一种全幅面均匀发热桌垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全幅面均匀发热桌垫，其包括依次设置的发热垫体、温控装置及电源适配器，其特征在于：所述发热垫体包括发热元件层、均匀导温层、绝缘表面层，所述均匀导温层夹设于发热元件层与绝缘表面层之间，其包括空心导热体、设于空心导热体内部侧面的毛细结构网体及填充满空心导热体内部空间的导热流体。通过夹设于发热元件层与绝缘表面层之间的均匀导温层，由空心导热体、毛细结构网体及导热流体共同作用，可以使发热元件层的温度均匀分布，已达到使发热座垫全幅面均匀发热的效果。同时采用全新的温控电路，配合均匀导温层，以防止其温度过高，而导致发热桌垫损坏的问题，让桌垫更加安全实用。

【技术实现步骤摘要】
一种全幅面均匀发热桌垫
本技术涉及发热桌垫，特别涉及一种全幅面均匀发热桌垫。
技术介绍
发热桌垫是一种被广泛应用的暖垫产品。传统的发热桌垫由绝缘层与发热层然后通过简单叠加然后压边而成。由于绝缘层与发热层直接接触，容易导致桌垫发热不均匀的问题，不能够达到幅面均匀发热的效果。另外，传统的发热桌垫虽然也有温控装置，但其温控装置的温控电路过于复杂繁琐，效率低下，影响了发热座垫的温控质量。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于，提供一种全幅面均匀发热桌垫。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是:一种全幅面均匀发热桌垫，其包括依次设置的发热垫体、温控装置及电源适配器，其特征在于:所述发热垫体包括发热元件层、均匀导温层、绝缘表面层，所述均匀导温层夹设于发热元件层与绝缘表面层之间，其包括空心导热体、设于空心导热体内部侧面的毛细结构网体及填充满空心导热体内部空间的导热流体。所述均匀导温层包括上均匀导温层和下均匀导热层，并将发热元件层夹设于中部。所述绝缘表面层包括上绝缘表面层和下绝缘表面层，该上绝缘表面层和下绝缘表面层所形成的边缘上覆盖有一层防护层，形成不留压制边缝的结构。所述空心导热体由金属片围置密封而成。所述毛细结构网体由金属丝编织而成。所述导热流体为纯水或者导热油。所述温控装置设有与发热元件层相连接的温控电路。所述温控电路由热敏电阻Rtl、Rt2、NE555时基电路、温控范围调整电阻RP1、RP2及控制执行机构组成，所述控制执行机构与发热元件层相连接。本技术的优点在于:通过夹设于发热元件层与绝缘表面层之间的均匀导温层，由空心导热体、毛细结构网体及导热流体共同作用，可以使发热元件层的温度均匀分布，已达到使发热座垫全幅面均匀发热的效果。同时采用全新的温控电路，配合均匀导温层，以防止其温度过高，而导致发热桌垫损坏的问题，让桌垫更加安全实用。下面结合附图与【具体实施方式】，对本技术进一步说明。【附图说明】图1为本技术实施例的结构示意图；图2为发热垫体的局部剖面示意图；图3为均匀导温层剖面示意图；图4为温控电路的电路示意图；图中:1.发热垫体；2.温控装置；3.电源适配器；4.发热元件层；5.均匀导温层；51.空心导热体；52.毛细结构网体；53.导热流体；6.绝缘表面层。【具体实施方式】参见图1至图3，本实施例提供的一种全幅面均匀发热桌垫，其包括依次设置的发热垫体1、温控装置2及电源适配器3，所述发热垫体I包括发热元件层4、均匀导温层5、绝缘表面层6，所述均匀导温层5夹设于发热元件层4与绝缘表面层6之间，其包括空心导热体51、设于空心导热体51内部侧面的毛细结构网体52及填充满空心导热体51内部空间的导热流体53。所述均匀导温层5包括上均匀导温层和下均匀导热层，并将发热元件层4夹设于中部。所述绝缘表面层6包括上绝缘表面层和下绝缘表面层，该上绝缘表面层和下绝缘表面层所形成的边缘上覆盖有一层防护层，形成不留压制边缝的结构。所述空心导热体51由金属片围置密封而成。所述毛细结构网体52由金属丝编织而成。所述导热流体53为纯水或者导热油。[0021 ] 参见图4，所述温控装置2设有与发热元件层相连接的温控电路。所述温控电路由热敏电阻Rtl、Rt2、NE555时基电路、温控范围调整电阻RP1、RP2及控制执行机构组成，所述控制执行机构与发热元件层相连接。如电路图所示，RtURPl为上限温度检测电阻，Rt2、RP2为下限温度检测电阻。当温度下降时，②脚电位低于1/3VCC时，③脚输出高电平，电磁继电器J吸合，LED2点亮，开始加热。当温度升高而使IC⑥脚电位高于2/3Vcc时，③脚输出低电平，电磁继电器J释放，断开受控“电热器”的电源，停止加热。通过夹设于发热元件层与绝缘表面层之间的均匀导温层，由空心导热体、毛细结构网体及导热流体共同作用，可以使发热元件层的温度均匀分布，已达到使发热座垫全幅面均匀发热的效果。同时采用全新的温控电路，配合均匀导温层，以防止其温度过高，而导致发热桌垫损坏的问题，让桌垫更加安全实用。本技术并不限于上述实施方式，采用与本技术上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他全幅面均匀发热桌垫，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全幅面均匀发热桌垫，其包括依次设置的发热垫体、温控装置及电源适配器，其特征在于：所述发热垫体包括发热元件层、均匀导温层、绝缘表面层，所述均匀导温层夹设于发热元件层与绝缘表面层之间，其包括空心导热体、设于空心导热体内部侧面的毛细结构网体及填充满空心导热体内部空间的导热流体。

【技术特征摘要】
1.一种全幅面均匀发热桌垫，其包括依次设置的发热垫体、温控装置及电源适配器，其特征在于:所述发热垫体包括发热元件层、均匀导温层、绝缘表面层，所述均匀导温层夹设于发热元件层与绝缘表面层之间，其包括空心导热体、设于空心导热体内部侧面的毛细结构网体及填充满空心导热体内部空间的导热流体。2.根据权利要求1所述的全幅面均匀发热桌垫，其特征在于:所述均匀导温层包括上均匀导温层和下均匀导热层，并将发热元件层夹设于中部。3.根据权利要求1所述的全幅面均匀发热桌垫，其特征在于:所述绝缘表面层包括上绝缘表面层和下绝缘表面层，该上绝缘表面层和下绝缘表面层所形成的边缘上覆盖有一层防护层，形成不留压制...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国庆，
申请(专利权)人：张国庆，
类型：新型
国别省市：浙江;33