本发明专利技术涉及一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物及其用途。本发明专利技术的粘合剂树脂组合物包含：氰酸酯树脂；分散于所述氰酸酯树脂中的氟化树脂粉末；和橡胶组分，其中本发明专利技术具有低的介电常数和低的介电损耗因子，因此能够制造具有进一步改善的电特性的电路板。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电路板的氰酸酯树脂组合物以及含有其的柔性覆金属层压制品
本专利技术涉及适于制造印刷电路板(printed circuit board)的氰酸酯基粘合剂树脂组合物，及其用途。
技术介绍
近来各种电子元件趋于更薄和更高的密度单元，导致柔性印刷电路板(FPCB)用于多种应用并且市场份额逐渐增加。柔性印刷电路板是指具有柔性和弯曲特性的基底，即，在其上形成用于传输电信号的导电图案的电绝缘基底。柔性印刷电路板的一个实例为覆铜层压制品(copper cladlaminate, CCL)，其为电绝缘膜与铜箔的层压制品，在电绝缘膜与铜箔之间施加粘合剂以将其粘合在一起。粘合剂还可以用于制造覆盖层(coverlay)，其通过以下步骤制备:由覆铜层压制品的经加工的铜箔形成布线图案并且将涂料施加至形成布线图案的一面来保护线；粘合片材(bonding sheet)，其用于在多层电路板的制造中将覆铜层压制品与覆盖层粘合在一起；和预浸料(prepreg)，其用于提供层间绝缘和粘合，和柔性印刷电路板的硬度。柔性印刷电路板基本上需要电绝缘膜与铜箔之间的粘合性、耐热性、耐溶剂性、尺寸稳定性、不燃性等等。此外，电子设备近来趋于更高性能，这需要在印刷电路板中更快地传导内部信号，因此需要柔性印刷电路板中使用的所有类型的材料具有较低的介电常数和较低的介电损耗因子。为此，已经提出了大量的不仅满足电路板所需的基本性能而且改进介电常数和介电损耗因子的材料或方法，但是改进结果不令人满意。其中，通常用于制造柔性覆金属层压制品的环氧基树脂粘合剂由于环氧树脂所固有的介电特性而在降低层压制品的介电常数和介电损耗因子方面有局限性，局限是难以充分克服使用具有氟官能团的改性环氧树脂，因此对于该问题需要改进。
技术实现思路
技术问题因此，本专利技术的一个目的是提供一种粘合剂树脂组合物，其具有低的介电常数和低的介电损耗因子并且因此可有效地用于制造高性能电路板。本专利技术的另一目的是提供包含该粘合剂树脂组合物的粘合片材、覆盖层、预浸料和柔性覆金属层压制品。技术方案因此，本专利技术提供一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物，其包含:氰酸酯树脂；和分散在氰酸酯树脂中的氟基树脂粉末和橡胶组分。 粘合剂树脂组合物可以包含10至90重量份的氟基树脂粉末和I至80重量份的橡胶组分，相对于100重量份的氰酸酯树脂计。氟基树脂粉末可以具有的数均颗粒直径为10 μ m以下。氟基树脂粉末可以包括至少一种选自以下的氟基树脂的粉末:聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基(PFA)聚合物、氟化乙烯-丙烯(FEP)共聚物、氯三氟乙烯(CTFE)、四氟乙烯/氯三氟乙烯(TFE/CTFE)共聚物、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)共聚物、乙烯-四氟乙烯(ETFE)共聚物和聚氯三氟乙烯(PCTFE)。氰酸酯树脂可以包括至少双官能的脂族氰酸酯、至少双官能的芳族氰酸酯或其混合物。橡胶组分可以包括至少一种选自以下的橡胶:天然橡胶、丁苯橡胶(SBR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁腈橡胶(NBR)、三元乙丙(EPDM)橡胶、聚丁二烯橡胶和改性聚丁二烯橡胶。另一方面，粘合剂树脂组合物还可以包括有机溶剂。有机溶剂可以包括至少一种选自以下的溶剂:N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、甲基纤维素、甲苯、甲醇、乙醇、丙醇和二氧戊环。粘合剂树脂组合物可以包括50至500重量份的有机溶剂，相对于100重量份的固体组合物含量计。根据本专利技术的另一示例性的实施方案，提供一种粘合片材，其包含粘合剂树脂组合物的固化材料。根据本专利技术的另一示例 性的实施方案，提供一种覆盖层，其包含:电绝缘膜；粘结至电绝缘膜的至少一个面的粘合片材。根据本专利技术的另一示例性的实施方案，提供一种预浸料，其包含:增强纤维；和浸入增强纤维中的粘合剂树脂组合物。根据本专利技术的另一示例性的实施方案，提供一种柔性覆金属层压制品，其包含:电绝缘膜、层压至电绝缘膜的至少一个面上的金属箔，和置于电绝缘膜和金属箔之间的粘合剂树脂层；其中粘合剂树脂层包括上述粘合剂树脂组合物。有益效果本专利技术的粘合剂树脂组合物具有低的介电常数和低的介电损耗因子，并且因此能够制造具有进一步改善的电特性的电路板。【附图说明】图1和2为示出了本专利技术的各个示例性实施方案的柔性覆金属层压制品的结构的模拟剖视图。具体实施方案在下文中，将详细描述本专利技术的示例性实施方案的粘合剂树脂组合物及其用途。在进一步详细描述本专利技术之前，应理解除非另作说明，所有的技术术语是指本专利技术的具体的实施方案并且不用于限制本专利技术。