热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物制造技术

本发明专利技术提供一种可给予软化剂保持性、耐热性和透明性优异的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物。本发明专利技术涉及一种热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物含有各自具有特定结构的嵌段共聚物A和嵌段共聚物B而成，其中，嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30~50重量%，嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量%，芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量%，嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(A/B)为20/80~80/20，嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65~1.5。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物
本专利技术涉及热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，更具体而言，涉及可给予软化剂保持性、耐热性和透明性优异，特别适合作为标签用粘接剂的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物。
技术介绍
热熔粘接剂由于在短时间内固化，所以可有效地粘接各种产品，而且，由于无需溶剂，所以是对人体的安全性高的粘接剂，因此被用于各种领域。在热熔粘接剂中，已知可将各种热塑性树脂用作基础聚合物，作为代表性的基础聚合物的I种，可列举出苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物等芳族乙烯-共轭二烯-芳族乙烯三嵌段共聚物。将该芳族乙烯-共轭二烯-芳族乙烯三嵌段共聚物用作基础聚合物的热熔粘接剂作为对高速连续生产的适应性或初始粘合力特别优异的热熔粘接剂而被广泛使用，为了改良各种特性而对其进行了各种研究。例如，在专利文献I中记载，若以特定的比例在具有分子量互不相同的芳族乙烯共聚物嵌段的芳族乙烯-共轭二烯-芳族乙烯共聚物中掺混增粘剂、稀释剂和稳定剂，则可得到低温粘接力等优异、适合纸尿布等一次性产品的制备的热熔粘接剂。另外，在专利文献2中记载，通过在放射状苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中掺混互溶性聚合物、增粘树脂和增塑剂等构成热熔融粘接剂组合物，可得到能够在较低温下涂布、适合作为对瓶的标签粘接用的热熔融粘接剂组合物。另外，在专利文献3中记载，通过在苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中掺混增粘剂、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和增塑剂等构成压敏粘接剂，可得到易于利用模具切断、适合标签用的压敏粘接剂。此外，在专利文献4中记载，通过向具有特定结构的芳族乙烯-共轭二烯-芳族乙烯嵌段共聚物中掺混特定的聚合物、增粘树脂和软化剂等构成标签用粘接剂组合物，可得到易于在低温下涂布、模具切断性良好的标签用粘接剂组合物。但是，在如专利文献f 4所记载的向嵌段共聚物中掺混软化剂(稀释剂/增塑剂)等而成的粘接着剤组合物中，虽然软化剂的掺混有助于可涂布温度的低温化或粘性的提高，但若软化剂的掺混量增多，则掺混的软化剂渗出，有污染粘接对象的问题。另外，在如专利文献1~4所记载的得到改良的粘接剂组合物中，在高温条件下进行粘接的情况或高温条件下进行粘接物的保管的情况下，有产生粘接对象发生剥落或粘接剂组合物流出等问题的情况。此外，在如专利文献1~4所记载的得到改良的粘接剂组合物中，还有因透明性不足而使粘接物的设计性降低的情况。由于上述原因，在将芳族乙烯-共轭二烯-芳族乙烯三嵌段共聚物用作基础聚合物的热熔粘接剂中，强烈要求改良掺混的软化剂难以渗出的性能(软化剂保持性)、耐热性和透明性。 现有技术文献 专利文献专利文献1:日本特开平8-283685号公报 专利文献2:日本特开平10-30079号公报 专利文献3:日本特表2001-504519号公报 专利文献4:国际公开第2010/113883号。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 本专利技术的目的在于，提供可给予软化剂保持性、耐热性和透明性优异的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物。解决课题的手段 本专利技术人为达成上述目的而深入研究的结果发现，通过由2个芳族乙烯聚合物嵌段具有不同的重均分子量的非对称芳族乙烯-共轭二烯-芳族乙烯三嵌段共聚物和芳族乙烯-共轭二烯二嵌段共聚物构成嵌段共聚物组合物，进而在各个嵌段共聚物的聚合物嵌段中导入具有特定范围的重均分子量等的特定构成，从而可得到能够给予软化剂保持性、耐热性和透明性均优异的热熔粘接剂组合物的嵌段共聚物组合物。本专利技术基于该见解而完成。因此，根据本专利技术，提供一种热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物为含有以下列式(A)所表示的嵌段共聚物A和以下列式(B)所表示的嵌段共聚物B而成的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，其中，嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30-50重量％，嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量％，芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚 物成分所占的比例为18~45重量％，嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(Α/Β)为20/80-80/20，嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65^1.5。