一种IGBT模块的并联结构,整个并联结构从底层向上层依次叠层进行连接,并且根据底层并联模块数或各层中并联连接端子的不同采用不同的并联连接方式,使得每个并联支路中的电流所流经的铜排电阻的总和相同,从而使各并联支路具有均流特性好,且装配空间小的特点。
【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块的并联结构
本技术涉及户外IGBT模块
,具体涉及一种IGBT模块的并联结构。
技术介绍
功率模块组件是功率变换装置中最重要的元器件,在大功率变换装置设计当中,一般会采用多个模块并联的方式,以提高功率容量,故而多个功率模块之间的连接设计是十分重要的一环,要充分考虑到布局的合理性、各模块电流的均流性、安装的便捷以及较小的安装空间。其中最重要的在于解决各模块的均流性问题。通常情况下是用单根铜排或线缆连接各个模块的输出极,这样很难保证各个模块之间的均流性,容易因为某个模块电流过大导致损坏。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题,本技术的目的在于提供一种IGBT模块的并联结构,具有均流特性好,且装配空间小的特点。为达到以上目的,本技术采用如下技术方案:一种IGBT模块的并联结构,其特征在于:当IGBT模块I的个数为偶数M时,且MS 2,底层的连接方式为:从左到右,每两个IGBT模块I为一组,采用短接排2将每组中的两个IGBT模块I连接,同时在每个短接排2的中间位置安装有一个并联连接端子5,所述并联连接端子5的底部安装有绝缘支柱6进行支撑;底层以上各层的连接方式为:当并联连接端子5的个数为偶数M时,且M > 2,从左到右,每两个并联连接端子5为一组,从每组中的两个并联连接端子5分别引出一均流排3,且引出的两个均流排3以两个并联连接端子5之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排3的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子5上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子5的个数为一个时,将并联连接端子5换为输出转接排4,作为最终的输出端子;当IGBT模块I的个数为两个时,上层的并联连接端子5个数为一个,将并联连接端子5换为输出转接排4 ;当并联连接端子5的个数为奇数N时,且N > 3,采用短接排2将该层上的各并联连接端子5依次相连接,在每两个并联连接端子5之间的短接排2的中间位置分别安装有一个并联连接端子5,从左向右,每两个新增加的并联连接端子5为一组,从每组中的两个并联连接端子5分别引出一均流排3,并且引出的两个均流排3以两个并联连接端子5之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排3的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子5上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子5的个数为一个时,将并联连接端子5换为输出转接排4,作为最终的输出端子;当IGBT模块I的个数为奇数N时,且N > 3,底层的连接方式为:采用短接排2将底层上的各IGBT模块I依次相连接,在每两个IGBT模块I之间的短接排2的中间位置安装有一个并联连接端子5,所述并联连接端子5的底部安装有绝缘支柱6进行支撑;底层以上各层的连接方式为:当并联连接端子5的个数为偶数M时,且M ≥ 2,从左到右,每两个并联连接端子5为一组,从每组中的两个并联连接端子5分别引出一均流排3,且引出的两个均流排3以两个并联连接端子5之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排3的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子5上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子5的个数为一个时,将并联连接端子5换为输出转接排4,作为最终的输出端子;当并联连接端子5的个数为奇数N时,且N > 3,采用短接排2将该层上的各并联连接端子5依次相连接,在每两个并联连接端子5之间的短接排2的中间位置分别安装有一个并联连接端子5,从左向右,每两个新增加的并联连接端子5为一组,从每组中的两个并联连接端子5分别引出一均流排3,并且引出的两个均流排3以两个并联连接端子5之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排3的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子5上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子5的个数为一个时,将并联连接端子5换为输出转接排4,作为最终的输出端子。和现有技术相比,本技术具有如下优点:I) IGBT模块的并联连接结构,使得各并联IGBT支路所经过铜排的电阻总和是相同的,从而有效保证了各IGBT并联时具有很好的均流特性;2)各模块连接时,各个铜排采用纵向叠层放置的方式,有效的利用高度空间,整个结构具有较小的装配空间。【附图说明】图1为本技术底层并联模块数为偶数的连接图。 图2为本技术底层并联模块数为奇数的连接图。图3为本技术底层以上各层并联连接端子为偶数的连接图。图4为本技术底层以上各层并联连接端子为奇数的连接图。图5为本技术实施例1中模块并联结构立体图。图6为本技术实施例1中模块并联结构侧视图。图7为本技术实施例2中模块并联结构示意图。图8为本技术实施例3中模块并联结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细描述。如图1所示,当IGBT模块I的个数为偶数M时,且M≥2,本技术一种IGBT模块的并联结构,底层的连接方式为:从左到右,每两个IGBT模块I为一组,采用短接排2将每组中的两个IGBT模块I连接,同时在每个短接排2的中间位置安装有一个并联连接端子5,所述并联连接端子5的底部安装有绝缘支柱6进行支撑;底层以上各层的连接方式为:如图3所示,当并联连接端子5的个数为偶数M时,且M ≥ 2,从左到右,每两个并联连接端子5为一组,从每组中的两个并联连接端子5分别引出一均流排3,且引出的两个均流排3以两个并联连接端子5之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排3的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子5上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子5的个数为一个时,将并联连接端子5换为输出转接排4,作为最终的输出端子;当IGBT模块I的个数为两个时,上层的并联连接端子5个数为一个,将并联连接端子5换为输出转接排4 ;如图4所示,当并联连接端子5的个数为奇数N时,且N > 3,采用短接排2将该层上的各并联连接端子5依次相连接,在每两个并联连接端子5之间的短接排2的中间位置分别安装有一个并联连接端子5,从左向右,每两个新增加的并联连接端子5为一组,从每组中的两个并联连接端子5分别引出一均流排3,并且引出的两个均流排3以两个并联连接端子5之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排3的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子5上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子5的个数为一个时,将并联连接端子5换为输出转接排4,作为最终的输出端子。如图2所示,当IGBT模块I的个数为奇数N时,且N > 3,底层的连接方式为:采用短接排2将底层上的各IGBT模块I依次相连接,在每两个IGBT模块I之间的短接排2的中间位置安装有一个并联连接端子5,所述并联连接端子5的底部安装有绝缘支柱6进行支撑;底层以上各层的连接方式为:如图3所示,当并联连接端子5的个数为偶数M时,且M > 2,从左到右,每两个并联连接端子5为一组,从每组中的两个并联连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种IGBT模块的并联结构,其特征在于:当IGBT模块(1)的个数为偶数M时,且M≥2,底层的连接方式为:从左到右,每两个IGBT模块(1)为一组,采用短接排(2)将每组中的两个IGBT模块(1)连接,同时在每个短接排(2)的中间位置安装有一个并联连接端子(5),所述并联连接端子(5)的底部安装有绝缘支柱(6)进行支撑;底层以上各层的连接方式为:当并联连接端子(5)的个数为偶数M时,且M≥2,从左到右,每两个并联连接端子(5)为一组,从每组中的两个并联连接端子(5)分别引出一均流排(3),且引出的两个均流排(3)以两个并联连接端子(5)之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排(3)的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子(5)上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子(5)的个数为一个时,将并联连接端子(5)换为输出转接排(4),作为最终的输出端子;当IGBT模块(1)的个数为两个时,上层的并联连接端子(5)个数为一个,将并联连接端子(5)换为输出转接排(4);当并联连接端子(5)的个数为奇数N时,且N≥3,采用短接排(2)将该层上的各并联连接端子(5)依次相连接,在每两个并联连接端子(5)之间的短接排(2)的中间位置分别安装有一个并联连接端子(5),从左向右,每两个新增加的并联连接端子(5)为一组,从每组中的两个并联连接端子(5)分别引出一均流排(3),并且引出的两个均流排(3)以两个并联连接端子(5)之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排(3)的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子(5)上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子(5)的个数为一个时,将并联连接端子(5)换为输出转接排(4),作为最终的输出端子;当IGBT模块(1)的个数为奇数N时,且N≥3,底层的连接方式为:采用短接排(2)将底层上的各IGBT模块(1)依次相连接,在每两个IGBT模块(1)之间的短接排(2)的中间位置安装有一个并联连接端子(5),所述并联连接端子(5)的底部安装有绝缘支柱(6)进行支撑;底层以上各层的连接方式为:当并联连接端子(5)的个数为偶数M时,且M≥2,从左到右,每两个并联连接端子(5)为一组,从每组中的两个并联连接端子(5)分别引出一均流排(3),且引出的两个均流排(3)以两个并联连接端子(5)之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排(3)的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子(5)上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子(5)的个数为一个时,将并联连接端子(5)换为输出转接排(4),作为最终的输出端子;当并联连接端子(5)的个数为奇数N时,且N≥3,采用短接排(2)将该层上的各并联连接端子(5)依次相连接,在每两个并联连接端子(5)之间的短接排(2)的中间位置分别安装有一个并联连接端子(5),从左向右,每两个新增加的并联连接端子(5)为一组,从每组中的两个并联连接端子(5)分别引出一均流排(3),并且引出的两个均流排(3)以两个并联连接端子(5)之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排(3)的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子(5)上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子(5)的个数为一个时,将并联连接端子(5)换为输出转接排(4),作为最终的输出端子。...
【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块的并联结构,其特征在于: 当IGBT模块(I)的个数为偶数M时,且M > 2,底层的连接方式为:从左到右,每两个IGBT模块(I)为一组,采用短接排(2)将每组中的两个IGBT模块(I)连接,同时在每个短接排(2)的中间位置安装有一个并联连接端子(5),所述并联连接端子(5)的底部安装有绝缘支柱(6 )进行支撑;底层以上各层的连接方式为:当并联连接端子(5 )的个数为偶数M时,且M > 2,从左到右,每两个并联连接端子(5)为一组,从每组中的两个并联连接端子(5)分别引出一均流排(3),且引出的两个均流排(3)以两个并联连接端子(5)之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排(3)的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子(5)上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子(5)的个数为一个时,将并联连接端子(5)换为输出转接排(4),作为最终的输出端子;当IGBT模块(I)的个数为两个时,上层的并联连接端子(5)个数为一个,将并联连接端子(5)换为输出转接排(4);当并联连接端子(5)的个数为奇数N时,且N > 3,采用短接排(2)将该层上的各并联连接端子(5)依次相连接,在每两个并联连接端子(5)之间的短接排(2)的中间位置分别安装有一个并联连接端子(5),从左向右,每两个新增加的并联连接端子(5)为一组,从每组中的两个并联连接端子(5)分别引出一均流排(3),并且引出的两个均流排(3)以两个并联连接端子(5)之间的中心点为中心对称安装,每组中的两个均流排(3)的另一端连接到上面一层中的一个并联连接端子(5)上,整个并联结构的连接从最底层开始,依次向上一层一层的进行连接,一直到最上层的并联连接端子(...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡潇,张磊,曹伦,胡亮,
申请(专利权)人:特变电工新疆新能源股份有限公司,特变电工西安电气科技有限公司,
类型:新型
国别省市:新疆;65
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