小型半导体空调器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种小型半导体空调器，所述空调器由下至上依次包括电控箱、进风口、风扇、半导体芯片以及位于其两侧的换热器、出风口。该空调器是一种桌面型柜机式样小型半导体空调，利用半导体芯片制冷提供冷风，采用蓄热剂将热风吸走，结构简单，应用灵活，放于桌面使用，具有广阔的市场前景。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种小型半导体空调器，所述空调器由下至上依次包括电控箱、进风口、风扇、半导体芯片以及位于其两侧的换热器、出风口。该空调器是一种桌面型柜机式样小型半导体空调，利用半导体芯片制冷提供冷风，采用蓄热剂将热风吸走，结构简单，应用灵活，放于桌面使用，具有广阔的市场前景。【专利说明】小型半导体空调器
本技术涉及一种空气调节设备，具体地说，涉及一种小型半导体空调器。
技术介绍
现有空调设备中包括中央空调系统和家用空调，一般采用压缩机和氟利昂或其他冷媒，其结构复杂、耗电量大，安装拆卸极为不便，且氟利昂的使用对环境污染破坏大，不利于环保。在炎热的夏天，一些类似岗亭、哨所或车厢内的小型空间，或者是一个人的降温需求，采用大型空调器势必会造成很大的浪费，而且现有的普通空调需要占用较大的安装空间，不适用于小环境使用，至于采用风扇降温，其仅有吹风使空气流动，降温效果非常有限，当温度很高时，风扇的降温效果更是微乎其微。针对一些小型空间或者办公场所内个人使用，亟需一种小型空调器。目前出现了一种既可制热又可制冷的陶瓷半导体热电制冷器件，在被加热后，其一面被冷却，另一面会被加热，热电制冷器件的这种特性，可应用于空调设备中。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适用于小空间的小型半导体空调器。 为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是，一种小型半导体空调器，所述空调器由下至上依次包括电控箱、进风口、风扇、半导体芯片以及位于其两侧的换热器、出风口。其中，所述换热器包括冷端换热器和热端换热器。其中，所述热端换热器中设有蓄热剂储槽，在储槽中储藏石蜡。石蜡作为一种蓄热剂，吸收来自热端换热器散发出来的热量，避免散发到环境中。石腊成分:65mol%癸酸+35mol% 十二酸。其中，所述出风口位于空调器的两侧，对应于所述冷、热端换热器分别为冷风出风口和热风出风口。其中，所述换热器采用铝板翅片式换热器或翅片、管式热管换热器。其中，所述进风口设置在空调器两侧，或者设置在正面。该小型半导体空调器的核心部件包括:半导体芯片以及冷、热端散热器。本技术是一种桌面型柜机式样小型半导体空调，利用半导体芯片制冷提供冷风，结构简单，应用灵活，放于桌面使用，具有广阔的市场前景。其技术关键是将半导体芯片的冷量变为冷风，其副产品为热风，为避免热风排入到环境中，在热端散热器的换热翅片中储藏蓄热材料将热量吸走。【专利附图】【附图说明】图1是本技术所述小型半导体空调器具体实施例的正面图；图2是本技术所述小型半导体空调器具体实施例的侧面图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明。参考图1和图2，图中示出了一种小型半导体空调器，该空调器由下至上依次包括电控箱1、进风口 2、风扇3、半导体芯片4，半导体芯片4的两侧分别是冷端换热器5和热端换热器6，在最上端为对应于冷端换热器5和热端换热器6的冷风出风口 7和热风出风口8。其中，冷、热端换热器采用铝板翅片式换热器。其中，热端换热器6中设有蓄热剂储槽(图中未示出)，在储槽中储藏石蜡。石蜡作为一种蓄热剂，吸收来自热端换热器散发出来的热量，避免散发到环境中。石蜡成分:65mol% 癸酸 + 35mol% 十二酸。该小型半导体空调器仅仅采用I片半导体芯片作为核心制冷部件，采用现有柜机空调的外观结构形式，放于桌面使用，其上端的冷风出风口吹出凉风用于降温，热风出风口吹出的热风被蓄热剂吸走，基本不会影响室内的温度，主要用于夏天吹冷风模式。冷、热端的换热器均采用风冷模式，风扇3均设置于冷、热端换热器的下方，且风扇3为静音风扇，风速可调，下方的进风口 2将空气吹入冷热端的铝板翅片式换热器，进而热端和冷端的出风口的风的温度均会变化。该实施例的进风口 2是设置在空调器的正面，当然，进风口 2还可以根据需要设置在空调器两侧。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。【权利要求】1.一种小型半导体空调器，其特征在于:所述空调器由下至上依次包括电控箱、进风口、风扇、半导体芯片以及位于其两侧的换热器、出风口，所述换热器包括冷端换热器和热端换热器，所述热端换热器中设有蓄热剂储槽，在储槽中储藏石蜡。2.根据权利要求1所述小型半导体空调器，其特征在于:所述出风口位于空调器的两侧，对应于所述冷、热端换热器分别为冷风出风口和热风出风口。3.根据权利要求1所述小型半导体空调器，其特征在于:所述换热器采用铝板翅片式换热器或翅片、管式热管换热器。4.根据权利要求1所述小型半导体空调器，其特征在于:所述进风口设置在空调器两侦牝或者设置在正面。【文档编号】F24F5/00GK203810612SQ201420126955【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年3月20日 优先权日:2014年3月20日 【专利技术者】唐林强, 徐荣吉, 张立臣, 王晶晶, 王定远, 马壮, 高希成 申请人:海尔集团公司, 海尔集团技术研发中心本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型半导体空调器，其特征在于：所述空调器由下至上依次包括电控箱、进风口、风扇、半导体芯片以及位于其两侧的换热器、出风口，所述换热器包括冷端换热器和热端换热器，所述热端换热器中设有蓄热剂储槽，在储槽中储藏石蜡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐林强，徐荣吉，张立臣，王晶晶，王定远，马壮，高希成，
申请(专利权)人：海尔集团公司，海尔集团技术研发中心，
类型：新型
国别省市：山东;37