【技术实现步骤摘要】
能改善1.5mm基板厚度公差的裁切装置
本技术涉及印制电路板成品制作
,尤其涉及一种能改善1.5mm基板厚度公差的裁切装置。
技术介绍
有关印制电路板之成品制作技术，系将玻璃纤维布含浸树脂后烘烤形成半固化片或粘结片(Pr印reg，PP),再将所制半固化片上下两面结合铜箔或离型膜后高温热压得到覆铜基板或不含铜之绝缘板。1.5_厚度之基板，业界一般采用一卷半固化片逐张裁切并随机选取最方便的八张进行组合压合，由于都是相同的半固化片物性叠合在一起，而不同批次的半固化片物性存在一定差异，从而造成基板批次厚度有较大落差。同时人工进行堆叠时，由于疲劳失误容易导致叠合张数不一致而使基板厚度出现重大异常，导致生产良率降低，严重的话会影响到客户端之品质。为了控制基板批次厚度公差，业界一般采用严格控制玻璃布之含胶量、树脂之流动度及半固化片之压合流胶。但由于设备精度所限，无法确保所有批次半固化片的指标完全一致，从而导致制作1.5mm厚度基板时，基板批次厚度公差无法完全满足客户要求。
技术实现思路
本技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种能改善1.5mm基板厚度公差的裁切装置。本技术是通过以下技术方案实现的:一种能改善1.5mm基板厚度公差的裁切装置，包括有多个发卷轮、多个导向轮、挤压轮、裁刀和升降平台，在每个发卷轮的下方均设有导向轮，且在挤压轮的左下方设有导向轮，所述的挤压轮位于发卷轮的右侧，裁刀位于挤压轮的右侧，升降平台位于裁刀的右侧，在每个发卷轮上均设有一卷半固化片，多卷半固化片通过导向轮叠合后经过挤压轮挤压，并用裁刀裁剪后放置在升降平台上。所述的发卷轮有8个...
【技术保护点】
一种能改善1.5mm基板厚度公差的裁切装置，其特征在于：包括有多个发卷轮、多个导向轮、挤压轮、裁刀和升降平台，在每个发卷轮的下方均设有导向轮，且在挤压轮的左下方设有导向轮，所述的挤压轮位于发卷轮的右侧，裁刀位于挤压轮的右侧，升降平台位于裁刀的右侧，在每个发卷轮上均设有一卷半固化片，多卷半固化片通过导向轮叠合后经过挤压轮挤压，并用裁刀裁剪后放置在升降平台上。
【技术特征摘要】
1.一种能改善1.5mm基板厚度公差的裁切装置，其特征在于:包括有多个发卷轮、多个导向轮、挤压轮、裁刀和升降平台，在每个发卷轮的下方均设有导向轮，且在挤压轮的左下方设有导向轮，所述的挤压轮位于发卷轮的右侧，裁刀位于挤压轮的右侧，升降平台...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁燕华，陈守义，
申请(专利权)人：明光瑞智电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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