电容器元件制造用夹具和电容器元件的制造方法技术

技术编号:10384577 阅读:111 留言:0更新日期:2014-09-05 11:43
本发明专利技术提供一种电容器元件用夹具,其能够处理的阳极体的数量多、生产效率优异,并且可以以高精度控制处理液中的阳极体的浸渍位置。本发明专利技术的夹具(10)具备:基板(11);并列配置于基板的至少一面的多个梁构件(8);和设置于梁构件(8)的多个导电性插座(1),多个插座(1)能够与向电容器用阳极体供给电流的电源电连接,插座(1)具有插入口(37),所述插入口(37)是将具有引线的电容器用阳极体的引线电连接时的该引线的插入口(37),且所述插入口(37)向所述基板(11)的下方向打开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电容器元件制造用夹具和电容器元件的制造方法
本专利技术涉及制造例如固体电解电容器等所使用的电容器元件时采用的电容器元件制造用夹具和使用了该电容器元件制造用夹具的电容器元件的制造方法。
技术介绍
个人计算机等所使用的CPU(中央运算处理装置)周围的电容器,为了抑制电压变动、将高波纹(ripple)通过时的发热抑制为较低,要求高容量且低ESR(等效串联电阻)。作为这样的电容器,使用铝固体电解电容器、钽固体电解电容器等。已知这些固体电解电容器,由一方的电极(阳极体)、形成于该电极的表面的电介质层、和形成于该电介质层上的另一方的电极(通常为半导体层)构成,所述一方的电极(阳极体)包含将表面层具有细微细孔的铝箔或内部具有微小细孔的钽粉进行了烧结的烧结体。作为上述固体电解电容器的制造方法,已知以下方法(参照专利文献1):通过在阳极体的支持基板的下端部连接从阳极体延伸的引线的一端,将多枚该支持基板铅直竖立地以等间隔配置,从而将多个阳极体在该基板的边方向上整齐并列地固定,并且通过将该阳极体浸渍于化学转化处理液中,以该阳极体一侧为阳极并在其与配置于上述化学转化处理液中的阴极之间施加电压进行通电,从而在阳极体的表面形成电介质层,接着,将表面设置有电介质层的上述阳极体浸渍于半导体层形成溶液中,在上述阳极体表面的电介质层的表面进一步形成半导体层。上述支持基板在铅直竖立的状态下难以接受由重力导致的变形,但在保持为水平的状态下容易接受由重力导致的变形而容易弯曲。以往,为了对阳极体浸渍于化学转化处理液等处理液时的浸渍位置(高度)进行高精度地控制,在难以产生上述变形的影响的铅直竖立的位置上使用支持基板。再者,在不对阳极体浸渍于处理液时的浸渍位置(高度)进行高精度地控制的情况下,例如,每个制品的形成于阳极体的半导体层的形成位置(特别是高度)变得不一致。半导体层超过在阳极体中规定的位置而形成了的电容器,成为不良品的概率高,使成品率大大下降。特别是小的阳极体,要求以更高精度对浸渍位置(高度)进行控制。在先技术文献专利文献1:国际公开第2010/107011号手册
技术实现思路
但是,如上所述,在并列固定于铅直竖立地配置了的支持基板的下端部的多个阳极体上,形成电介质层、半导体层的情况下,由于只能将阳极体与支持基板的下端部连接,因此存在1枚支持基板可以处理的阳极体的数量少、生产效率低的问题。本专利技术鉴于该技术背景完成,目的是提供利用1枚基板可以处理的阳极体的数量多、生产效率优异,并且可以对阳极体相对于处理液的浸渍位置(高度)以高精度进行控制的电容器元件制造用夹具和电容器元件的制造方法。为了达成上述目的,本专利技术提供以下手段。[1]一种电容器元件制造用夹具,其特征在于,具备:基板;并列配置于上述基板的至少一面的多个梁构件;和设置于上述梁构件的多个导电性插座,上述多个插座能够与向电容器用阳极体供给电流的电源电连接,上述插座具有插入口,所述插入口是将具有引线的电容器用阳极体的引线电连接时的该引线的插入口,且上述插入口向上述基板的下方向打开。[2]根据前项1所述的电容器元件制造用夹具,上述梁构件的宽度为1.6mm~5.1mm,高度为2mm~10mm。[3]根据前项1或2所述的电容器元件制造用夹具,上述梁构件是含有硬质树脂而形成的。[4]根据前项1~3中任一项所述的电容器元件制造用夹具,上述电源包含形成于上述基板的至少一面的电路,各个上述插座,分别与各个上述电源电连接,除了与上述电源连接以外相互电绝缘。[5]根据前项4所述的电容器元件制造用夹具,上述电路为恒流电路。[6]根据前项4或5所述的电容器元件制造用夹具,上述电路也是对各个上述插座的每一个限制电压的电路。[7]一种电容器元件的制造方法,其特征在于,包括电介质层形成工序,该工序在电容器用阳极体与前项1~6中任一项所述的电容器元件制造用夹具的插座连接,且上述夹具的基板在上述梁构件的长度方向的两边缘部被把持,处于保持为水平的状态,并且,上述阳极体浸渍于化学转化处理液中的状态下,以上述阳极体为阳极进行通电,从而在上述阳极体的表面形成电介质层。[8]一种电容器元件的制造方法,其特征在于,包括半导体层形成工序,该工序在表面设置有电介质层的阳极体与前项1~6中任一项所述的电容器元件制造用夹具的插座连接,且上述夹具的基板在上述梁构件的长度方向的两边缘部被把持,处于保持为水平的状态,并且,上述阳极体浸渍于半导体层形成用溶液中的状态下,以上述阳极体为阳极进行通电,从而在上述阳极体表面的电介质层的表面形成半导体层。[9]一种电容器元件的制造方法,其特征在于,包括电介质层形成工序和半导体层形成工序,所述电介质层形成工序在电容器用阳极体与前项1~6中任一项所述的电容器元件制造用夹具的插座连接,且上述夹具的基板在所述梁构件的长度方向的两边缘部被把持,处于保持为水平的状态,并且,上述阳极体浸渍于化学转化处理液中的状态下,以上述阳极体为阳极进行通电,从而在上述阳极体的表面形成电介质层,所述半导体层形成工序在上述电介质层形成工序之后,在阳极体与插座连接的状态的上述基板处于保持为水平的状态,并且,上述阳极体浸渍于半导体层形成用溶液中的状态下,以上述阳极体为阳极进行通电,从而在上述阳极体表面的电介质层的表面形成半导体层。[10]一种电容器的制造方法,该方法在采用前项7~9中任一项所述的制造方法得到的电容器元件的阳极体和半导体层上,分别电连接电极端子,并残留上述电极端子的一部分而进行封装。[1]的专利技术中,由于具备并列配置于基板的至少一面的多个梁构件,例如,如果将基板中的梁构件的长度方向的两边缘部把持并保持为水平状态,则不仅变得难以产生基板弯曲等变形(应变),而且由于在其中特别难以弯曲的梁构件上设置有插座,因此将与该保持水平状态的电容器元件制造用夹具的基板的插座连接的阳极体浸渍于处理液中时,各阳极体的高度位置高精度地变得相同,据此可以将阳极体中的例如电介质层和/或半导体层的形成高度位置高精度地控制为相同高度,可以制造高品质的电容器元件。另外,由于装配于基板的插座的插入口向基板的下方向开口,因此变得能够例如在基板的许多区域(大致整个表面等)上装配多个电容器阳极体,这样地,1枚基板能够处理的阳极体的数量多且生产性优异。[2]和[3]的专利技术中,以容易处理的形状,变得更难以产生基板弯曲等变形(应变),可以将阳极体中的例如电介质层和/或半导体层的形成高度位置进一步高精度地控制为相同高度。[4]的专利技术中,由于电源在基板上形成,因此作为电容器元件制造系统可以构成节省空间的系统。并且,由于各个插座分别与各个电源电连接,因此可以对向各个电容器用阳极体个别地供给的电流进行控制。[5]的专利技术中,由于电路为恒流电路,因此存在可以将得到的电容器元件的偏差减少的优点。[6]的专利技术中,由于电路也是对各个上述插座的每一个限制电压的电路,因此即使流通比较大的电流,施加于阳极体的最大的电压值也被限制,据此存在可以缩短化学转化和/或半导体形成的处理时间的优点。[7]的专利技术中,由于电容器元件制造用夹具的基板即使保持为水平状态也难以产生板弯曲等变形(应变),因此将与该保持水平状态的基板的插座连接的阳极体浸渍于化学转化处理液中时,各阳极体的高度位置高精度地变得相同,据此可以将阳本文档来自技高网
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电容器元件制造用夹具和电容器元件的制造方法

