【技术实现步骤摘要】
一种贴片式IC
本技术涉及一种LED灯使用的1C，特别是一种方便使用、维修与更换的一种贴片式1C。
技术介绍
如今一个节能的时代，LED已经广泛应用于社会各个行业，对于LED控制，在电路中要设计控制装置，其IC使用是一种常用的电器元件，在安装过程中，首先的把IC固定在相应使用的电路板中，再用金线绑定机把IC的功能输入输出端和线路板上面相应的电路连在一起，再用胶水将其保护起来。这样操作遇到以下缺点:IC和电路板融合在一起，若电路板太大，没有专业的绑定设备，无法完成作业，不利于维修与更换，电路板在胶水封装后，很难进行二次绑定，若IC失效，有可能导致整个电路板报废。
技术实现思路
为解决上述问题，有效的提高IC使用效果、实用性及方便性，达到有效的维修与更换，本技术提供一种贴片式1C，其特征在于:包括PCB板上设有1C、板铜箔，所述的IC外围设有一层封装胶，所述的IC是一种八脚1C，板铜箔对应IC的八脚设有8条呈异“ 丫 ”字形板铜箔，所述的呈异“ 丫 ”字形板铜箔均匀分布在PCB板相对两侧形成输入端和输出端。所述的PCB板对应板铜箔设有焊接口。所述的封装胶的高度为0.6mm。所述的贴片式IC外型尺寸为3.2mm*2.8mm*1.1mm。采用上述结构后，将八脚IC各个功能输入和输出与特有的板铜箔分布相连接，可直接焊接在设备电路板上，不需作另外的绑定与保护，也可以随时更换与维修。其结构紧凑、尺寸小巧、容易焊接及容易替换使用。本技术结构简单、实用，提高产品的使用性、有效性及实用性。【附图说明】图1是本技术结构示意图；图2是本技术一侧示意图；图3是本技术连接参考...
【技术保护点】
一种贴片式IC，其特征在于：包括PCB板（1）上设有IC（2）、板铜箔（3），所述的IC（2）外围设有一层封装胶（4），所述的IC（2）是一种八脚IC，板铜箔（3）对应IC（2）的八脚设有8条呈异“丫”字形板铜箔（3），所述的呈异“丫”字形板铜箔（3）均匀分布在PCB板（1）相对两侧形成输入端和输出端。
【技术特征摘要】
1.一种贴片式ic，其特征在于:包括PCB板(I)上设有IC (2)、板铜箔(3)，所述的IC(2)外围设有一层封装胶(4)，所述的IC(2)是一种八脚1C，板铜箔(3)对应IC (2)的八脚设有8条呈异“ 丫 ”字形板铜箔(3)，所述的呈异“ 丫 ”字形板铜箔(3)均匀分布在PCB板(I)相对两侧形成输入端和输出端...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢沈立，朱亚明，卢军，
申请(专利权)人：东莞市亿晶源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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