发光模块及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种发光模块及照明装置。实施方式的发光模块包括半导体发光元件及散热部。半导体发光元件包括基材及发光层。基材是由吸收光的材料形成，且设置在基板上。发光层设置在基材上，且发出光。散热部设置在基材的周围，经由基材接收发光层发出的热并将热向基板释放。本实用新型专利技术可抑制半导体发光元件的温度上升。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种发光模块及照明装置。实施方式的发光模块包括半导体发光元件及散热部。半导体发光元件包括基材及发光层。基材是由吸收光的材料形成，且设置在基板上。发光层设置在基材上，且发出光。散热部设置在基材的周围，经由基材接收发光层发出的热并将热向基板释放。本技术可抑制半导体发光元件的温度上升。【专利说明】发光模块及照明装置相关申请案的参照本申请案享有在2013年9月20日提出申请的日本专利申请案编号2013-196177的优先权的利益，该日本专利申请案的全部内容被引用到本申请案中。
本技术的实施方式涉及一种发光模块(module)及照明装置。
技术介绍
近年来，以发光二极管(Light Emitting Diode,LED)作为光源的照明装置逐渐普及。作为用于这种照明装置的LED,已知有如下构造的LED:例如在蓝宝石(sapphire)等透明的基材上设置包含GaN等的半导体层(发光层)，且利用包含荧光体的树脂覆盖基材及半导体层(发光层)。在这种构造的LED中，从发光层的基材侧的面放射的光透过透明的基材而向LED的外部放射。此外，LED伴随着发光而产生热。当LED的温度上升时，会发生光量下降或树脂劣化等，所以必须抑制LED的温度上升。然而，在以往的LED中，如果以散热部件覆盖基材的周边，那么会阻碍透过基材的光，而使发光效率下降。因此，难以抑制LED的温度上升。另外，近年来，也正在开发将硅等黑色的材料用于基材的LED。
技术实现思路
本技术要解决的问题在于抑制LED的温度上升。实施方式的发光模块包括:半导体发光元件，包括由吸收光的材料形成且设置在基板上的基材、及设置在该基材上且发出光的发光层；以及散热部，设置在所述基材的周围，经由所述基材接收所述发光层发出的热并将所述热向所述基板释放。在本技术的实施方式中，所述散热部是在所述基材中的除设置着所述发光层的面以外的两面以上与所述基材连接。在本技术的实施方式中，所述基材为六面体，所述散热部与所述基材中除设置着所述发光层的面、及与设置着该发光层的面为相反侧的面以外的四面连接。在本技术的实施方式中，所述散热部是使所述基材接合在所述基板上的接着齐U，所述接着剂的热导率为0.3ff / mK以上。在本技术的实施方式中，所述接着剂覆盖所述基材的侧面的一半以上的面积。在本技术的实施方式中，在所述接着剂使所述基材与所述基板接合的状态下，位于所述基材周边的所述接着剂的所述基板厚度方向上的长度长于将所述基材的厚度与所述发光层的厚度相加所得的长度。在本技术的实施方式中，所述散热部是具有供所述基材嵌入的凹部的基板。在本技术的实施方式中，所述基板厚度方向上的所述凹部的长度长于所述基材的厚度的一半的长度。实施方式的照明装置包括:发光模块；以及点灯装置，对所述发光模块供给电力。所述发光模块包括:半导体发光元件，包括由吸收光的材料形成且设置在基板上的基材、及设置在该基材上且发出光的发光层；以及散热部，设置在所述基材的周围，经由所述基材接收所述发光层发出的热并将所述热向所述基板释放。根据本技术，可期待抑制半导体发光元件的温度上升。【专利附图】【附图说明】图1是表示第一实施方式的照明装置的一例的立体图。图2是表示第一实施方式的照明装置的一例的剖视图。图3是表示第一实施方式的照明装置的电性连接关系的一例的概念图。图4是表示第一实施方式的发光单元的构成的一例的图。图5是表不第一实施方式的发光模块的一例的俯视图。图6是图5中的发光模块的A-A剖视图。图7是图6中的LED附近的放大图。图8是表不第二实施方式的发光模块的一例的俯视图。图9是图8中的发光模块的B-B剖视图。图10是图9中的LED附近的放大图。图11是表不第三实施方式的发光模块的一例的俯视图。图12是图11中的发光模块的C-C剖视图。图13是表不第四实施方式的发光模块的一例的剖视图。图14是表不第五实施方式的LED附近的一例的图。图15是表不第六实施方式的LED附近的一例的图。图16是表示第七实施方式的LED附近的一例的图。附图标记:1:照明装置2:装置主体(器具主体)3:点灯装置4a:第一插座4b:第二插座5:反射部件5a:底板部5b:侧板部5c:端板6:装饰螺钉8、9:端子金属件11:直管型灯12:灯管12a:凸部13a:第一灯头13b:第二灯头14:梁14a:基板支持部15:发光单元16a、16b:灯脚21:基板26:第一配线垫27,29:第二配线垫30:接着剂31:突光体32:凹部33a ?33d、34:构造物35、36、37:面43:发光层44:基材45:LED51、52:金属线53:密封部件54:发光模块57?59:电气零件L1:基材的厚度L2:凹部的长度(深度)【具体实施方式】以下所说明的实施方式的发光模块包括:作为半导体发光元件的LED，包括由吸收光的材料形成且设置在基板上的基材、及设置在该基材上且发出光的发光层；以及散热部，设置在基材的周围，经由基材接收发光层发出的热并将热向基板释放。通过这种构成，可期待抑制LED的温度上升。另外，在以下所说明的实施方式的发光模块中，散热部优选为在基材中的除设置着发光层的面以外的两面以上与基材连接。由此，可期待将在发光层产生的热经由基材高效率地传递至散热部。另外，在以下所说明的实施方式的发光模块中，也可以基材为六面体，且散热部与基材中除设置着发光层的面及与设置着该发光层的面为相反侧的面以外的四面连接。由此，可期待将在发光层产生的热经由基材高效率地传递至散热部。另外，在以下所说明的实施方式的发光模块中，也可以散热部是使基材接合在基板上的接着剂，且接着剂的热导率为0.3W / mK。由此，可期待接着剂将从基材传递的热高效率地释放至基板。另外，在以下所说明的实施方式的发光模块中，接着剂也可以覆盖基材的侧面的一半以上的面积。由此，可期待将在发光层产生的热经由基材高效率地传递至接着剂。另外，在以下所说明的实施方式的发光模块中，在接着剂使基材与基板接合的状态下，位于基材周边的接着剂的基板的厚度方向上的长度也可以长于将基材的厚度与发光层的厚度相加所得的长度。由此，可期待抑制LED的温度上升并且利用更小型的机构控制LED整体的配光。另外，在以下所说明的实施方式的发光模块中，散热部也可以是具有供基材嵌入的凹部的基板。由此，可期待以少的空间高效率地抑制LED的温度上升。另外，在以下所说明的实施方式的发光模块中，基板厚度方向上的凹部的长度优选为长于基材的厚度的一半的长度。由此，可期待将在发光层产生的热经由基材高效率地传递至基板。另外，在以下所说明的实施方式的发光模块中，基板厚度方向上的凹部的长度也可以长于将基材的厚度与发光层的厚度相加所得的长度。由此，可期待抑制LED的温度上升并且利用更小型的机构控制LED整体的配光。另外，在以下所说明的实施方式的发光模块中，基材也可以含有硅。另外，以下所说明的实施方式的照明装置也可以包括所述发光模块、及对该发光模块供给电力的点灯装置。以下，参照附图，对实施方式的发光模块及照明装置进行说明。此外，对在实施方式中具有相同功能的构成标注相同的符号，并省略重复的说明。另外，以下的实施方式中所说明的发光模块及照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光模块，其特征在于，包括：半导体发光元件，包括由吸收光的材料形成且设置在基板上的基材、及设置在该基材上且发出光的发光层；以及散热部，设置在所述基材的周围，经由所述基材接收所述发光层发出的热并将所述热向所述基板释放。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小柳津刚，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP