筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置。所述筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置包括气体隔离装置、通气装置、导流筒以及工装固定装置，所述气体隔离装置设置在所述筒体的靠近所述封头的一端。所述导流筒设置在所述气体隔离装置上。所述导流筒的侧壁上具有朝向所述环焊缝的导流孔。所述通气装置穿过所述气体隔离装置向所述导流筒通气。所述工装固定装置位于所述筒体的远离所述封头的另一端，以用于固定所述通气装置，所述工装固定装置上具有出气孔。由于所述筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置包括有导流筒，因此，保护气体的气体流量均匀且不膨胀，从而有效提高环缝焊接品质。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置
本技术涉及一种气体保护装置，尤其涉及一种筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置。
技术介绍
在焊接有色金属时，为了防止焊缝金属氧化，需使用惰性气体保护焊缝金属。当使用惰性气体保护焊缝金属时，由于焊枪自带喷嘴，当通以惰性气体时，可保护焊缝金属的正面。然而，当焊缝属全焊透型焊缝时，为防止焊缝的背面氧化，则需在焊缝背面加持背面保护气体，此时就需通过特殊的保护装置通以惰性气体，以对背面进行保护，从而得到合格的焊缝。如图1与图2所示的筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置100，其用于保护筒体11与封头10在环缝焊接时的焊接背面。该筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置100包括气体隔离装置20、通气装置40和工装固定装置30。具体地，该筒体11与该封头10之间具有环焊缝12，该环焊缝12上具有焊缝金属。该气体隔离装置20设置在该筒体11的靠近该封头10的一端，该通气装置40穿过该气体隔离装置20将气体送达至该环焊缝12，该工装固定装置30用于固定该通气装置40。该工装固定装置30上具有出气孔31。然而，使用该种筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置100时，容易产生如下问题:(1)由于筒体11长度较长，而内径较小，从而导致背面焊缝气体难度较大。(2)环焊缝12的一端处于密封状态，并未设置有出气孔，且气体隔离装置20的外径与筒体11的内壁间距过小，空气不易排空，从而导致焊缝氧化。并且，当惰性气体一直通入时，筒体11内气体膨胀，在焊缝金属熔化状态下，会冲击焊缝，将焊缝金属往外顶，导致该环焊缝12内凹。(3)保护气体充入后，由于没有导流装置，保护气体乱窜，该环焊缝12的周围保护气体分布不均匀，焊缝性能无法保证一致。(4)由于气体隔离装置20的外径与筒体11内壁的间距过小，在焊接完成后，筒体11径向会收缩，从而难以移除该筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置100。然而，如果将气体隔离装置20的外径减小，则会导致出气量过大，焊缝背面保护不佳。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种气体流量均匀且不膨胀、有效提高环缝焊接品质的筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置。本技术为解决上述技术问题所采取的技术方案为:一种筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置，其用于保护筒体与封头在环缝焊接时的位于环焊缝上的焊缝金属。所述筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置包括:气体隔离装置、通气装置、导流筒以及工装固定装置。所述气体隔离装置设置在所述筒体的靠近所述封头的一端，以与所述封头配合形成一收容空间。所述导流筒设置在所述气体隔离装置上，且位于所述收容空间内，所述导流筒的侧壁上具有朝向所述环焊缝的导流孔。所述通气装置穿过所述气体隔离装置向所述导流筒通气。所述工装固定装置位于所述筒体的远离所述封头的另一端，以用于固定所述通气装置，所述工装固定装置上具有出气孔。上述方案中，所述封头呈弧形。上述方案中，所述导流筒呈圆柱状。上述方案中，所述导流筒的中心轴线与所述筒体的中心轴线重合。上述方案中，所述导流筒的侧壁上的导流孔均匀排布。上述方案中，所述通气装置设置在所述筒体的中心轴线上。上述方案中，从导流筒出来的保护气体的流出方向与所述环焊缝垂直。上述方案中，所述气体隔离装置呈环状，所述通气装置的一端穿过所述环状气体隔离装置的中心处。上述方案中，所述通气装置包括一个中空圆柱状管，其一端与外部气瓶连接，其另一端穿过所述气体隔离装置向所述导流筒通气。与现有技术相比，本技术取得的技术效果是:本技术提供的筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置，由于设置有导流筒，因此，保护气体的气体流量均匀且不膨胀，从而有效提高环缝焊接品质。【附图说明】图1是现有的筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置的剖面示意图。图2是图1中的气体隔离装置与通气装置的立体示意图。图3是本技术实施例提供的筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置的剖面示意图。图4是图3中的气体隔离装置、通气装置以及导流筒相互配合的立体示意图。图中:100-筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置，10-封头，11-筒体，12-环焊缝，20-气体隔离装置，30-工装固定装置，31-出气孔，40-通气装置，200-筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置，50-封头，51-筒体，52-环焊缝，60-气体隔离装置，70-工装固定装置，71-出气孔，80-通气装置，90-导流筒，91-侧壁，92-导流孔。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述，当然下述实施例不应理解为对本技术的限制。参见图3与图4，本技术实施方式提供的筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置200，其用于保护筒体51与封头50在环缝焊接时的位于环焊缝52上的焊缝金属。在本实施例中，所述封头50呈弧形。所述筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置200包括气体隔离装置60、通气装置80、导流筒90以及工装固定装置70。所述气体隔离装置60设置在所述筒体51的靠近所述封头50的一端，以与所述封头50配合形成一收容空间。在本实施例中，所述气体隔离装置60呈环状。所述气体隔离装置60与筒体51的内壁具有一定的间隙，在本实施例中，所述间隙为flOmm。所述间隙用于在充入保护气体时，排空筒体内原有的气体。并且，在无需保护气体时，通过所述间隙将保护气体排出。由于所述间隙的存在，因此在所述筒体51收缩后，所述气体隔离装置60仍可以从所述筒体51内取出。所述导流筒90设置在所述气体隔离装置60上，且位于所述收容空间内。所述导流筒90的侧壁91上具有朝向所述环焊缝52的导流孔92。在本实施例中，所述导流筒90呈圆柱状。且所述导流筒90的中心轴线与所述筒体51的中心轴线重合。所述导流筒90的侧壁91上的导流孔92均匀排布。所述导流筒90用于将充入的保护气体进行导向与分流。具体地，大流量的保护气流通过所述导流筒90后转化为小流量且均匀的保护气流，从而可以避免保护气体的流量过大，冲击焊缝金属，导致环焊缝52内凹。并且，无规律的气流经过所述导流筒90后转为垂直于所述环焊缝52表面的有规律的气流，从而形成环形保护。因此，在密封端空气不能排空的情况下，仍能能够保证环形焊缝周围被保护气包裹，不被氧化。在本实施例中，所述通气装置80设置在所述筒体的中心轴线上。所述通气装置80包括一个中空圆柱状管，其一端与外部气瓶连接，其另一端穿过所述气体隔离装置60向所述导流筒90通气。从所述导流筒90出来的保护气体的流出方向与所述环焊缝52垂直。所述工装固定装置70位于所述筒体51的远离所述封头50的另一端，以用于固定所述通气装置80，所述工装固定装置70上具有出气孔71。所述出气孔71用于排出筒体51内原有的空气，以及在无需保护气体时，将保护气体排出。使用所述种筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置200时，先通过所述通气装置80向所述导流筒90充入保护气体，一般地，所述保护气体为惰性气体。所述保护气体经过所述导流筒90的导向与分流后到达所述焊缝金属，以保护所述焊缝金属。由于设置有导流筒90可以对保护气体进行导向与分流，以使保护气体的气体流量均匀且不膨胀，从而有效提闻环缝焊接品质。需要说明的是，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置，其特征在于，所述筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置包括：气体隔离装置、通气装置、导流筒以及工装固定装置，所述气体隔离装置设置在所述筒体的靠近所述封头的一端，以与所述封头配合形成一收容空间；所述导流筒设置在所述气体隔离装置上，且位于所述收容空间内，所述导流筒的侧壁上具有朝向环焊缝的导流孔；所述通气装置穿过所述气体隔离装置向所述导流筒通入保护气体；所述工装固定装置位于所述筒体的远离所述封头的另一端，以用于固定所述通气装置，所述工装固定装置上具有出气孔。

【技术特征摘要】
1.一种筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置，其特征在于，所述筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置包括:气体隔离装置、通气装置、导流筒以及工装固定装置，所述气体隔离装置设置在所述筒体的靠近所述封头的一端，以与所述封头配合形成一收容空间；所述导流筒设置在所述气体隔离装置上，且位于所述收容空间内，所述导流筒的侧壁上具有朝向环焊缝的导流孔；所述通气装置穿过所述气体隔离装置向所述导流筒通入保护气体；所述工装固定装置位于所述筒体的远离所述封头的另一端，以用于固定所述通气装置，所述工装固定装置上具有出气孔。2.根据权利要求1所述的筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置，其特征在于，所述封头呈弧形。3.根据权利要求1所述的筒体与封头环缝焊接背面气体保护装置，其特征在于，所述导流筒呈圆柱状。4.根据权利要求3所述的筒体与封头环缝焊接背面气体保...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡学亮，
申请(专利权)人：东方电气武汉核设备有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42