【技术保护点】
一种电容器元件制造用夹具,其特征在于,具备:基板;并列配置于所述基板的至少一面的多个梁构件;和设置于所述梁构件的多个导电性插座,所述多个插座能够与向电容器用阳极体供给电流的电源电连接,所述插座具有插入口,所述插入口是将具有引线的电容器用阳极体的引线电连接时的该引线的插入口,且所述插入口向所述基板的下方向打开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.28 JP 2011-2880701.一种电容器元件制造用夹具,其特征在于,具备:基板;并列配置于所述基板的至少一面的多个梁构件;和设置于所述梁构件的多个导电性插座,所述多个插座能够与向电容器用阳极体供给电流的电源电连接,所述插座具有插入口,所述插入口是将具有引线的电容器用阳极体的引线电连接时的该引线的插入口,且所述插入口向所述基板的下方向打开。2.根据权利要求1所述的电容器元件制造用夹具,所述梁构件的宽度为1.6mm~5.1mm,高度为2mm~10mm。3.根据权利要求1或2所述的电容器元件制造用夹具,所述梁构件是含有硬质树脂而形成的。4.根据权利要求1或2所述的电容器元件制造用夹具,所述电源包含形成于所述基板的至少一面的电路,各个所述插座,分别与各个所述电源电连接,除了与所述电源连接以外相互电绝缘。5.根据权利要求4所述的电容器元件制造用夹具,所述电路为恒流电路。6.根据权利要求4所述的电容器元件制造用夹具,所述电路也是对各个所述插座的每一个限制电压的电路。7.一种电容器元件的制造方法,其特征在于,包括电介质层形成工序,该工序在电容器用阳极体与权利要求1~6中任一项所述的电容器元件制造用夹具的插座连接,且所述夹具的基板在所述梁构件的长度方向的两边缘部被把持,处于保持为水平的状态,并且,所述阳极体浸渍于化学转化处理液中的状...

【专利技术属性】
技术研发人员:内藤一美铃木雅博田村克俊
申请(专利权)人:昭和电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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