提供一种能够防止散热片位置偏移且散热性高的带线缆电子设备。带线缆电子设备(1)具有：电路基板(24)，其搭载有发热元件；电连接器(22)，其连接在电路基板(24)的一端；线缆(3)，其连接在电路基板(24)的另一端；散热片(70、72)，其配置在电路基板(24)上；第1金属壳体(30)，其具有收容电连接器(22)的收容部(32)和与收容部(32)连通的一对壁部(34)；第2金属壳体(40)，其以对一对壁部(34)的一侧开口部进行包覆的方式与第1金属壳体(30)嵌合；以及第3金属壳体(50)，其以对一对壁部(30)的另一侧开口部进行包覆的方式与第2金属壳体(40)嵌合，线缆(3)与第1金属壳体(30)热连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】提供一种能够防止散热片位置偏移且散热性高的带线缆电子设备。带线缆电子设备(1)具有：电路基板(24)，其搭载有发热元件；电连接器(22)，其连接在电路基板(24)的一端；线缆(3)，其连接在电路基板(24)的另一端；散热片(70、72)，其配置在电路基板(24)上；第1金属壳体(30)，其具有收容电连接器(22)的收容部(32)和与收容部(32)连通的一对壁部(34)；第2金属壳体(40)，其以对一对壁部(34)的一侧开口部进行包覆的方式与第1金属壳体(30)嵌合；以及第3金属壳体(50)，其以对一对壁部(30)的另一侧开口部进行包覆的方式与第2金属壳体(40)嵌合，线缆(3)与第1金属壳体(30)热连接。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
在专利文献I中公开了一种光电转换模块，其将电连接器和与该电连接器连接的基板收容在金属壳体内。专利文献1:日本特开2010 - 10254号公报
技术实现思路
在对专利文献I这种光电转换模块进行组装时，有时采用下述方法:在将电连接器连接到基板上并使用金属壳体包覆该电连接器及基板时，将该电连接器及基板从金属壳体的开口部推入金属壳体内而进行收容。这时，配置在基板两个表面上的垫块(热传导片)一边与金属壳体的内表面接触一边被推入，该热传导片可能会产生位置偏移。因此，组装作业性变差，并且成品率恶化。另外，在专利文献I这种光电转换模块中，必须在考虑光电转换部产生热量的基础上对该模块整体进行设计。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够防止散热片的位置偏移且散热性高的。为了实现上述目的，本专利技术的带线缆电子设备的特征在于，具有:电路基板，其搭载有发热元件；电连接器，其连接在所述电路基板的一端；线缆，其连接在所述电路基板的另一端；散热片，其配置在所述电路基板的至少一部分处；第I金属壳体，其具有收容所述电连接器的收容部、和与所述收容部连通的一对壁部；第2金属壳体，其以对所述一对壁部的一侧开口部进行包覆的方式与所述第I金属壳体嵌合；以及第3金属壳体，其以对所述一对壁部的另一侧开口进行包覆的方式与所述第2金属壳体嵌合，所述电路基板收容在所述一对壁部之间，所述散热片以与所述第2金属壳体及所述第3金属壳体中的至少一方接触的方式收容在收容空间中，其中，该收容空间是通过使所述第I金属壳体与所述第2金属壳体嵌合，并且使所述第2金属壳体与所述第3金属壳体嵌合而形成的，所述线缆与所述第I金属壳体热连接。另外，在本专利技术的带线缆电子设备中，也可以构成为，所述线缆具有热传导率比所述第I金属壳体、所述第2金属壳体及所述第3金属壳体高的传热部件。另外，在本专利技术的带线缆电子设备中，也可以构成为，在所述一对壁部的外侧，所述第2金属壳体的侧面和所述第3金属壳体的侧面以重叠的方式固定，所述第I金属壳体、所述第2金属壳体及所述第3金属壳体彼此热连接。另外，在本专利技术的带线缆电子设备中，也可以构成为，所述第I金属壳体具有第I凸部，所述第2金属壳体具有第I凹部和第2凸部，该第I凹部设置在与所述第I凸部对应的位置处，所述第3金属壳体具有设置在与所述第2凸部对应的位置处的第2凹部，所述第I凸部及所述第2凸部各自在一边具有狭缝，所述狭缝的一侧是凸形状，通过使所述第I凹部与所述第I凸部卡合，从而将所述第2金属壳体固定在所述第I金属壳体上，通过使所述第2凹部与所述第2凸部卡合，从而将所述第3金属壳体固定在所述第2金属壳体上。