刷而形成的电阻膜、以及与电阻膜连接的电极。并且，为了使贴片电阻器的电阻值与目标值相一致，进行对电阻膜照射激光线而设置微调槽的激光微调(laser trimming)(专利文献I参照)。此外，专利文献2中公开了贴片电阻器的其他的现有例子。所公开的贴片电阻器构成为在金属制的片状的电阻体的下表面，一对电极隔着空隙分离而设置。对于该贴片电阻器而言，无法实现电阻值的校准等。在先技术文献专利文献专利文献I JP特开2001-76912号公报专利文献2 JP特开2004-186541号公报
技术实现思路
专利技术的概要专利技术要解决的课题由于现有的贴片电阻器通过激光微调被进行调整，使得电阻值成为目标值，因此无法应对宽范围的电阻值。此外，对于贴片电阻器而言，由于逐年进行着小型化，因此即便要开发高电阻部件，也由于受到电阻膜的配置面积的制约，而难以实现高电阻化。再有，如果不提高贴片电阻器的形状尺寸精度，则容易招致基板安装时的搬运差错等的故障，因此形状尺寸精度的提高以及微细加工精度的提高是贴片电阻器的制造上的重要课题。 上述课题并不限于贴片电阻器，对于贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管等其他贴片部件而言，也同样是要解决的课题。本专利技术是鉴于这种背景而提出的，其主要目的在于提供一种小型且具有正确的特性值的可靠性高的贴片部件。此外，本专利技术的另一目的在于提供一种小型且可靠性高、具有正确的特性值的贴片部件的制造方法。用于解决课题的手段第I专利技术的贴片部件，其包括:基板；多个功能元件，分别具有在所述基板上所形成的铝系布线膜；电极，其设置在所述基板上；和能切断的多个熔丝，具有与所述多个功能元件的所述铝系布线膜呈一体化的铝系布线膜，且将所述多个功能元件与所述电极分别进行连接。第2专利技术在第I专利技术的贴片部件的基础上，所述功能元件包括电阻体，该电阻体具有在所述基板上所形成的电阻体膜以及与所述电阻体膜相接地层叠的铝系布线膜，所述贴片部件是贴片电阻器。第3专利技术在第I专利技术的贴片部件的基础上，所述功能元件包括电容器元件，该电容器元件具有在所述基板上所形成的电容膜以及与所述电容膜连接的铝系布线膜，所述贴片部件是贴片电容器。第4专利技术在第I专利技术的贴片部件的基础上，所述功能元件包括线圈元件，该线圈元件具有在所述基板上所形成的线圈形成膜以及与所述线圈形成膜连接的铝系布线膜，所述贴片部件是贴片电感器。第5专利技术在第I专利技术的基础上，所述功能元件包括单向导电性元件，该单向导电性元件具有在所述基板上所形成的接合构造部以及与所述接合构造部连接的铝系布线膜，所述贴片部件是贴片二极管。第6专利技术在第I~第5专利技术的贴片部件的基础上，还包括由与所述熔丝的所述铝系布线膜呈一体化的铝系布线膜构成的电极焊盘，所述电极与所述电极焊盘相接。第7专利技术在第I~第6专利技术的贴片部件的基础上，至少有一个所述熔丝被切断，且所述贴片部件还包括覆盖该熔丝的切断部地在所述基板上形成的绝缘性的保护膜。第8专利技术的贴片部件的制造方法包括:在基板上形成功能元件的工序；与所述功能元件相接地形成铝系布线膜的工序；通过使所述功能元件以及铝系布线膜图案化，形成多个功能元件和能切断的多个熔丝的工序，该多个功能元件具有所述功能元件以及所述铝系布线膜，该多个熔丝具有所述铝系布线膜且与所述多个功能元件分别连接；和与所述多个熔丝电连接地在所述基板上形成电极的工序。第9专利技术在第8专利技术的贴片部件的制造方法的基础上，在使所述功能元件以及铝系布线膜图案化的工序中，还形成由所述铝系布线膜构成的电极焊盘，且与所述电极焊盘相接地形成所述电极。 第10专利技术在第8或第9专利技术的贴片部件的制造方法的基础上，形成所述功能元件的工序还包括形成电阻体膜的工序。第11专利技术在第8~第10专利技术的任意一项的贴片部件的制造方法基础上，包括:测定所述贴片部件的整体电阻值的工序；和基于所述测定出的整体电阻值来选择应切断的熔丝的工序，所述选择出的熔丝被切断。第12专利技术在第11专利技术的贴片部件的制造方法的基础上，在测定所述贴片部件的整体电阻值之前，还包括用于使所述功能元件的特性稳定化的热处理工序。第13专利技术在第11或第12专利技术的贴片部件的制造方法的基础上，还包括覆盖所述熔丝的切断部地在所述基板上形成绝缘性的保护膜的工序。第14专利技术的贴片电阻器的制造方法包括:在包含多个贴片电阻器区域的基板上形成电阻体膜的工序；与所述电阻体膜相接地层叠铝系布线膜的工序；通过使所述电阻体膜以及铝系布线膜图案化，从而在所述多个贴片电阻器区域分别形成多个电阻体和能切断的多个熔丝的工序，该多个电阻体具有所述电阻体膜以及所述铝系布线膜，该多个熔丝具有所述铝系布线膜且与所述多个电阻体分别连接；通过多点探测来统一测定所述多个贴片电阻器区域各自当中的整体电阻值的工序；基于所述整体电阻值的测定结果在所述多个贴片电阻器各自当中选择应切断的熔丝的工序；切断所述选择出的熔丝的工序；与所述多个熔丝电连接地在所述多个贴片电阻器区域分别形成电极的工序；和在多个贴片电阻器区域的边界区域切断所述基板从而分割为多个贴片电阻器的工序。第15专利技术在第14专利技术的贴片电阻器的制造方法的基础上，在切断了所述熔丝之后，还包括通过多点探测来统一测定所述多个贴片电阻器区域各自当中的整体电阻值的工序。第16专利技术在第14或第15专利技术的基础上，在使所述电阻体膜以及铝系布线膜图案化的工序中，还形成由所述铝系布线膜构成的电极焊盘，且与所述电极焊盘相接地形成所述电极。第17专利技术在第14~第16专利技术的任意一项的贴片电阻器的制造方法的基础上，在测定所述多个贴片电阻器区域各自的整体电阻值之前，还包括用于使所述电阻体的特性稳定化的热处理工序。第18专利技术在第14~第17专利技术的任意一项的贴片电阻器的制造方法的基础上，还包括覆盖所述熔丝的切断部地在所述基板上形成绝缘膜的工序。专利技术的效果根据第I专利技术，包含用于将多个功能元件与电极连接的多个熔丝，通过切断该多个熔丝之中的任意熔丝，能够使贴片部件的特性值与期望值一致。因此，能够形成通过同一设计就能应对多种特性值的贴片部件。此外，熔丝由铝系布线膜构成，可微细地制作其布局，也可提高切断工序中的加工精度。再有，能够使用用来制造半导体装置的装置、设备，来制作本专利技术涉及的分立的贴片部件。 根据第2至第5专利技术的任意一项专利技术，分别能够形成具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片部件，其包括：基板；多个功能元件，分别具有在所述基板上所形成的铝系布线膜；电极，其设置在所述基板上；和能切断的多个熔丝，具有与所述多个功能元件的所述铝系布线膜呈一体化的铝系布线膜，且将所述多个功能元件与所述电极分别进行连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤靖浩，玉川博词，山本浩贵，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP