本发明专利技术公开了一种抽真空封口装置，其技术方案要点是，机架上分别设有可驱动封口烫头升降的烫头驱动机构和可驱动压膜板升降的压膜驱动机构，机架上设有可容置包装容器的真空室和可驱动真空室升降的真空室驱动机构，真空室位于模板对应封口烫头的另一侧，真空室与真空泵相导通，模板包括可与压膜板贴合的密封面，模板上设有若干可容置包装容器的容置口，容置口与包装容器开口相适配，容置口对应压膜板一侧设有封口面，封口面低于密封面，压膜板对应容置口处设有供封口烫头穿过的压膜板开口，封口面上设有可导通容置口与真空室的通孔。本发明专利技术可同时对多个包装容器进行抽真空，可均匀彻底抽尽包装容器内的空气成分，有效提高产品的产量和生产质量。
【技术实现步骤摘要】
抽真空封口装置
本专利技术涉及一种物料包装领域，具体涉及一种抽真空封口装置。
技术介绍
现有的灌装封口机，在对容器灌装物料后，就直接由封口装置对容器进行封口，但是这种方式生产出来的成品，容器内往往还同时存在一定量的空气，在经过较长时间的保存后，这些空气会对容器内的物料造成不良的影响，导致容器内物料的保质期大幅缩减。为了延长容器内物料的保质期，需要先对灌装了物料后的容器进行抽真空，然后再进行封口，因此在灌装步骤与封口步骤之间，需要添加一个抽真空步骤，因此需要在灌装装置与封口装置之间添加一个抽真空机构，并在灌装封口机的灌装工位与封口工位之间增加一个工位以便进行抽真空，这就导致了灌装封口机的占地面积要增加，而且由于生产步骤的增多，容器的加工时间也会增加，因此生产效率也会下降。针对上述技术方案存在的不足，现有技术公开了一种单片膜真空封口装置，包括机架、设于机架上的封口烫头气缸、压膜气缸、真空室气缸、封口烫头、压膜板、模板、上真空室、下真空室和膜输送机构，上真空室、下真空室中的至少一个连通抽真空装置，并且封口烫头、压膜板均位于上真空室内，由于该专利技术抽真空和封口可以在一个工位连续进行，因此减少了所需的工位和设备占用的面积，提高了生产效率，并且有效减少了包装容器内的空气成分，延长容器内物料的保质期。但是该单片膜真空封口装置仍存在一定的缺陷，其封口烫头、压膜板以及设备上的一些线路和卷膜均位于上真空室内，由于抽真空的需要，上真空室和下真空室之间形成密封，而位于上真空室内的封口烫头会产生高温，从而造成上真空室和下真空室内散热效果极差，影响位于上真空室内的设备使用性能，从而影响抽真空封口的效果，且封口烫头、压膜板及一些线路和卷膜位于上真空室内，不易于设备的维修和正常维护；由于上真空室、下真空室中的至少一个连通抽真空装置，当对包装容器进行抽真空封口时，卷膜通过压膜板置于包装容器开口的上方，通过外置抽真空装置的作用，从包装容器开口的两侧将包装容器内的空气抽离呈真空状态，然后由封口烫头对卷膜和包装容器进行封口，这种从包装容器开口侧边抽真空的方式存在抽真空不彻底的缺陷，特别是当同时对置于上真空室内的多个包装容器同时进行抽真空时，容易导致抽真空不均匀，抽真空不彻底，导致包装容器封口时其容器内仍存在一定量的空气，影响抽真空封口的实际效果和产品的生产质量，无形中制约了设备的产量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种抽真空封口装置，该抽真空封口装置可同时对多个包装容器进行抽真空，且抽真空更为均匀，可彻底抽尽包装容器内的空气成分，有效提高产品的产量，提升产品的生产质量。 为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案:一种抽真空封口装置，包括机架、膜输送机构、真空泵、依次设于机架上的封口烫头、压膜板和模板，模板与机架固定连接，机架上分别设有可驱动封口烫头升降的烫头驱动机构和可驱动压膜板升降的压膜驱动机构，机架上设有可容置包装容器的真空室和可驱动真空室升降的真空室驱动机构，真空室位于模板对应封口烫头的另一侧，真空室与真空泵相导通，模板包括可与压膜板贴合的密封面，模板上设有若干可容置包装容器的容置口，容置口与包装容器开口相适配，容置口对应压膜板一侧设有封口面，封口面低于密封面，压膜板对应容置口处设有供封口烫头穿过的压膜板开口，封口面上设有可导通容置口与真空室的通孔。通过采用上述技术方案，封口烫头、压膜板和模板至上而下依次排布，模板与机架固定，真空室位于模板的正下方，当工作时，密封膜由膜输送机构送至压膜板处，并由压膜板吸附；接着，放置有包装容器的真空室在真空室驱动机构的带动下上升，并将真空室压紧至模板上，与模板贴合密封，此时包装容器的开口侧壁刚好与容置口的内壁相贴合，包装容器开口上边缘与封口面齐高；与此同时，吸附有密封膜的压膜板在压膜驱动机构的带动下向下移动，且压膜板和密封膜均压紧至模板，密封膜与密封面贴合，使得真空室内形成密闭；然后由真空泵将真空室内的空气抽离，而此时因为封口面的水平高度低于密封面的水平高度，封口面上设有可导通容置口与真空室的通孔，因此包装容器的开口与容置口相导通，而容置口通过通孔与真空室相导通，当真空泵抽离真空室内空气的同时，通过通孔及容置口将包装容器内的空气抽离，直至包装容器内形成真空，而此时密封膜将完全与封口面及包装容器开口上边缘贴合；最后由烫头驱动机构带动封口烫头穿过压膜板开口并压紧密封膜至包装容器开口进行封口 ；该装置由于不需要上、下两个真空室，只需要一个真空室便可完成抽真空封口动作，不仅抽真空和封口可以在一个工位连续进行，且方便设备的维修和正常维护，其最大的特点在于，当对多个包装容器同时进行抽真空封口时，其抽真空方式可对所有的包装容器进行均匀的抽真空，且抽真空更为彻底，有效提高了设备的产量，同时提升产品的生产质量。