一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED设计领域，特别涉及一种LED封装结构，包括铝瓷（AlSiC、AlSi）基板、晶片、覆铜电路层、荧光胶层、固晶胶层；所述覆铜电路层和所述晶片固定在所述铝瓷基板的顶面；所述固晶胶层设置在所述晶片与所述铝瓷基板之间，用于固定所述晶片；所述荧光胶层设置在所述晶片顶面；所述晶片通过金线与所述覆铜电路层电性连接。应用本实施例技术方案，通过采用复合而成的低密度、高导热系数和低膨胀系数的铝瓷基板进行封装，使封装体与芯片热膨胀一致，并起到良好的导热功率，解决电路的热失效问题，提高LED的使用寿命，同时减轻了整体的质量，提高抗弯折强度，降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及LED设计领域，特别涉及一种LED封装结构，包括铝瓷（AlSiC、AlSi）基板、晶片、覆铜电路层、荧光胶层、固晶胶层；所述覆铜电路层和所述晶片固定在所述铝瓷基板的顶面；所述固晶胶层设置在所述晶片与所述铝瓷基板之间，用于固定所述晶片；所述荧光胶层设置在所述晶片顶面；所述晶片通过金线与所述覆铜电路层电性连接。应用本实施例技术方案，通过采用复合而成的低密度、高导热系数和低膨胀系数的铝瓷基板进行封装，使封装体与芯片热膨胀一致，并起到良好的导热功率，解决电路的热失效问题，提高LED的使用寿命，同时减轻了整体的质量，提高抗弯折强度，降低封装成本。【专利说明】一种LED封装结构
本技术涉及LED设计领域，特别涉及一种LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting Diode ,LED)封装,简称LED封装,是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。现有的LED封装的结构由于铜、铝基板热膨胀系数与芯片相关过大，且价格相对较高，在提高产品的可靠性、稳定性及降低成本方面空间越来越小。
技术实现思路
本技术实施例专利技术目的在于提供一种LED封装结构，应用该技术方案可以提高基板与各电子材料的热匹配性，提高LED的热管理能力及降低成本，同时减轻了整体的质量，提高抗弯折强度。为了实现上述专利技术目的，本技术的完整技术方案是:—种LED封装结构，其特征在于:包括铝瓷基板、晶片、覆铜电路层、荧光胶层、固晶胶层；所述覆铜电路层和所述晶片固定在所述铝瓷基板的顶面；所述固晶胶层设置在所述晶片与所述铝瓷基板之间，用于固定所述晶片；所述荧光胶层设置在所述晶片顶面；所述晶片通过金线与所述覆铜电路层电性连接。可选的，还包括塑胶边框；所述塑胶边框设置在所述覆铜电路层上，用于固定所述覆铜电路层。由上可见，应用本实施例技术方案，通过铝瓷基板与各部件的配合，提高铝瓷基板与各电子元件的热匹配性，提高LED的热管理能力及降低成本，同时减轻了整体的质量，提高抗弯折强度。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例1提供的结构示意图；图2为本技术实施例2提供的结构示意图.。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1:如图1所示，本实施例提供了一种LED封装结构，包括铝瓷基板201、晶片203、覆铜电路层204、荧光胶层206、固晶胶层202 ;覆铜电路层204和晶片203固定在铝瓷基板201的顶面；固晶胶层202设置在晶片203与铝瓷基板201之间，通过固晶胶层202固定晶片202 ;荧光胶层202设置在晶片203顶面，也可以是覆盖在晶片的顶面，把晶片封装在铝瓷基板上；晶片203通过金线205与覆铜电路层204电性连接。多个晶片之间也可以通过金线串联起来。图中，为了进一步增强整体的刚性结构，还设置有塑胶边框207 ;塑胶边框207设置在覆铜电路层上，整体圈住荧光胶层，用于固定覆铜电路层。实施例2:如图2所示，本实施例提供了一种LED封装结构，包括铝瓷基板101、晶片103、覆铜电路层104、荧光胶层106、固晶胶层102 ;覆铜电路层104和晶片103固定在铝瓷基板101的顶面；固晶胶层102设置在晶片103与铝瓷基板101之间，通过固晶胶层102固定晶片102 ;荧光胶层102设置在晶片103顶面，也可以是覆盖在晶片的顶面，把晶片封装在铝瓷基板上；晶片103通过金线105与覆铜电路层104电性连接。多个晶片之间也可以通过金线串联起来。图中，为了进一步增强整体的刚性结构，本实施例中的塑胶边框107与实施例1的形状不同，表明在技术的构思下，实际是有其他的实现方式的。以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。【权利要求】1.一种LED封装结构，其特征在于:包括铝瓷基板、晶片、覆铜电路层、荧光胶层、固晶胶层；所述覆铜电路层和所述晶片固定在所述铝瓷基板的顶面；所述固晶胶层设置在所述晶片与所述铝瓷基板之间，用于固定所述晶片；所述荧光胶层设置在所述晶片顶面；所述晶片通过金线与所述覆铜电路层电性连接。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:还包括塑胶边框；所述塑胶边框设置在所述覆铜电路层上，用于固定所述覆铜电路层。【文档编号】H01L33/48GK203812905SQ201420100837【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年3月6日 优先权日:2014年3月6日 【专利技术者】刘华基, 黎广志 申请人:惠州市华阳光电技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括铝瓷基板、晶片、覆铜电路层、荧光胶层、固晶胶层；所述覆铜电路层和所述晶片固定在所述铝瓷基板的顶面；所述固晶胶层设置在所述晶片与所述铝瓷基板之间，用于固定所述晶片；所述荧光胶层设置在所述晶片顶面；所述晶片通过金线与所述覆铜电路层电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华基，黎广志，
申请(专利权)人：惠州市华阳光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44