【技术实现步骤摘要】
开磁路贴片电感
本专利技术涉及一种贴片电感，尤其涉及一种结构合理，电感值稳定，元件之间附着力强的开磁路贴片电感。
技术介绍
中国专利申请号:CN201020633816.5，公开了一种贴片电感器，尤其涉及一种便于贴片电感器粘贴的贴片电感器。其包括工字型磁芯和漆包线，漆包线绕制于工字型磁芯上，工字型磁芯的一端面上设有凹槽，凹槽两侧设有用于与漆包线端部相导通连接的焊接区。中国专利申请号:CN201120154068.7，公开了一种新型贴片电感，属于新型贴片电感
，其技术要点包括壳体、磁柱芯和线圈，壳体设有内空壳腔，线圈环绕磁柱芯组合设置于壳体的壳腔中并注胶固定为一体，其中线圈两端形成出线段定位在壳体的面部。上述专利技术创造不利于漆包线、线圈与磁芯的焊接，使用寿命短，电感强度弱，不具稳定性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种结构合理，电感值稳定，元件之间附着力强的开磁路贴片电感。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下:一种开磁路贴片电感，包括一铜导片，铜导片包括上基片及下基片，上基片与下基片分别连接在一磁芯底面，上基片与下基片均呈半圆形，圆弧向上凸设有侧壁，侧壁中部设有挂线勾，挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。磁芯呈“工”字圆柱状，磁芯中部开有环型沟槽，磁芯上部、磁芯下部分别为上挡片、下挡片，磁芯中部为绕线轴。上挡片、下挡片边缘开有定位槽，挂线勾内侧卡设在定位槽上。本专利技术的有益之处是:通过挂线勾接着基座，实现绕线，焊锡，点胶，组装，后处理印字、测试或包装，主要是针对绕线和焊锡，组装，实现完全自动...
【技术保护点】
一种开磁路贴片电感，包括一铜导片，其特征在于：所述铜导片包括上基片及下基片，上基片与下基片分别连接在一磁芯底面，上基片与下基片均呈半圆形，圆弧向上凸设有侧壁，侧壁中部设有挂线勾，挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。
【技术特征摘要】
1.一种开磁路贴片电感，包括一铜导片，其特征在于:所述铜导片包括上基片及下基片，上基片与下基片分别连接在一磁芯底面，上基片与下基片均呈半圆形，圆弧向上凸设有侧壁，侧壁中部设有挂线勾，挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。2.根据权利要求1所述的开磁路贴片电感，其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈余彰，
申请(专利权)人：太尼电电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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