全自动真空腔体晶片加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是指一种全自动真空腔体晶片加工装置，其中，该使用于晶片加工的全自动真空腔体晶片加工装置设有：恒压腔体单元、入料单元、出料单元及控制元件。该恒压腔体单元内具有一恒真空压力的腔室，腔室连接有：入料单元的入料腔体及出料单元的出料腔体。而入料腔体与出料腔体是于腔室输入、输出晶片时，用以配合腔室快速抽真空等压输送。以此，腔室具有真空值维持恒压的事实优异依据。

【技术实现步骤摘要】
全自动真空腔体晶片加工装置
本技术是指一种全自动真空腔体晶片加工装置，其中，该全自动真空腔体晶片加工装置设有恒压腔体单元，恒压腔体单元内具有一恒真空压力的腔室，腔室连接有快速抽真空等压输送输入、输出晶片的入料单元与出料单元的
。
技术介绍
首先，请参阅图1、图2所示，【为现有的真空腔体示意、真空腔体的晶片置放示意图】；其中，指一晶片AO加工用的真空腔体10，真空腔体10设有腔室101，腔室101内设有可置放晶片AO的载具102，以及加工晶片AO用的加热器。另外，腔室101外设有连接腔室101的真空泵B0，据真空泵BO执行腔室101于晶片AO加工前的真空抽取作业。反之，而当加工完成则必须将腔室101破真空，其后，才能开启腔室101取出晶片A0。然而，该真空腔体10在的晶片AO加工中，必须针对每次加工单独执行腔室101的真空抽取，以及腔室101的破真空操作。但，当高耗能的真空泵BO于腔室101真空操作过程中，为保障腔室101内设备有一定使用寿命，致真空泵BO仅能采取以缓速抽取达到真空目的令腔室101真空抽取除有真空泵BO大量能源耗费外，并同时有保贵时间耗费缺失。而后，真空泵BO对于腔室101的每次抽取真空比例数值只能在设定值内，故每次的真空数值并非完全均等，更因而影响晶片AO有加工质量不均及不良品比例升高问题。有鉴于此，本专利技术人乃针对上述消弭因腔室101真空抽取有能源耗费、时间耗费与每次真空数值并非完全均等的问题而作出设计变更，期以据摒除的领域深入探究，并在不断研发及修改后，故有本技术的问世。鉴于以上所述，得知现有真空腔体因每次晶片加工都必须单独执行真空操作，并因此导致有:能源耗费、耗时与每次真空数值并非完全均等的缺失，因此，促使本专利技术人朝消弭此缺失的方向研发，并经由本案专利技术人多方思考，遂而思及，以，一恒真空腔体加工晶片，并恒真空腔体周边连接有快速真空腔体配合输送晶片是为最佳方式。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种全自动真空腔体晶片加工装置，其腔室具有真空值维持恒压的事实优异依据。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种全自动真空腔体晶片加工装置，该使用于晶片加工的全自动真空腔体晶片加工装置设有:恒压腔体单元、入料单元、出料单元及控制元件。该恒压腔体单元，内具有一恒真空压力的腔室，外具有一可开启、封闭腔室的入料闸门，以及一可开启、封闭腔室的出料闸门，周边具有一维持腔室恒真空压力的第一真空泵；而腔室内具有一对应入料闸门及出料闸门高度的加工床台，加工床台内组接有加热器，且加工床台配设有线架装置，线架装置具有第一动力装置，第一动力装置可上、下、左、右驱动有一上延体，上延体上伸于加工床台两侧，且上延体于上端平接有钢线，并加工床台上方下凹有容置钢线下移时的线槽。该入料单元，具有一入料腔体，入料腔体内设有一入料腔室，入料腔室一侧开设有一衔接入料闸门的入料接口，且入料腔室内架设有入料滚轮，入料滚轮间伸设有横入料叉，并入料腔体架设有可上、下、左、右驱动横入料叉的第二动力装置。而后，入料腔体前缘设有:一可开启、封闭入料腔室的进料闸门，周边具有可将入料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，进料闸门前缘对应入料滚轮配置有一入料运载单元。