平面式LED封装结构及支架杯制造技术

本申请公开了一种平面式LED封装结构及支架杯，其中支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与相安装的基板呈锐角的角度在5-50度之间。这样，内侧反光壁可将光向支架杯的不同区域均匀反射，不会造成支架杯中心光聚集而光线强、四周光线弱的问题，从而使得支架杯不同区域荧光粉激发程度一致，出光颜色均匀，改善了出光效率及均匀性。

【技术实现步骤摘要】
平面式LED封装结构及支架杯
本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种平面式LED封装结构及支架杯。
技术介绍
现有平面式发光二极管(Light Emitting Diode, LED)封装产品主要包括表面贴装器件(Surface Mounted Devices, SMD)式 LED、片上(Chip on Board, COB)式 LED,以及集成大功率LED等。平面式LED封装结构的支架杯内侧反光壁一般设计为台阶状，如图1所示，内侧反光壁的倾斜角度α —般不超过60度(即内侧反光壁与基板呈锐角的角度β大于60度)，而内侧反光壁一般为直线倾斜。这样，LED芯片发出的光线经过内侧反光壁反射后，有一部分会向支架杯的对称中心靠拢，造成支架杯中心光线聚集而该区域成为荧光粉的高激发区Α，相反，支架杯的非中心区域由于光线弱而该区域成为荧光粉低激发区B。从而，B区域的荧光粉得不到充分激发，造成出光效率整体偏低；Α区域亮度及色温均较B区域大，使得整体出光颜色不均，整体性能不佳。
技术实现思路
本申请提供一种平面式LED封装结构及支架杯，以改善出光效率及均匀性。根据本申请的第一方面，本申请提供一种平面式LED封装结构，包括:基板、设置于所述基板上的LED芯片，以及设置于所述基板上并位于所述LED芯片周围的支架杯，所述支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与所述基板呈锐角的角度在5 -50度之间。进一步地，所述支架杯的内侧反光壁与所述基板呈锐角的角度为5、10、11.5、13、14、15 或 50 度。进一步地，所述基板上设置有至少一个LED芯片。进一步地，所述LED封装结构为SMD封装结构或COB封装结构。根据本申请的第二方面，本申请提供一种支架杯，所述支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与相安装的基板呈锐角的角度为5 -50度。进一步地，所述支架杯的内侧反光壁与所述基板呈锐角的角度为5、10、11.5、13、14、15 或 50 度。本申请的有益效果是:通过提供一种平面式LED封装结构及支架杯，其中支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与相安装的基板呈锐角的角度在5-50度之间。这样，内侧反光壁可将光向支架杯的不同区域均匀反射，不会造成支架杯中心光聚集而光线强、四周光线弱的问题，从而使得支架杯不同区域荧光粉激发程度一致，出光颜色均匀，改善了出光效率及均匀性。【附图说明】图1为现有技术的平面式LED封装结构的结构示意图。图2为现有技术的平面式LED封装结构的光路图。图3为本申请实施例一的平面式LED封装结构的结构示意图。图4为本申请实施例一的平面式LED封装结构的光路图。图5为本申请实施例二的平面式LED封装结构的结构示意图。图6为本申请实施例二的平面式LED封装结构的光路图。【具体实施方式】下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。实施例一:请参考图3，本实施例提供了一种平面式LED封装结构，包括:基板1、设置于基板I上的LED芯片2，以及设置于基板I上并位于LED芯片2周围的支架杯3。支架杯3的内侧反光壁为平滑曲面，且与基板I呈锐角的角度范围在5-50度之间，例如为5、10、11.5、13、14、15或50度。在本实施例中，由于支架杯3的内侧反光壁为平滑曲面，使得支架杯3的内侧反光壁与基板I呈锐角的角度β有一个变化范围，即从靠近LED芯片2 —侧的11.5度逐步变化到远离LED芯片2 —侧的15度。请参考图4，本实施例的平面式LED封装结构的光路如图4中箭头所示，由此可见，实施本实施例，内侧反光壁可将光向支架杯的不同区域均匀反射，不会造成支架杯中心光聚集而光线强、四周光线弱的问题，从而使得支架杯不同区域荧光粉激发程度一致，出光颜色均匀，改善了出光效率及均匀性。实施例二:请参考图5，本实施例提供了一种平面式LED封装结构，包括:基板1、设置于基板I上的LED芯片2，以及设置于基板I上并位于LED芯片2周围的支架杯3。支架杯3的内侧反光壁为平滑曲面，且与基板I呈锐角的角度在5-50度之间。在本实施例中，由于支架杯3的内侧反光壁为平面，使得支架杯3的内侧反光壁与基板I呈锐角的角度β为14度。请参考图6，本实施例的平面式LED封装结构的光路如图6中箭头所示，由此可见，实施本实施例，内侧反光壁可将光向支架杯的不同区域均匀反射，不会造成支架杯中心光聚集而光线强、四周光线弱的问题，从而使得支架杯不同区域荧光粉激发程度一致，出光颜色均匀，改善了出光效率及均匀性。在其他实施例中，支架杯的内侧反光壁与基板呈锐角的角度β还可以为5-50度之间的任意角度。而基板上可设置有至少一个LED芯片。LED封装结构为SMD封装结构或COB封装结构。以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属
的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面式LED封装结构，包括：基板、设置于所述基板上的LED芯片，以及设置于所述基板上并位于所述LED芯片周围的支架杯，其特征在于，所述支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与所述基板呈锐角的角度在5‑50度范围。

【技术特征摘要】
1.一种平面式LED封装结构，包括:基板、设置于所述基板上的LED芯片，以及设置于所述基板上并位于所述LED芯片周围的支架杯，其特征在于，所述支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与所述基板呈锐角的角度在5-50度范围。2.如权利要求1所述的平面式LED封装结构，其特征在于，所述支架杯的内侧反光壁与所述基板呈锐角的角度为5、10、11.5、13、14、15或50度。3.如权利要求1所述的平面式LED封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44