本发明专利技术提供一种集成电路,包括高速信号输入引脚、共同节点、高速信号输出引脚以及核心电路。高速信号输入引脚与高速信号输出引脚配置于集成电路的封装上。共同节点与核心电路配置于该集成电路中。共同节点直接电性耦接至高速信号输入引脚。高速信号输出引脚直接电性耦接至共同节点。核心电路的高速信号输入端直接电性耦接至该共同节点。
【技术实现步骤摘要】
集成电路
本专利技术是有关于一种集成电路,且特别是有关于一种高速信号的集成电路。
技术介绍
一般电路板上往往配置多个集成电路(integratedcircuit,IC)。这些集成电路可能需要共同耦接至电路板上的同一个高速总线,以接收同一个高速信号。所述高速信号包括移动产业处理器接口(MobileIndustryProcessorInterface,MIPI)信号、低压差分信号(lowvoltagedifferentialsignal,LVDS)或是其他高速信号。这些传统集成电路各自直接电性耦接至同一个高速总线。然而,因集成电路的引脚(pin)上的电容性、引脚至高速总线之间信号线的阻抗以及高速总线的终端电阻彼此之间的匹配性等因素,会影响高速信号的传送效率及速度。
技术实现思路
本专利技术提供一种集成电路,可以尽量缩短集成电路与电路板上的高速总线之间信号线的长度。本专利技术的一种集成电路包括第一高速信号输入引脚、第一共同节点、第一高速信号输出引脚以及核心电路。第一高速信号输入引脚配置于该集成电路的封装上。第一共同节点配置于该集成电路中。第一共同节点直接电性耦接至第一高速信号输入引脚。第一高速信号输出引脚配置于该封装上。第一高速信号输出引脚直接电性耦接至第一共同节点。核心电路配置于该集成电路中。核心电路的第一高速信号输入端直接电性耦接至该第一共同节点。在本专利技术的一实施例中,上述的集成电路还包括第二高速信号输入引脚、第二共同节点以及第二高速信号输出引脚。第二高速信号输入引脚配置于该封装上。该第一高速信号输入引脚与该第二高速信号输入引脚互为差分对(differentialpair)。第二共同节点配置于该集成电路中。第二共同节点直接电性耦接至该第二高速信号输入引脚。第二高速信号输出引脚配置于该封装上。该第二高速信号输出引脚直接电性耦接至该第二共同节点。该第一高速信号输出引脚与该第二高速信号输出引脚互为差分对。其中,该核心电路的第二高速信号输入端直接电性耦接至该第二共同节点。基于上述,本专利技术实施例将集成电路与电路板上的高速总线之间的信号线内嵌至集成电路中,因此可以尽量缩短集成电路与电路板上的高速总线之间信号线的长度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是在电路板上多个集成电路共同耦接至同一个高速总线的一种范例连接方式示意图;图2是在电路板上多个集成电路共同耦接至同一个高速总线的另一种范例连接方式示意图;图3是本专利技术实施例说明的一种集成电路的应用情境示意图;图4是本专利技术另一实施例说明的一种集成电路的应用情境示意图。附图标记说明:100、200、300、400:电路板;110、210、310:差分总线;120、130、220、230、320、420、430:集成电路;140、240、340、440:信号源;150、160、250、260:信号线;321:第一高速信号输入引脚;322:第二高速信号输入引脚;323:第二高速信号输出引脚;324:第一高速信号输出引脚;325、425:阻抗控制电路;326、426:核心电路;410:总线;421:高速信号输入引脚;424:高速信号输出引脚;CN:共同节点;CN1:第一共同节点;CN2:第二共同节点。具体实施方式在本案说明书全文(包括权利要求书)中所使用的“耦接”一词可指任何直接或间接的连接手段。举例而言,若文中描述第一装置耦接于第二装置,则应该被解释成该第一装置可以直接连接于该第二装置,或者该第一装置可以通过其他装置或某种连接手段而间接地连接至该第二装置。另外,凡可能之处,在图式及实施方式中使用相同标号的元件/构件/步骤代表相同或类似部分。不同实施例中使用相同标号或使用相同用语的元件/构件/步骤可以相互参照相关说明。图1是在电路板100上多个集成电路共同耦接至同一个差分总线110的一种范例连接方式示意图。电路板100可以是任何类型的电路板,例如印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)、柔性电路板(flexiblecircuitboard)等。配置在电路板100上的集成电路120与集成电路130均共同耦接至同一个差分总线110,以接收信号源140所提供的高速信号。所述高速信号包括移动产业处理器接口(MobileIndustryProcessorInterface,MIPI)信号、低压差分信号(lowvoltagedifferentialsignal,LVDS)或是其他高速信号。以MIPI信号串接两个集成电路为例,如图1所示。集成电路120与集成电路130分别通过信号线150与信号线160共同耦接至差分总线110。另外,集成电路120与集成电路130内部各自配置一个终端电阻。理想上,从差分总线110分接至各集成电路的信号线150与160,其等效阻抗需倍增于分接集成电路数,以及终端电阻的阻值也需倍增于分接集成电路数,以达到阻抗匹配,使信号传输的效率及速度得以优化。例如,图1所示从差分总线110分接的集成电路数为2。假设差分总线110的阻抗为100Ω,则信号线150与160的阻抗为200Ω,而终端电阻的阻值也为200Ω。然而,因为集成电路引脚(pin)上的电容性、信号线及终端电阻的不匹配等因素,会对信号的传送造成影响。另外,信号线150与160的等效阻抗的倍增,以及终端电阻的倍增,都会使前述对信号传送所造成的影响更加严重,干扰高频信号的传输。图1所示连接方式所需的布局(layout)面积较大,穿层较多,电路板设计不易。图2是在电路板200上多个集成电路共同耦接至同一个差分总线210的另一种范例连接方式示意图。电路板200可以是任何类型的电路板,例如印刷电路板、柔性电路板等。配置在电路板200上的集成电路220与集成电路230均共同耦接至同一个差分总线210,以接收信号源240所提供的高速信号。所述高速信号包括MIPI信号、LVDS或是其他高速信号。以MIPI信号串接两个集成电路为例,如图2所示。集成电路220与集成电路230分别通过信号线250与信号线260共同耦接至差分总线210。由于集成电路230被配置于差分总线210的末端,因此集成电路230内部配置一个终端电阻。集成电路220内部则不需要配置终端电阻。为减少其他因素的影响,本实施例可设计从差分总线210分接至集成电路220的信号线250的等效阻抗相等于从差分总线210分接至集成电路230的信号线260的等效阻抗。假设差分总线210的阻抗为100Ω,则信号线250与260的阻抗也为100Ω,而配置在集成电路230内部的终端电阻的阻值也为100Ω。然而,在分接至不同集成电路的分接节点阻抗会有不匹配的现象产生。例如,信号线250的线长越长,影响高频信号的传输越剧烈。所以,在设计电路板200的布局时,须使信号线250尽量缩短,以接近理想的阻抗匹配。图3是本专利技术实施例说明的一种集成电路的应用情境示意图。电路板300可以是任何类型的电路板,例如印刷电路板、柔性电路板等。配置在电路板300上的集成电路320与集成电路230均共同耦接至同一个差分总线310(如图3以粗线条示出的差分线对),以接收信号源340所提供的高速(高频)差分信号。所述高速差分信号包括MIPI信号本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路,其特征在于,包括:一第一高速信号输入引脚,配置于该集成电路的一封装上;一第一共同节点,配置于该集成电路中,该第一共同节点直接电性耦接至该第一高速信号输入引脚;一第一高速信号输出引脚,配置于该封装上,该第一高速信号输出引脚直接电性耦接至该第一共同节点;以及一核心电路,配置于该集成电路中,该核心电路的一第一高速信号输入端直接电性耦接至该第一共同节点。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路,其特征在于,包括:一第一高速信号输入引脚,配置于该集成电路的一封装上;一阻抗控制电路,包括一第一共同节点,该第一共同节点配置于该集成电路中,该第一共同节点直接电性耦接至该第一高速信号输入引脚;一第一高速信号输出引脚,配置于该封装上,该第一高速信号输出引脚直接电性耦接至该第一共同节点;以及一核心电路,配置于该集成电路中,该核心电路的一第一高速信号输入端直接电性耦接至该第一共同节点。2.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,该核心电路包括:一第一输入缓冲器,其输入端耦接至该核心电路的该第一高速信号输入端。3.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,该核心电路通过该第一高速信号输入引脚接收一电路板上一总线的一高速信号。4.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,该集成电路外部的一信号源通过该第一高速信号输入引脚、该第一共同节点与该第一高速信号输出引脚而将一高速信号传输至其他集成电路。5.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,若该第一高速信号输入引脚至该第一共同节点之间的一第一高速信号线被配置在第n层导电层,第n层导电层至第n+1层导电层的距离为H,第n层导电层至第n-1层导电层的距离为H1,该第一高速信号线的宽度为W,该第一高速信号线的高度为T,而该集成电路的介电常数为εr,则该第一高速信号线的特征阻抗Z0为6.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,还包括一第二高速信号输入引脚,配置于该封装上,其中该第一高速信号输入引脚与该第二高速信号输入引脚互为差分对;一第二共同节点,配置于该集成电路中,该第二共...
【专利技术属性】
技术研发人员:许嘉伦,邓永佳,
申请(专利权)人:联咏科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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