该出料单元，具有一出料腔体，出料腔体内设有一出料腔室，出料腔室一侧开设有一衔接出料闸门的出料接口，且出料腔室内架设有出料滚轮，出料滚轮间伸设有横出料叉，并出料腔体架设有可上、下、左、右驱动横出料叉的第三动力装置。而后，出料腔体前缘设有:一可开启、封闭出料腔室的成品料闸门，且出料腔体可连接将出料腔室快速抽真空的第二真空泵。而后，成品料闸门前缘对应出料滚轮配置有一成品料运载单元。该控制元件，内建有判读全自动真空腔体晶片加工装置的电控、动力及真空讯号，以及据讯号驱动与恒压腔体单元、入料单元及出料单元的控制参数。而后，恒压腔体单元于腔室上方增具有一冷却装置，冷却装置内另具有填置增设的冷却液体的冷却室。另，该入料滚轮之间于右侧另上伸设有第一导正杆，而横出料叉下移时恰好位于第一导正杆的左侧，另外，入料运载单元对应入料滚轮又配置有可前、后位移的第一运载滚轮载台，第一运载滚轮载台上另具有第一运载滚轮，第一运载滚轮之间的左、右侧另上伸设有第二导正杆，而后，入料单元于第一运载滚轮载台前缘又配置一半成品载台，半成品载台上可增置有第一输送带，第一输送带上另可增置放载盒，载盒内又可置入预制的晶片，而半成品载台左侧增具有一第一夹部，且第一运载滚轮载台前方另具有一前移时可伸入载盒旋拖预制的晶片至第一运载滚轮上的晶片夹具，另预制晶片是由后移的第一运载滚轮载台据第一运载滚轮传输进入料腔室的入料滚轮上。其中，该入料腔室后侧增设有止挡预制晶片的定位挡板，而后，第一运载滚轮载台另具有依据晶片运载宽度调整第二导正杆左、右位移的第一旋调部。又，该出料滚轮之间于左侧另上伸设有第三导正杆，而横出料叉下移时恰好位于第三导正杆右侧，另外，出料运载单元对应出料滚轮又配置有可前、后位移的第二运载滚轮载台，第二运载滚轮载台上具有第二运载滚轮，第二运载滚轮之间于左、右侧另上伸设有第四导正杆，而后，出料单元于第二运载滚轮载台前缘又配置一成品载台，成品载台上可增置有第二输送带，第二输送带上可增置有容置由出料腔体输出的晶片成品的载盒，而成品载台右侧增具有一第二夹部，另外，第二运载滚轮载台右方另具有一晶片推部，晶片推部另上伸有一可前、后、上、下位移的拨动体，拨动体顶端又具一左伸后再下弯的拨杆，而第二运载滚轮载台前侧的第二运载滚轮另具有闪避下移的拨杆的晶片推槽，但，晶片推部的拨杆可将晶片成品由第二运载滚轮推移入载盒整齐排列，而后，再以第二夹部将置满晶片的载盒置放于第二输送带上；另外，第二输送带右侧增设有止挡成品载盒的感知元件。其中，该第二运载滚轮载台另具有依据晶片运载宽度调整第四导正杆左、右位移的第二旋调部。借以上设置，本技术相较于现有技术是以恒压腔体单元维持等真空，以入料腔体压力调节执行预制晶片入料，并以出料腔体压力调节配合晶片成品出料，是以，可知本技术可摒除现有单独实施的缓慢的缺失，亦可据入料单元、出料单元输送，以及控制元件设定达成全自动真空腔体晶片加工装置有加工全自动化的效益。本技术的有益效果是，其腔室具有真空值维持恒压的事实优异依据。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是现有的真空腔体示意图。图2是现有的真空腔体的晶片置放示意图。图3是本技术的全自动真空腔体晶片加工装置立体示意图。图4是本技术的全自动真空腔体晶片加工装置上视示意图。图5是本技术的全自动真空腔体晶片加工装置前视图。图6是本技术的冷却装置示意图。图7是本技术的第一进料示意图。图8是本技术的第二进料示意图。图9是本技术的第一出料示意图。图10是本技术的第二出料示意图。图11是本技术的入料单元及出料单元上视示意图。图12是本技术的入料滚轮立体图。图13是本技术的第一运载滚轮载台图。图14是本技术的第一运载滚轮载台左侧立体图。图15是本技术的第一运载滚轮载台右侧立体图。