一种耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耳机，其包括壳体和内置于壳体后部的喇叭，喇叭前部的壳体内腔形成前腔，前腔内设有第一隔板，第一隔板上开设有一至多个音孔且各音孔上均覆有振膜，至少一个音孔上的振膜为开设有缺口的半振膜；前腔内在靠近其声音出口端的位置上还设有第二隔板，第二隔板上在靠近其周圈边缘的位置上间隔环设有多个通孔；第二隔板前侧面的周圈边缘设有环形挡沿，环形挡沿的内环壁上间隔固接有多块单元隔板，各单元隔板将第二隔板与前腔的前端壁之间的空间分隔成位于周圈的多个单元腔和位于中心且与各单元腔连通的中心腔，前腔的前端壁上开设有与上述中心腔连通的声音出口。本实用新型专利技术结构简单、设计精巧、能够产生理想音效且能减小对人耳的损伤。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种耳机
本技术涉及一种耳机。
技术介绍
人们经常使用耳机收听音乐或接听电话，耳机发出声音的纯度以及高、中、低音效果直接影响着人们的听觉体验。尤其是音乐发烧友，其对耳机的声效更是有着十分严格的要求。各耳机生产厂家一直把提高耳机的声音效果作为其主要的研发目标，由于耳机是通过声电转换来实现声音传输的，因此，各耳机厂家往往只把研发重点放在降低电信号干扰和提高信号纯度上，而在耳机物理结构上的改进则微乎其微，从而使得各厂家在耗费了大量人力和物力成本的同时，取得的效果一般。耳机一般包括壳体和内置于壳体后部的喇机，喇机前部的壳体内腔形成前腔，壳体的前端开设声音出口。喇叭发出的声音首先进入前腔，之后再通过壳体前端的声音出口直接进入人耳。在现有的耳机中，声效完全依赖喇叭的性能，因此，对喇叭的性能要求十分苛刻，同时，单靠喇叭也很难产生令人满意的声音效果。另外，在现有的耳机中，喇叭往往正对人耳，喇叭产生的声音毫无遮挡地直接传入人耳，若长期佩戴会对人耳造成损伤，容易引发耳鸣、耳聋等严重后果，尤其是入耳式的耳机损伤更大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、设计精巧、能够产生理想音效且能减少损伤人耳的耳机。为解决上述技术问题，本技术的耳机包括壳体和内置于壳体后部的喇叭，喇叭前部的壳体内腔形成前腔，其结构特点是所述前腔内设有第一隔板，第一隔板上开设有一至多个音孔且各音孔上均覆有振膜，至少一个音孔上的振膜为开设有缺口的半振膜。采用上述结构，第一隔板将前腔分隔开，可有效阻隔喇叭发声对人耳的直接冲击，降低对人耳的损害；同时，通过对前腔结构的改变，声波的反弹和重叠增加，从而增强了声音的立体效果；设置音孔和振膜的结构且至少一个音孔上的振膜为半振膜，半振膜上的缺口用于供部分声音直接穿过，特定频率的声波则与振膜发生共振响应，从而能够有针对性地对某一或某几个频率段的声音进行增强音效处理。所述音孔共设置三个且三个音孔上分别对应覆有高音振膜、中音振膜和低音振膜。所述三个音孔中的一个或多个上安装有两层半振膜。该种设置主要针对耳麦式的耳机，由于耳麦式耳机的壳体较大，因此，第一隔板上可以有足够的空间开设三个甚至更多的音孔，根据需要可分别设置与高、中、低音对应的不同材质和厚度的振膜，从而对各音域的声音进行提纯和增强音域效果处理，使人们得到最佳的听觉体验。设置两层半振膜，可在一个音孔上进行两次共振响应，若两层半振膜采用不同的材质和厚度，则在同一音孔中可以响应两种频率的声波，。所述音孔在第一隔板的中心位置开设一个，该音孔上在第一隔板的两侧分别覆有一层半振膜。该种设置主要针对入耳式的耳机，由于入耳式的耳机壳体较小，其内的第一隔板往往只能开设一个音孔，此时，可在该音孔上设置双层半振膜，每层半振膜可采用不同的材质和厚度，从而可与不同频段的声波发生共振响应，从而使得声音效果得到加强和改善。所述前腔内在靠近其声音出口端的位置上还设有第二隔板，第二隔板上在靠近其周圈边缘的位置上间隔环设有多个通孔。第二隔板的设置起到了进一步阻隔声音的作用，将声波的冲击分散到周圈的各个通孔上，穿过各个通孔的声音再汇聚到人耳中，从而有效避免了声音对人耳的直接冲击，降低了对人耳的损害。同时，穿过不同通孔的声波相互叠加产生混响，增加了声音的混响效果和声音的空洞感，丰富了人们的听觉体验。所述第二隔板前侧面的周圈边缘设有环形挡沿，环形挡沿的内环壁上间隔固接有多块单元隔板，各单元隔板将所述各通孔一一隔开，各单元隔板将第二隔板与前腔的前端壁之间的空间分隔成位于周圈的多个单元腔和位于中心且与各单元腔连通的中心腔，前腔的前端壁上开设有与上述中心腔连通的声音出口。通过单元隔板分隔出单元腔和中心腔，穿过通孔的声音首先在各自的单元腔内汇集，之后再聚集到中间的中心腔内，最后通过声音出口进入人耳。在中心腔内，来自各单元腔内的声波相互叠加，声音强度得到了加强，声音的频率范围得到了扩展，从而扩宽了输出声音的频带宽度，改善了声音效果。同时，由于在各个腔内的声波反射增多，声音的立体效果也得到加强。所述第二隔板的后侧面上贴合有可将各通孔封堵的环形吸音绵垫。吸音绵垫可根据具体需求进行选择设置，其可辅助吸收声音，使声音更加柔和，从而进一步降低了声波对人耳的冲击。综上所述，本技术结构简单、设计精巧、能够产生理想音效且能减小对人耳的损伤。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细说明:图1为本技术的第一种实施方式的结构示意图；图2为沿图1中A-A方向的其中一种半振膜安装方式的剖视图；图3为沿图1中A-A方向的另一种半振膜安装方式的剖视图；图4为沿图1中B-B方向的剖视图；图5为本技术的第二种实施方式的结构示意图；图6为沿图4中C-C方向的剖视图；图7为沿图4中D-D方向的剖视图；图8为本技术的第三种实施方式的结构示意图；图9为沿图7中E-E方向的剖视图。【具体实施方式】参照附图，本技术的耳机包括壳体I和内置于壳体I后部的喇叭2，喇叭2前部的壳体内腔形成前腔，前腔内设有第一隔板3，第一隔板3上开设有一至多个音孔4且各音孔4上均覆有振膜5，至少一个音孔4上的振膜5为开设有缺口 6的半振膜51。上述结构中，第一隔板将3前腔分隔开，可有效阻隔喇叭发声对人耳的直接冲击，降低对人耳的损害。同时，通过对前腔结构的改变，声波的反弹和重叠增加，从而增强了声音的立体效果。设置音孔4和振膜5的结构且至少一个音孔4上的振膜为半振膜51，半振膜51上的缺口6用于供部分声音直接穿过，特定频率的声波则与振膜5发生共振响应，从而能够有针对性地对某一或某几个频率段的声音进行增强音效处理。图1、图2、图3和图4示出的为耳麦式耳机，该种耳机中，音孔4共设置三个且三个音孔4上分别对应覆有高音振膜、中音振膜和低音振膜，低音振膜为半振膜51，其它振膜为全振膜52，所谓全振膜52指的是将对应音孔完全覆盖的不带有缺口的振膜。其中，对于半振膜51上的缺口 6，可采用图2所示的缺口 6结构，也可采用图3、图6和图7所示的缺口 6结构，根据实际需要进行灵活设置。另外，依据对声音效果的需求，在耳麦式耳机中，半振膜51也可采用双层结构，即:低音振膜在第一隔板3的两侧各设置一层。上述双层半振膜51的结构在耳麦式耳机的附图中未体现，可参照图5至图7中所示的入耳式耳机的结构。如图1、图2和图3所示，耳麦式耳机的壳体I较大，因此，第一隔板3上可以有足够的空间开设三个甚至更多的音孔4，根据需要可分别设置与高、中、低音对应的不同材质和厚度的振膜5，从而对各音域的声音进行提纯和增强音域效果处理。其中，根据需要，高音振膜可采用聚酰亚胺薄膜等对高音具有较好响应的振膜，中音振膜可采用笛膜或羊肠膜等对中音具有较好响应的振膜，低音振膜可采用牛皮纸等对于低音有较好响应的振膜。图5至图9示出的为入耳式耳机的结构，在入耳式耳机中，音孔4在第一隔板3的中心位置开设一个，该音孔4上在第一隔板3的两侧分别覆有一层半振膜51。有与入耳式耳机的内部空间有限，因此第一隔板3的大小有限，此时的音孔4可仅开设一个，通过在音孔4上设置双层半振膜51的结构，每层半振膜51可采用不同的材质和厚度，从而可与不同频段的声波发生共振响应，从而使得声音效果本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，包括壳体（1）和内置于壳体（1）后部的喇叭（2），喇叭（2）前部的壳体内腔形成前腔，其特征是所述前腔内设有第一隔板（3），第一隔板（3）上开设有一至多个音孔（4）且各音孔（4）上均覆有振膜（5），至少一个音孔（4）上的振膜（5）为开设有缺口（6）的半振膜（51）；所述前腔内在靠近其声音出口端的位置上还设有第二隔板（7），第二隔板（7）上在靠近其周圈边缘的位置上间隔环设有多个通孔（8）。

【技术特征摘要】
1.一种耳机，包括壳体(I)和内置于壳体(I)后部的喇叭(2 )，喇叭(2 )前部的壳体内腔形成前腔，其特征是所述前腔内设有第一隔板(3)，第一隔板(3)上开设有一至多个音孔(4)且各音孔(4)上均覆有振膜(5)，至少一个音孔(4)上的振膜(5)为开设有缺口(6)的半振膜(51);所述前腔内在靠近其声音出口端的位置上还设有第二隔板(7)，第二隔板(7)上在靠近其周圈边缘的位置上间隔环设有多个通孔(8)。2.如权利要求1所述的耳机，其特征是所述音孔(4)共设置三个且三个音孔(4)上分别对应覆有高音振膜、中音振膜和低音振膜。3.如权利要求2所述的耳机，其特征是所述三个音孔(4)中的一个或多个上安装有两层半振膜。4.如权利要求1所述的耳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李翰林，
申请(专利权)人：李翰林，
类型：新型
国别省市：山东;37