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防裂地砖制造技术

技术编号:10368182 阅读:186 留言:0更新日期:2014-08-28 11:38
本发明专利技术公开了一种防裂地砖,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂20-30份、煤渣15-20份、粘土10-12份、225水泥25-28份、硅砂13-15份、硅灰石8-10份、椰壳炭10-12份、无机颜料6-7份,其具体制备步骤如下:将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15-20%的水,然后经成球机制成粒径为2-4mm的生料球,250-300℃下干燥3-5h,将干燥后的生料球在1150-1250℃下高温焙烧6-8min,即得初级陶粒;本发明专利技术以废弃物为原料制成的地砖,旨在解决现有地砖由水泥及粘土制成消耗资源大、同时具有防裂作用,不容易损坏,成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
防裂地砖
本专利技术涉及地砖
,具体涉及一种防裂地砖。
技术介绍
目前,市面上人行道或广场所用的地砖,一般都是由一种相同的材料做成的,如用水泥和砂子制成的混凝土,这种砖存在地砖表面层强度不高,容易磨损,难以承受重压等问题。中国专利文献申请号为01135064.4的专利技术专利公开了一种“石英砂彩色步道砖”,所述的步道砖由表面层和基础层组成,其表面层由以下成份组成,彩色水泥、石英砂、精制石英砂,按重量百分比各成分方别占如下比例:彩色水泥15-45,石英砂20-55,精制石英砂1-75。这样使此砖具有强度高,能承受重压,不易破损等优点。但是,市场上需要一种强度更高,耐磨能力更强的地砖表层材料及地砖,这是很多厂家研究的方向之一。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种防裂地砖,提供一种以废弃物为原料制成的地砖,解决现有地砖由水泥及粘土制成消耗资源大,同时强度更高,耐磨能力更强。本专利技术的技术方案如下:防裂地砖 ,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂20-30份、煤渣15-20份、粘土10-12份、225水泥25-28份、硅砂13-15份、硅灰石8_10份、椰壳炭10-12份、无机颜料6_7份,其具体制备步骤如下:(I)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15-20%的水,然后经成球机制成粒径为2-4mm的生料球,250-300°C下干燥3-5h,将干燥后的生料球在1150-1250°C下高温焙烧6_8min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;(3)将压制成型的陶瓷坯体在1150°C~1200°C下烧结60~80分钟,得到所述的地砖陶瓷。本专利技术解决了建筑行业对地砖的大量需求的问题,降低了地砖的制作成本,同时具有防裂作用,不容易损坏,减少了水泥的使用量,而且使得废弃物料得以回收利用,减少了环境污染,具有重要的生产实践意义。【具体实施方式】防裂地砖,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂20-30份、煤渣15-20份、粘土10-12份、225水泥25-28份、硅砂13-15份、硅灰石8_10份、椰壳炭10-12份、无机颜料6_7份,其具体制备步骤如下:(I)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15-20%的水,然后经成球机制成粒径为2-4mm的生料球,250-300°C下干燥3-5h,将干燥后的生料球在1150-1250°C下高温焙烧6_8min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型; (3)将压制成型的陶瓷坯体在1150°C~1200°C下烧结60~80分钟,得到所述的地砖陶瓷。本文档来自技高网...

【技术保护点】
防裂地砖,其特征在于,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂20‑30份、煤渣15‑20份、粘土10‑12份、225水泥25‑28份、硅砂13‑15份、硅灰石8‑10份、椰壳炭10‑12份、无机颜料6‑7份,其具体制备步骤如下:(1)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15‑20%的水,然后经成球机制成粒径为2‑4mm的生料球,250‑300℃下干燥3‑5h,将干燥后的生料球在1150‑1250℃下高温焙烧6‑8min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;(3)将压制成型的陶瓷坯体在1150℃~1200℃下烧结60~80分钟,得到所述的地砖陶瓷。

【技术特征摘要】
1.防裂地砖,其特征在于,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂20-30份、煤渣15-20份、粘土 10-12份、225水泥25-28份、硅砂13-15份、硅灰石8_10份、椰壳炭10_12份、无机颜料6-7份,其具体制备步骤如下: (1)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积...

【专利技术属性】
技术研发人员:周鹏
申请(专利权)人:周鹏
类型:发明
国别省市:安徽;34

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