图16是本技术的晶片夹具旋拖晶片示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动真空腔体晶片加工装置，其特征在于，所述使用于晶片加工的全自动真空腔体晶片加工装置至少设有：恒压腔体单元、入料单元、出料单元及控制元件；而该恒压腔体单元，内具有一恒真空压力的腔室，外具有一可开启、封闭腔室的入料闸门，以及一可开启、封闭腔室的出料闸门，周边具有一维持腔室恒真空压力的第一真空泵；而腔室内具有一对应入料闸门及出料闸门高度的加工床台，加工床台内组接有加热器，且加工床台配设有线架装置，线架装置具有第一动力装置，第一动力装置可上、下、左、右驱动有一上延体，上延体上伸于加工床台两侧，且上延体于上端平接有钢线，并加工床台上方下凹有容置钢线下移时的线槽；而该入料单元，具有一入料腔体，入料腔体内设有一入料腔室，入料腔室一侧开设有一衔接入料闸门的入料接口，且入料腔室内架设有入料滚轮，入料滚轮间伸设有横入料叉，并入料腔体架设有可上、下、左、右驱动横入料叉的第二动力装置；而后，入料腔体前缘设有：一可开启、封闭入料腔室的进料闸门，周边具有可将入料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，进料闸门前缘对应入料滚轮配置有一入料运载单元；而该出料单元，具有一出料腔体，出料腔体内设有一出料腔室，出料腔室一侧开设有一衔接出料闸门的出料接口，且出料腔室内架设有出料滚轮，出料滚轮间伸设有横出料叉，并出料腔体架设有可上、下、左、右驱动横出料叉的第三动力装置；而后，出料腔体前缘设有：一可开启、封闭出料腔室的成品料闸门，且出料腔体可连接将出料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，成品料闸门前缘对应出料滚轮配置有一成品料运载单元；而该控制元件，内建有判读自动真空腔体晶片加工装置的电控、动力及真空讯号，以及据讯号驱动与恒压腔体单元、入料单元及出料单元的控制参数。...

【技术特征摘要】
1.一种全自动真空腔体晶片加工装置，其特征在于，所述使用于晶片加工的全自动真空腔体晶片加工装置至少设有:恒压腔体单元、入料单元、出料单元及控制元件； 而该恒压腔体单元，内具有一恒真空压力的腔室，外具有一可开启、封闭腔室的入料闸门，以及一可开启、封闭腔室的出料闸门，周边具有一维持腔室恒真空压力的第一真空泵；而腔室内具有一对应入料闸门及出料闸门高度的加工床台，加工床台内组接有加热器，且加工床台配设有线架装置，线架装置具有第一动力装置，第一动力装置可上、下、左、右驱动有一上延体，上延体上伸于加工床台两侧，且上延体于上端平接有钢线，并加工床台上方下凹有容置钢线下移时的线槽； 而该入料单元，具有一入料腔体，入料腔体内设有一入料腔室，入料腔室一侧开设有一衔接入料闸门的入料接口，且入料腔室内架设有入料滚轮，入料滚轮间伸设有横入料叉，并入料腔体架设有可上、下、左、右驱动横入料叉的第二动力装置；而后，入料腔体前缘设有:一可开启、封闭入料腔室的进料闸门，周边具有可将入料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，进料闸门前缘对应入料滚轮配置有一入料运载单元； 而该出料单元，具有一出料腔体，出料腔体内设有一出料腔室，出料腔室一侧开设有一衔接出料闸门的出料接口，且出料腔室内架设有出料滚轮，出料滚轮间伸设有横出料叉，并出料腔体架设有可上、下、左、右驱动横出料叉的第三动力装置；而后，出料腔体前缘设有:一可开启、封闭出料腔室的成品料闸门，且出料腔体可连接将出料腔室快速抽真空的第二真空泵；而后，成品料闸门前缘对应出料滚轮配置有一成品料运载单元； 而该控制元件，内建有判读自动真空腔体晶片加工装置的电控、动力及真空讯号，以及据讯号驱动与恒压腔体单元、入料单元及出料单元的控制参数。2.根据权利要求1所 的全自动真空腔体晶片加工装置，其特征在于，所述恒压腔体单元于腔室上方增具有一冷却装置，冷却装置内另具有填置增设的冷却液体的冷却室。3.根据权利要求1所述的全自动真空腔体晶片加工装置，其特征在于，所述入料滚轮之间于右侧另上伸设有第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧正雄，李峰钧，陈耀欣，林瑞斌，林信昌，高惠君，
申请(专利权)人：日扬科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71