底面感应支架及具有该底面感应支架的传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种底面感应支架及具有该底面感应支架的传感器，底面感应支架包括：本体，设置有用于放置芯片的安装腔；多个固定部，间隔设置在本体上。应用本实用新型专利技术的底面感应支架，设置多个固定部，可以使本体通过上述多个固定部被固定的更加稳固，从而在芯片安装过程中使本体不会发生位置偏移，进而达到保证芯片安装位置准确、降低底面感应支架废品率的目的。

【技术实现步骤摘要】
底面感应支架及具有该底面感应支架的传感器
本技术涉及汽车轮速传感器领域，具体而言，涉及一种底面感应支架及具有该底面感应支架的传感器。
技术介绍
现有技术中的底面感应支架一般都米用一爪定位结构，由于一爪定位结构本身限制，现有技术中的底面感应支架容易发生偏转，致使在芯片在安装时容易因底面感应支架偏离原安装位置，使芯片的位置不准确，废品率较高。
技术实现思路
本技术旨在提供一种底面感应支架及具有该底面感应支架的传感器，以达到保证芯片安装位置准确，降低废品率的目的。为了实现上述目的，本技术提供了一种底面感应支架，包括:本体，设置有用于放置芯片的安装腔；多个固定部，间隔设置在本体上。进一步地，每个固定部上均设置有用于与固定插针配合连接的固定孔。进一步地，多个固定部对称设置于本体的两相对侧面上。进一步地，底面感应支架还包括可熔密封部，设置在本体上并位于固定部处。进一步地，可熔密封部包括第一环状密封部和第二环状密封部，固定部、第一环状密封部和第二环状密 封部同心设置，且固定部、第一环状密封部和第二环状密封部的直径依次增大。进一步地，第一环状密封部的顶点与本体的距离为h，其中，0.6mm≤h≤0.9mm。进一步地，第二环状密封部的顶点与本体的距离为h，其中，0.6mm≤h≤0.9mm。[0011 ] 进一步地，底面感应支架还包括导线槽，设置在本体上并沿本体的长度方向延伸。进一步地，导线槽为多条，沿本体的宽度方向间隔布置。进一步地，导线槽远离安装腔的一端设置有圆弧部，圆弧部的末端切线方向与导线槽的延伸方向垂直。进一步地，安装腔内设置有用于支撑芯片的支撑凸起。进一步地，支撑凸起包括十字形支撑部。本技术还提供了一种传感器，包括上述底面感应支架。应用本技术的底面感应支架，设置多个固定部，可以使本体通过上述多个固定部被固定的更加稳固，从而在芯片安装过程中使本体不会发生位置偏移，进而达到保证芯片安装位置准确、降低底面感应支架废品率的目的。【附图说明】构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1为根据本技术实施例中的底面感应支架的三维结构示意图；图2为根据本技术实施例中的底面感应支架的主视图；图3为根据本技术实施例中的底面感应支架的侧视图；图4为根据本技术实施例中的底面感应支架的仰视图；图5为根据本技术实施例中的底面感应支架的局部剖视图。图中附图标记:10、本体；11、安装腔；12、固定部；13、可熔密封部；14、导线槽；15、支撑凸起。【具体实施方式】需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图1至图5所示，本技术实施例提供了一种底面感应支架，包括:本体10和多个固定部12。其中，本体10设置有用于放置芯片的安装腔11。多个固定部12间隔设置在本体10上。通过设置多个固定部12，可以使本体10通过上述多个固定部12被固定的更加稳固，从而在芯片安装过程中使本体10不会发生位置偏移，进而达到保证芯片安装位置准确、降低底面感应支架废品率的目的。具体地，每个固定部12上均设置有用于与固定插针配合连接的固定孔。在安装配合时，固定插针伸入至固定孔内部以通过上述固定部12对本体10进行限位和定位，防止本体10在料流冲击过程中发生位置偏移。而且，设置多个固定部12，对应的就配置与上述固定部12数量相同的固定插针，因此，与现有技术中单一插针相比，多个固定插针的固定结构更加牢固。本技术实施例中安装腔11设置在本体10的顶端，该实施例中的固定部12为4个，沿本体10的延伸方向(长度方向)对称设置于本体10的两相对侧面上。优选地，本技术实施例中的底面感应支架还包括可熔密封部13，设置在本体10上并位于固定部12处。设置可熔密封部13，可以在注塑过程中对与固定部12连接的部件进行密封，防止因密封不好而导致的泄露。具体地，上述可熔密封部13包括第一环状密封部和第二环状密封部，固定部12、第一环状密封部和第二环状密封部同心设置，且固定部12、第一环状密封部和第二环状密封部的直径依次增大。设置两道密封，可以在上述注塑过程中通过连接于固定部12处的部件本身热量将第一环状密封部和第二环状密封部融化，从而将上述部件与本体10之间的间隙密封。由于两道密封能够保证连接处两侧的密闭性，因此相对于现有技术中单层融合具有较好的密封效果。如图5所示，本技术实施例中的第一环状密封部和第二环状密封部形状相同，其中，第一环状密封部包括第一倾斜面和第一垂直面，其中，第一垂直面与本体10的安装侧壁垂直，第一倾斜面相对于第一垂直面倾斜设置，以与第一垂直面共同构成安装倾角。上述安装倾角相对于其他部位较薄，因此可以较快融化，以便快捷地完成密封操作。本技术实施例对第一环状密封部和第二环状密封部的高度进行限制，具体如下:第一环状密封部的顶点与本体10的距离为h，第二环状密封部的顶点与本体10之间的距离与第一环状密封部的顶点与本体10的距离相同，其中，0.6mm ^ h ^ 0.9mm。如图1所示，本技术实施例中的底面感应支架还包括导线槽14，设置在本体10上并沿本体10的长度方向延伸。设置导线槽14可以对电缆线进行引导，能够有效地将电缆线进线进行引导，防止电缆线偏离安装位置。优选地，本技术实施例中导线槽14为多条，沿本体10的宽度方向间隔布置。每两条相邻导线槽14之间设置有隔离凸起，以将每条电缆线设置在一条导线槽中进行引导，防止电缆线串线。进一步地，上述导线槽14远离安装腔11的一端设置圆弧部，且圆弧部的末端切线方向与导线槽14的延伸方向垂直。将圆弧部设置成上述结构，能够利用导线槽14和圆弧部完成90°的出线操作。具体如下，电缆线的一部分安装导线槽14的方向延伸，当延伸至圆弧部位置时，电缆线顺圆弧部弯转，形成置于导线槽14内的第一部分和顺着圆弧部弯转至另一侧的第二部分，其中，第一部分和第二部分之间的夹角为90°。优选地，本技术实施例中的安装腔11内设置有用于支撑芯片的支撑凸起15。设置支撑凸起15，能够减小磁铁和\或芯片与底面感应支架的接触面积，通过减小上述接触面积，降低了底面感应支架在制作的过程中因收缩变形而对支撑平面度产生的不良影响，保证磁铁和\或芯片在安装腔11内的位置。为了保证 支撑的稳定程度，本技术实施例中的支撑凸起15为十字形支撑部。当然，本技术并不限于上述的十字形支撑部，例如还可以为米字形支撑部或者三角形支撑部，凡是能够支撑稳固又能减小接触面积的技术方案，均应在本申请的保护范围之内。需要说明的是，在磁体和\或芯片安装在安装腔11内后，可以通过热压工艺，使芯片固定热压结构的树脂熔融并贴敷在芯片表面，将芯片和磁体固定在上述安装腔11内。本技术还提供了一种传感器，包括上述底面感应支架。从以上的描述中，可以看出，本技术上述的实施例实现了如下技术效果:设置多个固定部，可以使本体通过上述多个固定部被固定的更加稳固，从而在芯片安装过程中使本体不会发生位置偏移，进而达到保证芯片安装位置准确、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底面感应支架，其特征在于，包括：本体（10），设置有用于放置芯片的安装腔（11）；多个固定部（12），间隔设置在所述本体（10）上。

【技术特征摘要】
1.一种底面感应支架，其特征在于，包括: 本体(10)，设置有用于放置芯片的安装腔(11)； 多个固定部(12),间隔设置在所述本体(10)上。2.根据权利要求1所述的底面感应支架，其特征在于，每个所述固定部(12)上均设置有用于与固定插针配合连接的固定孔。3.根据权利要求1所述的底面感应支架，其特征在于，所述多个固定部(12)对称设置于所述本体(10)的两相对侧面上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的底面感应支架，其特征在于，所述底面感应支架还包括可熔密封部(13)，设置在所述本体(10)上并位于所述固定部(12)处。5.根据权利要求4所述的底面感应支架，其特征在于，所述可熔密封部(13)包括第一环状密封部和第二环状密封部，所述固定部(12)、所述第一环状密封部和所述第二环状密封部同心设置，且所述固定部(12)、所述第一环状密封部和所述第二环状密封部的直径依次增大。6.根据权利要求5所述的底面感应支架，其特征在于，所述第一环状密封部的顶点与所述本体(10)的距离为h,其中，0.6mm ≤h ≤ ...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡美，
申请(专利权)人：大陆汽车电子长春有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林;22