Ar I a-Da-Ar 2a (A)Arb-Db (B) (在式(A)和(B)中，Arla和Arb分别为重均分子量为10000^18000的芳族乙烯聚合物嵌段，Ar2a为重均分子量为2000CT40000且其重均分子量与Arla的重均分子量之差为5000^30000的芳族乙烯聚合物嵌段，Da和Db分别为重均分子量为8000(Tl50000的共轭二烯聚合物嵌段。)。另外，根据本专利技术，提供含有100重量份的上述热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物、30^800重量份的增粘树脂和10-500重量份的软化剂而成的热熔粘接剂组合物。上述热熔粘接剂组合物优选用作为标签的粘接剂。专利技术的效果 根据本专利技术，可提供能够给予软化剂保持性、耐热性和透明性优异的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物。实施专利技术的最佳方式 本专利技术的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物至少含有嵌段共聚物A和嵌段共聚物B而成。作为构成本专利技术嵌段共聚物组合物的必须成分的I种的嵌段共聚物A为以下列式(A)所表示、含有具有互不相同的重均分子量的2个芳族乙烯聚合物嵌段的芳族乙烯-共轭二烯-芳族乙烯三嵌段共聚物。Ar I a-Da-Ar2a (A) 在上述式(A)中，Arla表示重均分子量为10000-18000的芳族乙烯聚合物嵌段，八^3表示重均分子量为20000-40000且其重均分子量与Arla的重均分子量之差为5000-30000的芳族乙烯聚合物嵌段，Da表示重均分子量为80000-150000的共轭二烯聚合物嵌段。作为构成本专利技术嵌段共聚物组合物的另I种必须成分的嵌段共聚物B为以下列式(B)所表示、各自具有特定重均分子量的芳族乙烯聚合物嵌段与共轭二烯聚合物嵌段键合而成的芳族乙烯-共轭二烯二嵌段共聚物。Arb-Db (B) 在上述式(B)中，Arb表示重均分子量为10000-18000的芳族乙烯聚合物嵌段，Db表示重均分子量为80000-150000的共轭二烯聚合物嵌段。嵌段共聚物A和嵌段共聚物B的芳族乙烯聚合物嵌段为以芳族乙烯单体单元为主要构成单元的聚合物嵌段。作为为了构成芳族乙烯聚合物嵌段的芳族乙烯单体单元而使用的芳族乙烯单体，若为芳族乙烯化合物，贝1J无特殊限定，可列举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2-乙基苯乙烯、3-乙基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、2，4- 二异丙基苯乙烯、2，4- 二甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙稀、2-氣苯乙稀、3-氣苯乙稀、4-氣苯乙稀、4-漠苯乙稀、2-甲基_4，6-二氣苯乙稀、2，4-二溴苯乙烯、乙烯基萘等。其中，优选使用苯乙烯。这些芳族乙烯单体在各芳族乙烯聚合物嵌段中可分别单独或组合2种以上进行使用。另外，在各芳族乙烯聚合物嵌段中，可使用相同的芳族乙烯单体或使用不 同的芳族乙烯单体。嵌段共聚物A和嵌段共聚物B的芳族乙烯聚合物嵌段可分别含有芳族乙烯单体单元以外的单体单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物为含有以下列式(A)所表示的嵌段共聚物A和以下列式(B)所表示的嵌段共聚物B而成的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，其中，嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30~50重量%，嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量%，芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量%，嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(A/B)为20/80~80/20，嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65~1.5；Ar1a‑Da‑Ar2a (A)Arb‑Db (B)在式(A)和(B)中，Ar1a和Arb分别为重均分子量为10000~18000的芳族乙烯聚合物嵌段，Ar2a为重均分子量为20000~40000且其重均分子量与Ar1a的重均分子量之差为5000~30000的芳族乙烯聚合物嵌段，Da和Db分别为重均分子量为80000~150000的共轭二烯聚合物嵌段。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.29 JP 2011-2903671.热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物为含有以下列式(A)所表示的嵌段共聚物A和以下列式(B)所表示的嵌段共聚物B而成的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，其中， 嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30-50重量％， 嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量％， 芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量％， 嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(Α/Β)为20/80-80/20， 嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(Mw...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田亮二，古国府文子，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP