用于制造多层体的方法及多层体技术

本发明专利技术涉及用于制造多层体（１００）的方法，所述多层体（１００）具有部分成形的第一层（３ｍ）。其中设定，在所述方法中，将具有各个结构元件的大的深度－宽度比尤其是深度－宽度比＞０．３的第一凸纹结构成形到多层体（１００）的复制层（３）的第一区域（５）中，并将第一层（３ｍ）以恒定的表面密度涂布到复制层（３）上第一区域（５）和第二区域（４，６）中，在第二区域中第一凸纹结构不成形到复制层（３）中，并且根据第一凸纹结构部分去除第一层（３ｍ），以便第一层（３ｍ）在第一区域（５）中去除但在第二区域（４、６）不去除，或在第二区域（４、６）中部分去除但在第一区域（５）中不去除。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制造具有部分成形的第一层的多层体的方法和具有复制层和部分设置在复制层上的第一层的多层体。
技术介绍
这些元件适合于作为光学元件或者也作为电信领域中的透镜系统。GB 2 136 352 A描述了一种用于制造密封膜的制造方法，所述密封膜设有全息图像作为安全特征。在那种情况下，在压印一衍射的凸纹结构之后，将塑料膜在整个面积上金属化，然后局部地与压印的衍射凸纹结构精确套准地去金属化。精确套准地去金属化费用高，并且可以达到的分辨率由调节允差和所使用的过程限制。EP 0 537 439 B2描述了用于制造带银丝网图案的安全元件的方法。图案由用金属层覆盖的衍射结构形成，并被其中去除金属层的透明区域包围。规定的是，将银丝网图案的轮廓以凹穴形式加到镀金属的载体材料中，在这种情况下，同时凹穴的底部设有衍射结构，然后用保护漆填充凹穴。过量的保护漆用刮刀片去除。在涂布保护漆之后规定，通过蚀刻去除在未受保护的透明区域中的金属层。凹穴是在约1μm和5μm之间，而衍射结构可以具有高度差为大于1μm。当涉及更精细结构时，所述方法失效，因为在重复步骤中，上述方法需要调节步骤用于精确套准地定向。此外，表面积的相关联的金属化区域难以实现，因为对于刮去保护漆来说，缺乏“间隔垫片”。
技术实现思路
本专利技术的目的是，提供多层体和用于制造多层体的方法，其中可-->以用高精度的套准而价格便宜地涂布一层，所述层具有在其中不存在层的区域。按照本专利技术，该目的通过用于制造具有部分成形的第一层的多层体的方法达到，其中在多层体的复制层的第一区域中成形一衍射第一凸纹结构，所述第一凸纹结构具有各结构元件的大的深度-宽度比，尤其是具有深度-宽度比为＞0.3，和将第一层相对于由复制层所限定的平面以恒定的表面宽度涂布到复制层上第一区域和第二区域中，其中第一凸纹结构在复制层中不成形，，且将第一层用第一凸纹结构确定地部分地去除，以便第一层在第一区域中去除而在第二区域中不去除，或者在第二区域中去除而在第一区域中不去除。此外，本专利技术的目的通过一种多层体达到，所述多层体具有复制层和至少一个部分设置在复制层上的第一层，其中设定，在复制层的第一区域中成形一衍射第一凸纹结构，所述第一凸纹结构具有大的各结构元件的深度-宽度比，尤其是具有深度-宽度比为＞0.3，第一凸纹结构不在复制层中成形在复制层的第二区域中，并且第一层的部分设置由第一凸纹结构确定，以便将第一层在第一区域中去除而在第二区域中不去除，或者在第二区域中去除而在第一区域中不去除。本专利技术基于下述认识，即在第一区域中的特殊衍射凸纹结构影响涂布到复制层上那个区域中第一层的物理性质如透射性能尤其是透明度或第一层的有效厚度，从而第一层的物理性质在第一和第二区域中不同。第一层现在用作一种掩膜层，用于部分去除其第一层或部分去除另一层。由此提供的优点是在用常规方法涂布的掩膜层上，所述掩膜层精确套准地定向，而无需额外的调节费用。第一层是在复制层中成形的结构的整体的组成部分。不会发生在第一凸纹结构和与第一层具有相同物理性质的各区域之间的侧向位移。第一层具有相同物理性质的各区域的设置与第一凸纹结构精确地套准。因此，只有凸纹结构的允差对第一层的位置的允差有影响。额外的允差不会产生。第一层是优选实现双重功能的层。一方面，它实施高精度的掩膜层，例如用于制造过程的高精度的曝光掩膜的功能，而另一方面(在制造过程的-->结束时)，它形成高精度定位的功能层，例如OVD层或印制导线，或者电气元件例如半导体元件的功能层。另外，利用本专利技术能制造很高分辨率的结构化的层。可以达到的分辨率比用已知去金属化方法能达到的分辨度大约要好100倍。因为第一凸纹结构的结构元件的宽度可以在可见光的波长范围(约380和780nm之间)中而且也低于该波长区，所以能构成具有很精细外形的金属化图案区域。由此在这方面与此前所用的去金属化方法相比也得到很大的优点，并且用本专利技术能制造具有比此前防复制和防伪造安全性更高的安全元件。能制造具有高分辨率的线和/或点，例如宽度或直径分别小于5μm尤其是达到约200nm。优选的是达到分辨率在约0.5μm和5μm之间范围内尤其是在约1μm范围内。与其相比，通过用套准调节的方法仅是在很高费用下才能实现小于10μm的线宽。第一层可以是几nm数量级的很薄层。相对于由复制层所限定的平面以均匀表面密度涂布的第一层在具有大的深度-宽度比的区域中比在具有小的深度-宽度比的区域中要薄得多。无量纲的深度-宽度比是用于放大优选的是周期性结构例如正弦二次幂曲线的表面的特有特征。此处深度是这种结构的最高和最低接连的点之间的间距，也就是说“峰”和“谷”之间的间距。两个相邻的最高点之间，也就是说两个“峰”之间的间距称之为宽度。现在，深度-宽度比越大，则相应地“峰侧”越陡，及相应地沉积在“峰侧”上的第一层设计成越薄。那种效应在具有垂直“峰”侧的矩形结构情况下也观察到。然而，这也可以包括不能应用这种模式的结构。例如，在此可以涉及以不连续分布的线形区域，所述区域仅构成为“谷”。其中两个“谷”之间的间距大于所述“谷”的高度的好几倍。在正式应用上述定义时，以这种方式计算的深度-宽度比近似为零，且不反映特有的物理特性。因此，在基本上只由“谷”形成的不连续设置的结构情况下，把“谷”的深度相对于“谷”的宽度成比例。这些多层体适合于例如作为光学元件如透镜系统、曝光和投影掩-->膜，或者作为用于证件或身份证的安全元件，因为它们覆盖证件的关键区域如护照照片或物主签名或整个证件。它们也可以用作电信领域的部件或装饰元素。多层体可以是薄膜元件或者刚性体。可以使用薄膜元件，以便使证件、钞票或类似物设有安全特征。在此也可以涉及用于织入纸中或加入卡片中的安全线，其可以用按照本专利技术所述的方法通过部分去金属化与OVD设计成完美套准地形成。另外还证明有效的是，如果多层体作为安全特征设置在有价证券或类似物的窗口中。新的带尤其是宝石和银丝网外观的安全特征可以用按照本专利技术所述的方法制造。这样能例如通过形成第一层的光栅产生在透射照射下是半透明的图像。而且能使第一信息在这种窗口中可以在反射下见到，而使第二信息能在透明照射下见到。有利的是，一些刚性体如证件、传感器元件的底板或移动电话的外壳部分也可以设有按照本专利技术所述必要时部分去金属化的层，所述去金属化的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造多层体（１００，１００′）的方法，所述多层体（１００，１００′）具有部分成形的第一层（３ｍ），其特征在于，在该方法中，在多层体（１００，１００′）的复制层（３）的第一区域（５）中成形一衍射第一凸纹结构，所述第一凸纹结构的 各个结构元件的深度－宽度比＞０．３，并将第一层（３ｍ）以相对于复制层（３）所限定的平面的恒定的表面密度涂布到复制层（３）上第一区域（５）和第二区域（４，６）中，在第二区域中第一凸纹结构不在复制层（３）中成形，且第一层（３ｍ）通过第一凸纹结构确定地部分地去除，以便第一层（３ｍ）在第一区域（５）中去除，而在第二区域（４，６）中不去除或者在第二区域（４，６）中去除而在第一区域（５）中不去除。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2005-2-10 102005006231.81.一种用于制造多层体(100，100′)的方法，所述多层体(100，
100′)具有部分成形的第一层(3m)，
其特征在于，在该方法中，在多层体(100，100′)的复制层(3)
的第一区域(5)中成形一衍射第一凸纹结构，所述第一凸纹结构的各
个结构元件的深度-宽度比＞0.3，并将第一层(3m)以相对于复制层
(3)所限定的平面的恒定的表面密度涂布到复制层(3)上第一区域