此外，为了实现上述目的，本专利技术的带线缆电子设备的组装方法的特征在于，准备一端连接有电连接器的电路基板，该组装方法包括下述工序:在所述第I金属壳体的收容部中收容所述电连接器，并且，在与所述收容部连通的一对壁部之间收容所述电路基板的工序；将线缆与所述电路基板的另一端连接的工序；以及将散热片配置在所述电路基板的至少一部分处的工序，在第2金属壳体以对所述一对壁部的一侧开口部进行包覆的方式与所述第I金属壳体嵌合之后，第3金属壳体以对所述一对壁部的另一侧开口部进行包覆的方式与所述第2金属壳体嵌合，使所述散热片与所述第2金属壳体及所述第3金属壳体中的至少一方接触，使所述线缆与所述第I金属壳体热连接。另外，在本专利技术的带线缆电子设备的组装方法中，也可以构成为，以所述第2金属壳体的侧面对所述一对壁部上进行覆盖的方式，将所述第2金属壳体固定在所述第I金属壳体上，以对所述第2金属壳体的所述侧面进行包覆的方式将所述第3金属壳体固定在所述第2金属壳体上。专利技术的效果根据本专利技术，能够防止组装时散热片的位置偏移，并且，能够提供散热性高的带线缆电子设备。【专利附图】【附图说明】图1是表示本实施方式所涉及的光模块的斜视图。图2是表示图1所示的光模块的第I至第3金属壳体的斜视图。图3是第I金属壳体的局部放大斜视图。图4是表示组装在图1所示的光模块中的电路基板及线缆的斜视图。图5A是从上方观察图4中示出的电路基板的图。图5B是横向观察图4中示出的电路基板的图。图6是图1中示出的光模块的剖视图。图7A是表示电路基板向第I金属壳体组装之前的状态的斜视图。图7B是表示电路基板已组装在第I金属壳体中的状态的斜视图。图8是表示与线缆连结的连接器部件与组装在第I金属壳体中的电路基板连接之后的状态的斜视图。图9是表不在电路基板的两个表面上设置散热片,将第I金属壳体、第2金属壳体及第3金属壳体固定之前的状态的斜视图。图10是表不将第I金属壳体、第2金属壳体及第3金属壳体固定后的状态的斜视图。【具体实施方式】本专利技术的实施方式的一个例子所涉及的光模块I (带线缆电子设备的一个例子)在光通信技术等中被用于信号(数据)传送。光模块I与个人计算机等电子设备电连接，将输入/输出的电信号转换为光信号，并对光信号进行传送。如图1所示，光模 块I具有光缆3和连接器模块5。在光模块I中构成为，将单芯或多芯光缆3的末端安装在连接器模块5上。光缆3如图1及图6所示，具有:多根光纤芯线7 ;树脂制的外皮9，其对该光纤芯线7进行包覆；极细径的抗张力纤维(凯夫拉(注册商标))11，其设置在光纤芯线7和外皮9之间；以及金属编织体(金属层)13，其设置在外皮9和抗张力纤维11之间。即，在光缆3中，从其中心朝向径向外侧依此配置有光纤芯线7、抗张力纤维11、金属编织体13及外皮9。光纤芯线7能够使用纤芯和包层为石英玻璃的光纤(AGF:A11 Glass Fiber)、包层由硬质塑料形成的光纤(HPCF:Hard Plastic Clad Fiber)等。如果使用玻璃的纤芯直径为80 μ m的细径HPCF，则即使光纤芯线7以小直径弯曲也难以断裂。外皮9由无卤素阻燃性树脂例如PVC(polyvinylchloride)形成。外皮9的外径为4.2mm左右,外皮9的热传导率例如为0.17ff/m.Κ。抗张力纤维11例如为芳香族聚酰胺纤维，以集束成束状的状态内置于光缆3中。金属编织体13例如由镀锡导线形成，编织密度大于或等于7O %，编织角度为45°~60°。金属编织体13的外径为0.05mm左右。金属编织体13使用热传导率比后述的金属壳体28高的传热部件构成，其热传导率例如为400W/m.k。为了确保良好的热传导而优选高密度地配置金属编织体13，作为一个例子，优选由扁平的镀锡导线构成。连接器本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带线缆电子设备，其特征在于，具有：电路基板，其搭载有发热元件；电连接器，其连接在所述电路基板的一端；线缆，其连接在所述电路基板的另一端；散热片，其配置在所述电路基板的至少一部分处；第1金属壳体，其具有收容所述电连接器的收容部和与所述收容部连通的一对壁部；第2金属壳体，其以对所述一对壁部的一侧开口部进行包覆的方式与所述第1金属壳体嵌合；以及第3金属壳体，其以对所述一对壁部的另一侧开口部进行包覆的方式与所述第2金属壳体嵌合，所述电路基板收容在所述一对壁部之间，所述散热片以与所述第2金属壳体及所述第3金属壳体中的至少一方接触的方式收容在收容空间中，其中，该收容空间是通过使所述第1金属壳体与所述第2金属壳体嵌合，并使所述第2金属壳体与所述第3金属壳体嵌合而形成的，所述线缆与所述第1金属壳体热连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：荒生肇，横地寿久，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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