本专利技术进一步设置为，所述容置口呈几何状，封口面上设有若干可导通容置口与真空室的通孔，通孔均匀分布在封口面上。通过采用上述技术方案，容置口呈几何状，容置口的形状与包装容器开口的形状相适配，可根据加工产品的需要进行设计；封口面上设有若干可导通容置口与真空室的通孔，通孔均匀分布在封口面上，可保证对各个包装容器的抽真空更为均匀和彻底。[0011 ] 本专利技术进一步设置为，所述容置口包括沿封口面设置的并且可与包装容器开口贴合的封口台，封口台高出封口面且低于密封面。通过采用上述技术方案，当设置封口台时，包装容器的开口上边缘与封口台齐高，封口台高出封口面且低于密封面，密封膜与封口台及包装容器开口上边缘紧贴，当封口烫头对包装容器进行封口时，封口烫头压紧至封口台处，避免封口烫头直接压紧至封口面而损坏封口面或者堵塞通孔，确保设备的工作性能。本专利技术进一步设置为，所述真空室包括可与模板贴合的上边缘，真空室对应模板一侧设有沿上边缘分布的密封槽，密封槽内设有娃胶垫。通过采用上述技术方案，真空室与模板贴合的上边缘设有沿上边缘分布的密封槽，密封槽内设有娃胶垫，保证真空室与模板之间的气密性，防止漏气。本专利技术进一步设置为，所述烫头驱动机构包括封口烫头气缸和封口烫头传动组件，封口烫头传动组件包括活塞杆，活塞杆套设有弹簧。通过采用上述技术方案，塞杆套设有弹簧，保证封口烫头在封口的时候对包装容器施加适当的压力，避免包装容器和封口烫头受到损坏。本专利技术进一步设置为，所述压膜板对应模板一侧设有硅胶垫。通过采用上述技术方案，压膜板对应模板一侧设有硅胶垫，确保密封膜不被压膜板过度吸附，保证抽真空的效果。本专利技术进一步设置为，所述真空室与真空泵之间设有控制真空泵开闭的真空阀。通过采用上述技术方案，通过真空阀的设置，可方便的控制真空泵的开闭，从而方便对生产流程的控制。本专利技术进一步设置为，所述压膜驱动机构包括压膜气缸和压膜传动组件，真空室驱动机构包括真空室气缸和真空室传动组件，封口烫头气缸、压膜气缸、真空室气缸均位于机架对应地面的另一侧。通过采用上述技术方案，通过封口烫头传动组件、压膜传动组件和真空室传动组件的设置，使得封口烫头气缸、压膜气缸和真空室气缸均可以设置在机架上方，使设备的构件布置更为合理，方便日常的检修和维护。【附图说明】图1为本专利技术抽真空封口装置的结构示意图； 图2为本专利技术模板的结构示意图； 图3为本专利技术真空室的结构示本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种抽真空封口装置，包括机架、膜输送机构、真空泵、依次设于机架上的封口烫头、压膜板和模板，所述模板与机架固定连接，机架上分别设有可驱动封口烫头升降的烫头驱动机构和可驱动压膜板升降的压膜驱动机构，其特征在于：所述机架上设有可容置包装容器的真空室和可驱动真空室升降的真空室驱动机构，真空室位于模板对应封口烫头的另一侧，所述真空室与真空泵相导通，所述模板包括可与压膜板贴合的密封面，模板上设有若干可容置包装容器的容置口，所述容置口与包装容器开口相适配，容置口对应压膜板一侧设有封口面，封口面低于密封面，压膜板对应容置口处设有供封口烫头穿过的压膜板开口，封口面上设有可导通容置口与真空室的通孔。
【技术特征摘要】
1.一种抽真空封口装置，包括机架、膜输送机构、真空泵、依次设于机架上的封口烫头、压膜板和模板，所述模板与机架固定连接，机架上分别设有可驱动封口烫头升降的烫头驱动机构和可驱动压膜板升降的压膜驱动机构，其特征在于:所述机架上设有可容置包装容器的真空室和可驱动真空室升降的真空室驱动机构，真空室位于模板对应封口烫头的另一侦U，所述真空室与真空泵相导通，所述模板包括可与压膜板贴合的密封面，模板上设有若干可容置包装容器的容置口，所述容置口与包装容器开口相适配，容置口对应压膜板一侧设有封口面，封口面低于密封面，压膜板对应容置口处设有供封口烫头穿过的压膜板开口，封口面上设有可导通容置口与真空室的通孔。2.根据权利要求1所述的抽真空封口装置，其特征是:所述容置口呈几何状，所述封口面上设有若干可导通容置口与真空室的通孔，所述通孔均匀分布在封口面上。3.根据权利要求1或2所述的抽真空封口装置，其特征是:所述容置口包括沿封口面设置的并且可与包装容器开口贴合的封口台，封口台高出封口面且低于密封面。4.根据权利要求1或2所述的抽...
【专利技术属性】
技术研发人员：金润一，
申请(专利权)人：温州市沪华机械电器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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