包含杀真菌活性成分的微胶囊制造技术

本发明专利技术提供一种用于控制植物疾病的微胶囊。本发明专利技术的微胶囊是其中包含杀真菌活性成分的芯材被包覆在外壳材料内的微胶囊，其中，所述微胶囊满足作为通式的如下条件(1)和(2)：条件(1)：D50/T≤230；条件(2)：(D90-D10)/D50≤2.5。其中，在条件(1)和(2)的通式中，T代表微胶囊的外壳厚度(μm)，D10代表微胶囊的10％累计体积粒径(μm)，D50代表微胶囊的50％累计体积粒径(μm)，以及D90代表微胶囊的90％累计体积粒径(μm)。本发明专利技术的微胶囊可承受物理冲击、干燥和稀释，以及适用于使用搅拌型机器的种子处理，通过本发明专利技术的微胶囊可更有效地改善控制农作物疾病的耐久性以及对于农作物的安全性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含杀真菌活性成分的微胶囊
[0001 ] 本专利技术涉及包含杀真菌活性成分的微胶囊。
技术介绍
迄今为止，各种包含杀真菌活性成分的植物疾病控制剂已被知晓，并且作为植物疾病控制剂的包含杀真菌活性成分的微胶囊已在专利文献I和2中被知晓。在先文献专利文献专利文献I JP-A-2005-170956 专利文献2 JP-A-2007-186497
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题本专利技术人研究发现了一种用于有效控制农作物疾病的方法以及试图制造一种包含杀真菌活性成分的微胶囊以附着于农作物的种子上。例如，已知使用搅拌型机器的方法作为将杀虫活性成分附着于农作物种子上的方法。该方法是有用的，这是因为大量的种子可用少量的杀虫活性成分处理，但该方法存在如下问题:当试图通过使用搅拌型机器制造附着微胶囊的种子时，不能获得充分附着保持其形状的微胶囊的种子，这是因为搅拌下的种子与容器壁或其他种子发生碰撞使得物理冲击被施加于种子上以及因为干燥负荷(drying Iaod)也被施加。用于解决问题的方法作为考虑到这种状况的研究结果，本专利技术人发现满足一定条件的微胶囊容许来自搅拌型机器的物理冲击，以及干燥负荷，使得通过使用搅拌型机器可有效地附着于种子上，由此完成了本专利技术。下面将对本专利技术进行说明。[I]其中包含杀真菌活性成分的芯材被包覆在外壳材料内的微胶囊，其中微胶囊满足如下条件⑴和⑵:条件(I):D5Q/T ≤ 230条件(2): (D90-D10) /D50 ( 2.5其中，在条件⑴和⑵的通式中，T代表微胶囊的外壳厚度(μπι)，Dltl代表微胶囊的10%累计体积粒径(ym)，D5CI代表微胶囊的50%累计体积粒径(μ m)，以及D9tl代表微胶囊的90%累计体积粒径(μ m)。[2]如上述[I]所述的微胶囊，其中所述杀真菌活性成分为唑类化合物。[3]如上述[I]所述的微胶囊，其中所述杀真菌活性成分为戊唑醇。[4]如上述[I]至[3]中任一项所述的微胶囊，其中所述外壳材料由聚氨酯树脂和/或聚脲树脂构成。[5]如上述[I]至[4]中任一项所述的微胶囊，其中所述芯材包含疏水液体。[6]如上述[5]所述的微胶囊，其中所述杀真菌活性成分被溶解于所述疏水液体中。[7]如上述[5]所述的微胶囊，其中所述杀真菌活性成分被分散在所述疏水液体中。[8]如上述[1]至[7]所述的微胶囊，其中所述条件(2)为(D90-D10)/D50≤2.1。[9] 一种水性悬浮组合物，其中如上述[1]至[8]中任一项所述的微胶囊被悬浮在水中。[10] 一种用于控制植物疾病的方法，包括将如上述[1]至[8]中任一项所述的微胶囊施用于植物上或植物生长的土壤上。[11] 一种用于控制植物疾病的方法，包括使用如上述[1]至[8]中任一项所述的微胶囊处理植物的种子。[12] 一种其上附有如上述[1]至[8]中任一项所述的微胶囊的种子。[13] 一种用于控制植物疾病的方法，包括在播种之前，将如上述[1]至[8]中任一项所述的微胶囊附着于植物的种子上的步骤。[14] 一种用于制造附有微胶囊的种子的方法，包括使用如上述[1]至[8]中任一项所述的微胶囊处理种子的步骤。本专利技术的效果本专利技术的微胶囊是用于种子处理的合适剂型，这是因为其可通过使用搅拌型机器被制造成有效地附着于农作物的种子上并保持在其内。进一步地，当本专利技术的水性悬浮组合物用水稀释时其可容许稀释。通过培养其上附有并保持本专利技术的微胶囊的农作物种子，农作物的疾病可被控制较长时间而不使农作物产生明显的植物毒性。【具体实施方式】本专利技术的微胶囊包括外壳材料和芯材并且该外壳材料包覆芯材。芯材包含杀真菌活性成分。