【技术实现步骤摘要】
一种压电陶瓷片反转电极结构
本技术涉及陶瓷压电领域，具体涉及一种压电陶瓷片反转电极结构。
技术介绍
市面上现有的压电陶瓷片一般采用双面导通设计，正负极分别处于陶瓷的两个面方向，使用中，一般是将其中一个面黏结金属面，再通过金属面做为导体，用于连通另一极性面。此设计存在的问题是当产品长时间工作在高温高湿等恶劣环境时，其黏结胶水逐步老化，会造成陶瓷与金属的黏结松脱，从而造成开路，直接造成产品功能失效。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种压电陶瓷片反转电极结构。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现:一种压电陶瓷片反转电极结构，包括金属基片，陶瓷片，正极镀银层和负极镀银层，其还包括反转极镀银层，所述陶瓷片正面附着正极镀银层和反转极镀银层，所述正极镀银层和反转极镀银层之间设置有隔离带隔离，所述陶瓷片反面附着负极镀银层，所述负极镀银层通过反转极化通孔电连接反转极镀银层，所述负极镀银层通过黏结胶水与金属基片连接。进一步的，所述反转极化通孔连接金属基片。本技术的有益效果是:采用本技术技术方案，有效避免黏结胶水使用老化造成的开路问题，可使产品长期工作在闻温闻湿等恶劣的环境下，可罪性闻。【附图说明】图1为本技术的结构俯视图；图2为图1中A-A处半剖面图。图中标号说明:1、金属基片，2、陶瓷片，3、正极镀银层，4、负极镀银层，5、反转极镀银层，6、隔离带，7、反转极化通孔，8、黏结胶水。【具体实施方式】下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。参照图1所示，一种压电陶瓷片反转电极结构，包括金属基片1，陶瓷片2，正极镀银层...
【技术保护点】
一种压电陶瓷片反转电极结构，包括金属基片（1），陶瓷片（2），正极镀银层（3）和负极镀银层（4），其特征在于，还包括反转极镀银层（5），所述陶瓷片（2）正面附着正极镀银层（3）和反转极镀银层（5），所述正极镀银层（3）和反转极镀银层（5）之间设置有隔离带（6）隔离，所述陶瓷片（2）反面附着负极镀银层（4），所述负极镀银层（4）通过反转极化通孔（7）电连接反转极镀银层（5），所述负极镀银层（4）通过黏结胶水（8）与金属基片（1）连接。
【技术特征摘要】
1.一种压电陶瓷片反转电极结构，包括金属基片(1)，陶瓷片(2)，正极镀银层(3)和负极镀银层(4)，其特征在于，还包括反转极镀银层(5)，所述陶瓷片(2)正面附着正极镀银层(3)和反转极镀银层(5)，所述正极镀银层(3)和反转极镀银层(5)之间设置有隔离带(6)隔离，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘雷，晋学贵，李定为，
申请(专利权)人：苏州百丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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