(5)和第二区域(4，6)中，在第二区域中第一凸纹结构不在复制层
(3)中成形，且第一层(3m)通过第一凸纹结构确定地部分地去除，
以便第一层(3m)在第一区域(5)中去除，而在第二区域(4，6)
中不去除或者在第二区域(4，6)中去除而在第一区域(5)中不去除。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在蚀刻过程中不仅在
第一区域而且在第二区域中，将第一层(3m)置于蚀刻剂中尤其是置
于酸或碱液中，并且蚀刻剂的作用时间如此选定，使得第一层(3m)
在第一区域中去除而在第二区域中不去除。
3.如权利要求1或2其中之一所述的方法，其特征在于，第一层
(3m)以一表面密度涂布到复制层(3)上，使得第一层(3m)在第
一区域中的透射度尤其是透明度通过第一凸纹结构比第一层(3m)在
第二区域中的透射度尤其是透明度增加。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，复制层(3)构成为
光敏的冲洗掩膜，该冲洗掩膜穿过第一层(3m)曝光，并在第一区域
中活化，在上述第一区域中第一层的透射度尤其是透明度通过第一凸
纹结构增加，及在冲洗过程中将冲洗掩膜的各活化区域和第一层(3m)
的在其上设置的各区域去除。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，光敏层涂布到第一层
(3m)上，所述光敏层穿过第一层(3m)曝光，并在第一区域中活
化，在所述第一区域中通过第一凸纹结构增加第一层(3m)的透射度
尤其是透明度，而活化的光敏层形成用于第一层(3m)的蚀刻剂。
6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，将光敏层(8)涂布
到第一层(3m)上，光敏层(8)穿过第一层(3m)曝光，并在第一
区域中活化，在所述第一区域中通过第一凸纹结构增加第一层(3m)
的透射度尤其是透明度，光敏层(8)如此显影，以使经过显影的光敏
层(8)形成用于第一层(3m)的蚀刻掩膜，并且在蚀刻过程中，将
第一层(3m)的未被蚀刻掩膜覆盖的各区域去除。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，光敏层(8)由光刻
胶形成。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，光刻胶设计为正性光
刻胶。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，光刻胶设计为负性光
刻胶。
10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，光敏层设计为光聚
合物。
11.如权利要求3所述的方法，其特征在于，将吸收层涂布到第
一层(3m)上，吸收层用激光穿过第一层(3m)照射，并在第一层
(3m)的第一区域(5)中热去除，在所述第一区域中通过第一凸纹
结构增加第一层(3m)的透射度尤其是透明度，并且部分去除的吸收
层形成用于第一层(3m)的蚀刻掩膜。
12.如权利要求6-11其中定所述的方法，其特征在于，将蚀刻掩
膜的残留物去除。
13.如上述权利要求其中之一所述的方法，其特征在于，将第二
层(3p)加到其中已去除第一层(3m)的区域中。
14.按照权利要求1和权利要求13所述的方法，其特征在于，将
部分成形的第一层(3m)去除，并且通过部分成形的第三层(3p′)
代替。
15.如上述权利要求其中之一所述的方法，其特征在于，第一层
(3m)和/或第二层(3p)和/或第三层(3p′)用电镀方法加厚。
16.如上述权利要求其中之一所述的方法，其特征在于，将一第
四层以相对于复制层(3)所限定的平面的一表面密度涂布到设置在复
制层(3)上的各层上，在第四层第一区域中的透射度尤其是透明度通
过第一凸纹结构相对于第四层在第二区域中的透射度尤其是透明度增
加，及第...

【专利技术属性】
技术研发人员：R施陶布，WR特普金，A席林，
申请(专利权)人：OVD基尼格拉姆股份公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]