杀真菌活性成分的例子包括但不限于苯并咪唑化合物例如苯菌灵、多菌灵、噻苯咪唑和甲基硫菌灵；氨基甲酸苯酯化合物例如乙霉威；二甲酰亚胺化合物例如腐霉利、异菌脲和乙烯菌核利；唑类化合物例如烯唑醇、噻菌灵、氟环唑、戊唑醇、叶菌唑、噁醚唑、环唑醇、氟硅唑和三唑酮；酰基丙氨酸化合物例如甲霜灵；氨甲酰化合物例如呋吡菌胺、灭锈胺、氟酰胺和噻呋酰胺；有机磷化合物例如甲基立枯磷、乙磷铝和定菌磷；苯氨基嘧啶化合物例如嘧霉胺、嘧菌胺和嘧菌环胺；吡咯腈化合物例如咯菌腈和拌种咯；噻唑氨甲酰化合物例如噻唑菌胺；百菌清、代森锰锌、克菌丹、灭菌丹、三环唑、咯喹酮、四氯苯酞、霜脲氰、烯酰吗啉、恶唑菌酮、恶喹酸和其盐、氟啶胺、嘧菌腙、双氯氰菌胺、氯化苯并噻唑酮(chlobenthiazone)、氯苯咪菌酮(isovaledione)、四氯间苯二甲腈、硫代邻苯二甲酰亚胺氧基双酚胂、3-碘代-2-丙炔基-氨基甲酸丁酯，以及它们的混合物。本专利技术的微胶囊通常包含1-99重量％、优选2-50重量％的杀真菌活性成分。本专利技术的微胶囊满足如下条件⑴和(2):条件(1):D50/T ( 230条件(2): (D90-D10) /D50 ( 2.5其中，在条件⑴和⑵的通式中，T代表微胶囊的外壳厚度(即外壳材料的厚度)(μ m)，Dltl代表微胶囊的10%累计体积粒径(μ m)，D50代表微胶囊的50%累计体积粒径(μ m)，以及D9tl代表微胶囊的90%累计体积粒径(μ m)。就条件⑵来说，“(D90-D10) /D50 ^ 2.3是优选的，以及 “(D9tl-Dltl) /D50 ≤2.1” 是更优选的。本专利技术的微胶囊中的D5(i/T的下限为约25，以及(D9tl-DltlVD5tl的下限为约0.5。本专利技术的微胶囊的外壳厚度可由微胶囊中的芯材与外壳材料的体积比率确定并可通过如下通式计算:T = (ffw/ffc) X ( P c/ P w) X (Dc50/6)Wc:微胶囊中的芯材的重量(g)Ww:外壳材料的重量(g)P c:芯材的密度(g/cm3)P w:外壳材料的密度(g/cm3)Dc50:芯材的50%累计体积粒径(μ m)。本专利技术的微胶 囊中的所有外壳厚度均使用该通式计算。本专利技术的微胶囊的外壳厚度通常为0.001-1( μ m)。微胶囊的外壳厚度也可通过如下方式测定:将微胶囊嵌入与微胶囊的外壳材料不相容的树脂中，使用显微镜用薄片切片机制作微胶囊的横截面，然后使用电子显微镜对其进行观察。在本专利技术中，10%累计体积粒径、50%累计体积粒径以及90%累计体积粒径是按如下方式确定的值。首先，颗粒聚集体的整个体积被视为100%。测定聚集体中的每个颗粒的粒径并且按照粒径增加的顺序累计颗粒的体积。相对于整个体积的规定比率(x%)实现时的粒径被定义为x%累计体积粒径。也就是说，按照粒径增加的顺序累计的颗粒的体积达到10%、50%和90%时的颗粒的粒径分别为10%累计体积粒径、50%累计体积粒径和90%累计体积粒径。本专利技术中的体积粒径使用激光衍射型粒径分布分析器测定。市售的激光衍射型粒径分布分析器的例子包括Mastersizer2000 (Sysmex公司制造)、SALD_2000 (Shimadzu公司制造)，以及Microtrac MT3000 (Nikkiso有限公司制造)。本专利技术的微胶囊通常具有0.1-25 μ m的10%累计体积粒径、1_50 μ m的50%累计体积粒径，以及2-100 μ m的90%累计体积粒径。当包含于本专利技术的微胶囊中的杀真菌活性成分为液体时，芯材可仅包含杀真本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微胶囊，在所述微胶囊中，包含杀真菌活性成分的芯材被包覆在壳体材料内，其中，所述微胶囊满足如下条件(1)和(2)：条件(1)：D50/T≤230条件(2)：(D90‑D10)/D50≤2.5其中，在条件(1)和(2)的通式中，T代表微胶囊的壳体厚度(μm)，D10代表微胶囊的10％累计体积粒径(μm)，D50代表微胶囊的50％累计体积粒径(μm)，D90代表微胶囊的90％累计体积粒径(μm)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.27 JP 2011-2849741.一种微胶囊，在所述微胶囊中，包含杀真菌活性成分的芯材被包覆在壳体材料内，其中，所述微胶囊满足如下条件(I)和(2):条件(I):D50/T ( 230条件(2) =(D90-D10)/D50 ^ 2.5 其中，在条件(I)和(2)的通式中，T代表微胶囊的壳体厚度(μ m)，Dltl代表微胶囊的10%累计体积粒径(ym)，D5tl代表微胶囊的50%累计体积粒径(μ m)，D9tl代表微胶囊的90 %累计体积粒径(μ m)。2.如权利要求1所述的微胶囊，其中所述杀真菌活性成分为吡咯类化合物。3.如权利要求1所述的微胶囊,其中所述杀真菌活性成分为戊唑醇。4.如权利要求1-3中任一项所述的微胶囊，其中所述壳体材料由聚氨酯树脂和/或聚脲树脂构成。5.如权利要求1-4中任一项所述的微胶囊，其中所述芯材包含疏水液体。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中琢也，植田展仁，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP