一种高散热的LED灯杯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED照明装置技术领域，尤其涉及一种高散热的LED灯杯，该LED灯杯包括有由掺有金属粉末的改性塑料一体注塑而成的杯体，杯体成型有向下开口的容置腔，杯体的上端部开设有灯头连接孔位，灯头连接孔位与容置腔之间开设有穿线孔，杯体的下表面开设有基板连接孔位。该高散热的LED灯杯通过注塑方式将包含灯头连接孔位、容置腔、基板连接孔位以及穿线孔的杯体一次注塑而成，无需经过二次加工即可实现装配；另外，掺有金属粉末的改性塑料具有良好的导热性能，LED芯片所产生的热量可通过铝基板传导至杯体，再经由杯体散发至外界。本实用新型专利技术具有结构简单、加工方便、成本低且散热效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的LED灯杯
本技术涉及LED照明装置
，尤其涉及一种高散热的LED灯杯。
技术介绍
随着LED灯应用范围越来越广，大功率高亮度LED芯片应运而生；近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其发光效率的不断提高，越来越多的大功率高亮度LED开始进入照明领域。然而，在实际的使用过程中，应用于照明的大功率LED灯工作时发热量大，如果不能及时地将LED芯片工作时所产生的热量散发出去，随着温度不断地升高，LED芯片的失效率会大大增加，光衰会加剧，且LED灯的使用寿命也会缩短；因此，散热结构设计是LED灯具结构设计中的一个重要环节，在灯杯体积小、高度低的情况下，散热结构往往会受到很大限制。目前LED灯具的散热结构设计通常是将LED灯的铝基板与散热器紧密配合，使LED芯片所产生的热量通过铝基板传递到散热器，热量再经由散热器散发出去，其中，现有的散热器一般是通过铝料压铸而成的灯杯；将铝制的灯杯作为LED灯具的散热器，加工复杂且成本高。为进一步推广LED灯的应用，设计一种结构简单、加工方便、成本低且散热效果好的高散热的LED灯杯显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种高散热的LED灯杯，该LED灯杯结构简单、加工方便且成本低，同时，散热效果好。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种高散热的LED灯杯，包括有由掺有金属粉末的改性塑料一体注塑而成的杯体，杯体成型有向下开口的容置腔，杯体的上端部开设有用于连接灯头的灯头连接孔位，灯头连接孔位与容置腔之间开设有供导线通过的穿线孔，杯体的下表面开设有通过螺丝将铝基板固定的基板连接孔位。其中，所述杯体的侧壁延设有沿圆周方向均匀且间隔排布的散热鳍片。其中，所述灯头连接孔位成型有与灯头的外螺纹连接端部配合的内螺纹，灯头连接孔位的侧壁开设有散热槽，所述容置腔与灯头连接孔位之间还开设有对流孔，对流孔与散热槽连通并组成空气散热通道。本技术的有益效果为:本技术所述的一种高散热的LED灯杯，包括有由掺有金属粉末的改性塑料一体注塑而成的杯体，杯体成型有向下开口的容置腔，杯体的上端部开设有用于连接灯头的灯头连接孔位，灯头连接孔位与容置腔之间开设有供导线通过的穿线孔，杯体的下表面开设有通过螺丝将铝基板固定的基板连接孔位。该高散热的LED灯杯通过注塑方式将包含灯头连接孔位、容置腔、基板连接孔位以及穿线孔的杯体一次注塑而成，无需经过二次加工即可实现装配；另外，掺有金属粉末的改性塑料具有良好的导热性能，LED芯片所产生的热量可通过铝基板传导至杯体，再经由杯体散发至外界。综合上述情况可知，本技术具有结构简单、加工方便、成本低且散热效果好的优点。【附图说明】下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术另一视角的结构示意图。在图1和图2中包括有:I——杯体 2——容置腔 3——灯头连接孔位31——内螺纹 32——散热槽 4——穿线孔5——基板连接孔位6——散热鳍片7——对流孔。【具体实施方式】下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1和图2所不,一种高散热的LED灯杯,包括有由掺有金属粉末的改性塑料一体注塑而成的杯体1，杯体I成型有向下开口的容置腔2，杯体I的上端部开设有用于连接灯头的灯头连接孔位3，灯头连接孔位3与容置腔2之间开设有供导线通过的穿线孔4，杯体I的下表面开设有通过螺丝将铝基板固定的基板连接孔位5。在将本技术装配于LED灯时，灯头安装于灯头连接孔位3，铝基板通过螺丝固定于基板连接孔位5，灯头与LED芯片之间的连接导线穿过穿线孔4。在制备杯体I的过程中，按照适当配比将金属粉末加入至塑料内，搅拌均匀后，通过注塑机将杯体I 一次性成型；另外，本技术通过相应的注塑模具结构设计将灯头连接孔位3、容置腔2、基板连接孔位5以及穿线孔4随杯体I 一次注塑而成，注塑完成后的杯体I无需进行二次加工即可实现装配。相对于现有的铝制杯体而言，本技术结构简单、加工方便且成本低。需进一步解释，掺有金属粉末的改性塑料由于均匀分布于其内部的金属颗粒作用而具备良好的导热性能，在将本技术的杯体I应用于LED灯时，LED芯片所产生的热量可通过铝基板传导至杯体1，再经由杯体I散发至外界，即本技术可达到良好的散热效果O综合上述情况可知，本技术具有结构简单、加工方便、成本低且散热效果好的优点。作为优选的实施方式，杯体I的侧壁延设有沿圆周方向均匀且间隔排布的散热鳍片6。散热鳍片6可以增加杯体I与外界空气接触的面积，在散热过程中，散热鳍片6可以更快地将热量散发至外界；故而，本技术于杯体I的侧壁增设散热鳍片6的目的在于:进一步增强本技术的散热效果。作为优选的实施方式，灯头连接孔位3成型有与灯头的外螺纹连接端部配合的内螺纹31，灯头连接孔位3的侧壁开设有散热槽32，容置腔2与灯头连接孔位3之间还开设有对流孔7，对流孔7与散热槽32连通并组成空气散热通道。如图2所示，内螺纹31分成两段，散热槽32位于两段内螺纹31之间；当然，内螺纹31还可以分成三段或者四段等，散热槽32位于相邻的两段内螺纹31之间。需进一步解释，本技术的对流孔7、散热槽32以及内螺纹31均是随杯体I 一体注塑而成，在将本技术的杯体I应用于LED灯时，LED芯片所产生的热量一部分直接经铝基板传导至杯体1，另一部分热量经铝基板传导至容置腔2内，由于容置腔2内部与杯体I外界存在温度差，容置腔2内部的热量可通过对流孔7、散热槽32所组成的空气散热通道传导至外界，进而进一步增强本技术的散热效果。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热的LED灯杯，其特征在于：包括有由掺有金属粉末的改性塑料一体注塑而成的杯体（1），杯体（1）成型有向下开口的容置腔（2），杯体（1）的上端部开设有用于连接灯头的灯头连接孔位（3），灯头连接孔位（3）与容置腔（2）之间开设有供导线通过的穿线孔（4），杯体（1）的下表面开设有通过螺丝将铝基板固定的基板连接孔位（5）。

【技术特征摘要】
1.一种高散热的LED灯杯,其特征在于:包括有由掺有金属粉末的改性塑料一体注塑而成的杯体(1)，杯体(I)成型有向下开口的容置腔(2)，杯体(I)的上端部开设有用于连接灯头的灯头连接孔位(3)，灯头连接孔位(3)与容置腔(2)之间开设有供导线通过的穿线孔(4)，杯体(I)的下表面开设有通过螺丝将铝基板固定的基板连接孔位(5)。2.根据权利要求1所述的一种高散热的LED灯杯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少英，
申请(专利权)人：深圳市中德泰能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44