除非上下文另作明确说明，本文所用的单数形式“一个”、“一种”和“所述”(“a”、“an”和“the”)旨在还包括复数形式。还应理解本文所用的术语“包含”和/或“包括”(“comprises”、“comprising”、“includes”和/或“including”)表明存在所述特征、范围、整数、步骤、操作、元素和/或组分，但是不排除存在或添加一种或多种其他的特征、范围、整数、步骤、操作、元素和/或组分。在对用于制造电路板的粘合剂树脂组合物反复研究的过程中，本专利技术的专利技术人已经发现，包括分散于氰酸酯树脂的氟基树脂粉末与常规环氧树脂或氰酸酯树脂粘合剂相比可以同时确保较低的介电常数和较低的介电损耗因子，并且发现该组合物能够制造具有进一步改善的电特性的电路板，由此完成本专利技术。通常，环氧树脂已经主要用作用于制造电路板(如柔性印刷电路板)的粘合剂。为了改进环氧树脂粘合剂的介电特性，已经有大量的使用通过将氟官能团引入至环氧树脂而制备的氟改性的环氧树脂的方法。然而，可以用氟改性的环氧树脂在类型上是有限的，因此限制了适用于待制造的电路板类型的环氧树脂的选择。此外，使用氟改性的环氧树脂导致制造成本提高并且还对确保令 人满意的低的介电特性有局限性。最主要的是，环氧树脂的固有特性(如介电常数为3.5以上和介电损耗因子为0.02以上)限制了环氧树脂在需要低的介电特性的领域中的用途。不同于上述环氧树脂或氟改性的环氧树脂，本专利技术的粘合剂树脂组合物一其为包括均匀分散于含有氰酸酯树脂的基质中的氟基树脂粉末的组合物——对于可使用的氰酸酯树脂的类型没有特别限制。此外，当用于制造柔性印刷电路板时，本专利技术的粘合剂树脂组合物可以包括足以不引起关于性能劣化问题的用量的氟基树脂粉末，并且因此使与可能由粘合剂树脂组合物的固有特性引起的柔性印刷电路板的电性能、物理性能和热性能劣化有关的问题最小化。根据本专利技术的一个示例性的实施方案，提供一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物，其包括:氰酸酯树脂；分散在氰酸酯树脂中的氟基树脂粉末和橡胶组分。作为基础树脂的氰酸酯树脂可以没有特别限制，只要其适合作为现有技术中使用的粘合剂树脂。根据本专利技术，氰酸酯树脂可以为至少双官能的脂族氰酸酯、至少双官能的芳族氰酸酯，或其混合物。氰酸酯树脂的实例可以包括至少一种多官能氰酸酯的聚合物，所述多官能氰酸酯选自1，3，5-三氰基苯、1，3-二氰基萘、1，4-二氰基萘、1，6-二氰基萘、1，8-二氰基萘、2，6-二氰基萘和2，7-二氰基萘；双酚A氰酸酯树脂或其氢化衍生物；双酚F氰酸酯树脂或其氢化衍生物；6F双酚A 二氰酸酯树脂；双酚E 二氰酸酯树脂；四甲基双本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物，其包含：氰酸酯树脂；和分散在氰酸酯树脂中的氟基树脂粉末和橡胶组分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.12 KR 10-2011-0133108;2012.12.11 KR 10-2011.一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物，其包含: 氰酸酯树脂；和 分散在氰酸酯树脂中的氟基树脂粉末和橡胶组分。2.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述粘合剂树脂组合物包含10至90重量份的氟基树脂粉末和I至80重量份的橡胶组分，相对于100重量份的氰酸酯树脂计。3.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氟基树脂粉末具有的数均颗粒直径为10 μ m以下。4.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氟基树脂粉末包括至少一种选自以下的氟基树脂的粉末:聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基(PFA)聚合物、氟化乙烯-丙烯(FEP)共聚物、氯三氟乙烯(CTFE)、四氟乙烯/氯三氟乙烯(TFE/CTFE)共聚物、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)共聚物、乙烯-四氟乙烯(ETFE)共聚物和聚氯三氟乙烯(PCTFE)。5.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂包括至少双官能的脂族氰酸酯、至少双官能的芳族氰酸酯或其混合物。6.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述橡胶组分包括至少一种选自以下的橡胶:天然橡胶、丁苯橡胶(SBR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁腈橡胶(NBR)、三元乙丙(EPDM)橡胶、聚丁二烯橡胶和改性聚丁二烯橡胶。7.权利要求1所述 的粘合剂树脂组合物，其还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴永锡，朴谆龙，张世明，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。