一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法技术

本发明专利技术涉及光纤通信元器件制作技术领域，具体为一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法。本发明专利技术所述方法针对现有光分路器封装技术中的不足，优化了耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法，解决光器件校正的问题，降低插入损耗，从封装工艺上避免了因封装不合格导致的插入损耗过大而不得不重新进行封装的这一技术问题的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法
本专利技术涉及光纤通信元器件制作
，具体为一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法。
技术介绍
现有技术中对耦合对准后的光分路器裸器件进行封装时的固定方法有两种：一种是在光纤阵列处采用硅胶进行固定；另一种在芯片处采用硅胶进行固定。采用在光纤阵列处采用硅胶进行固定时，光纤阵列与芯片在尺寸(厚度)上有差异，器件底部不在同一水平面上，整个器件的大部分相对活动，这种方式固定力小，在受到外力的冲击下容易脱落导致断纤。采用在芯片处采用硅胶进行固定时，固定整个器件中间部位，此方法优于采用在光纤阵列处采用硅胶进行固定，在受到外力冲击下通过整个器件来吸收受到的冲击力，降低器件脱落导致断纤的可能性，但由于光纤本身存在一定的弯曲应力，导致封装过程中由于光纤弯曲应力导致插入损耗值过大而不得不进行重新封装，耗费大量的人力和物力。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术所述方法针对现有光分路器封装技术中的不足，优化了耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法，解决光器件校正的问题，降低插入损耗，从封装工艺上避免了因封装不合格导致的插入损耗过大而不得不重新进行封装的这一技术问题的发生。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法，所述方法分为如下步骤：制作C形开口的硅胶管，制作所述C形开口的硅胶管的原材料的内孔孔径略大于芯片外径；将光分路器裸器件的输入和输出端的光纤分别穿入带有封装钢管堵头的空管中；在封装钢管下盖两端堵头放置处及芯片放置处分别点上适量硅胶；将穿好空管的光分路器裸器件按照输入端、芯片、输出端的顺序将堵头、芯片放置到胶水处，使胶水均匀扩展包裹住需要固定的部分；将C形开口的硅胶管的开口朝向芯片，放置在芯片上方；在输入、输出堵头上方、封装钢管下盖外侧点适量的硅胶；检查器件是否有偏置，如有偏置将其反正；将封装钢管上盖盖上完成器件封装。优选地，所述C形开口的硅胶管为普通硅胶管去除1/4圆周后剩下的侧面开口呈C形的硅胶管。(三)有益效果本专利技术所述方法针对现有光分路器封装技术中的不足，优化了耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法，从封装工艺角度入手，解决光器件校正的问题，大大降低了插入损耗。本专利技术所述方法从封装工艺上避免了因封装不合格导致的插入损耗过大而不得不重新进行封装的这一技术问题的发生，减少了封装工艺中人力物力的浪费。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法一个实施例的光分路器裸器件结构示意图；图2是根据本专利技术一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法一个实施例中使用的封装钢管中的槽型钢管三视图；图3是在图2所示的槽型钢管内进行点胶的点胶位置示意图；图4是根据本专利技术一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法一个实施例中将光分路器裸器件胶着在槽型钢管内之后的组装示意图；图5是在图4所示的胶着有光分路器裸器件的槽型钢管的芯片部位胶着C形开口的硅胶管示意图；图6是图5中所用的C形开口的硅胶管的轴侧图。具体实施方式下面结合说明书附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例仅用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。本专利技术提供了一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法，所述方法分为如下步骤：制作C形开口的硅胶管，制作所述C形开口的硅胶管的原材料的内孔孔径大于芯片外径；将光分路器裸器件的输入和输出端的光纤分别穿入带有封装钢管堵头的空管中；在封装钢管下盖两端堵头放置处及芯片放置处分别点上适量硅胶；将穿好空管的光分路器裸器件按照输入端、芯片、输出端的顺序将堵头、芯片放置到胶水处，使胶水均匀扩展包裹住需要固定的部分；将C形开口的硅胶管的开口朝向芯片，放置在芯片上方；在输入、输出堵头上方、封装钢管下盖外侧点适量的硅胶；检查器件是否有偏置，如有偏置将其反正；将封装钢管上盖盖上完成器件封装。所述C形开口的硅胶管为普通硅胶管去除1/4圆周后剩下的侧面开口呈C形的硅胶管。图1所示为本专利技术一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法中的光分路器裸器件，所述光分路器裸器件包括：单路光纤、单路光纤堵头、芯片、光纤阵列和光纤阵列堵头和分路光纤。图2所示为本专利技术一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法中使用的封装钢管中的槽型钢管，所述封装钢管还包括槽型钢管盖。图3所示为在图2所示的槽型钢管内进行点胶的点胶位置示意图。图4所示为将光分路器裸器件胶着在槽型钢管内后的组装示意图。图5所示为在图4所示的胶着有光分路器裸器件的槽型钢管的芯片部位胶着C形开口的硅胶管示意图。对胶着好C形开口的硅胶管后的槽型钢管检查器件是否有偏置，如有偏置将其反正；最后将封装钢管的槽型钢管盖上盖，完成器件封装。图6所示为图5中所用的C形开口的硅胶管的轴侧图。所述C形开口的硅胶管为普通硅胶管去除1/4圆周后剩下的侧面开口呈C形的硅胶管。以上实施方式仅用于说明本专利技术，而非对本专利技术的限制。尽管参照实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本专利技术的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法，所述方法分为如下步骤：制作C形开口的硅胶管，制作所述C形开口的硅胶管的原材料的内孔孔径略大于芯片外径；将光分路器裸器件的输入和输出端的光纤分别穿入带有封装钢管堵头的空管中；在封装钢管下盖两端堵头放置处及芯片放置处分别点上适量硅胶；将穿好空管的光分路器裸器件按照输入端、芯片、输出端的顺序将堵头、芯片放置到胶水处，使胶水均匀扩展包裹住需要固定的部分；将C形开口的硅胶管的开口朝向芯片，放置在芯片上方；在输入、输出堵头上方、封装钢管下盖外侧点适量的硅胶；检查器件是否有偏置，如有偏置将其反正；将封装钢管上盖盖上完成器件封装。

【技术特征摘要】
1.一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法，所述方法分为如下步骤：制作C形开口的硅胶管，制作所述C形开口的硅胶管的原材料的内孔孔径略大于芯片外径；将光分路器裸器件的输入和输出端的光纤分别穿入带有封装钢管堵头的空管中；在封装钢管下盖两端堵头放置处及芯片放置处分别点上适量硅胶；将穿好空管的光分路器裸器件按照输入端、芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱百舒，
申请(专利权)人：湖南省康普通信技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43