本发明专利技术公开了一种环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法。无氰化学镀厚金镀液主要是由如下浓度比的各成份构成的：EDTA2Na5～18g/L；乳酸50～150g/L；氨水60～125g/L；次亚磷酸钠5～18g/L；防老化剂1～3g/L；加速剂0.1～0.5g/L；稳定剂0.1～0.5g/L；柠檬酸金钾4～8g/L；其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.5。本发明专利技术采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了各类制品(尤其是电路板)的环保型无氰化学镀厚金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明专利技术的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种化学镀金的镀液及镀金方法，尤其涉及一种环保型无氰化学镀厚金的镀液及镀厚金方法。
技术介绍
随着对环保及生产成本的更多关注，传统的镀金主盐氰化金钾渐渐有被无氰金盐所取代的趋势，尤其近年来随着柠檬酸金钾类无氰金盐的生产与应用规模的扩大，此趋势更明显。随之而来镀金添加剂也需适应这种无氰的要求。在原氰化金钾镀金液的添加剂中都会加入一定量的含氰的盐类作为抗氧化剂与稳定剂，已不适合于无氰镀金工艺。本专利技术人所在的荣伟业电子有限公司为了应对这种情况，开发研制出了无氰镀厚金添加剂RW-906体系，对抗氧化剂与稳定剂进行改进，用有机钾盐及有机抗氧剂代替，完成无氰化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案:一种环保型无氰化学镀厚金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的:EDTA2Na5 ~18g/L ；乳酸50 ~150g/L ；氨水60 ~125g/L ；次亚磷酸钠5~18g/L ；防老化剂I~3g/L ；加速剂0.1 ~0.5g/L ;稳定剂0.1 ~0.5g/L ； 柠檬酸金钾4~8g/L ；其余为水，其中，镀液的PH值为5.0~5.5。其进一步技术方案为:所述的防老化剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠中的一种或二者的组合。其进一步技术方案为:所述的加速剂为山梨酸、丁二酸中的一种或二者的组合；所述的稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或二者的组合。其进一步技术方案为:所述的各成份比例为:EDTA2Na 5 ~10g/L ；乳酸50 ~75g/L;氨水60 ~85g/L ；次亚磷酸钠5~10g/L ；防老化剂I~3g/L ；加速剂0.1 ~0.5g/L ；稳定剂0.1 ~0.5g/L ；柠檬酸金钾4~8g/L ；其中，镀液的PH值为5.2~5.4。其进一步技术方案为:所述的各成份比例为:EDTA2Na 5 ~18g/L ；乳酸50 ~150g/L ；氨水60 ~125g/L ；次亚磷酸钠5~18g/L ；防老化剂1.5 ~2.5g/L ；加速剂0.2 ~0.4g/L ；稳定剂0.2 ~0.4g/L ；柠檬酸金钾5~7g/L ；其中，镀液的PH值为5.2~5.4。其进一步技术方案为:所述的各成份比例为:EDTA2Na 8 ~15g/L ；乳酸80 ~130g/L ；氨水75 ~110g/L;次亚磷酸钠9~15g/L ；防老化剂I~3g/L ;加速剂0.1 ~0.3g/L ；稳定剂0.1 ~0.3g/L ；柠檬酸金钾5~7g/L ；其中，镀液的PH值为5.2~5.4。一种环保型无氰化学镀厚金方法，采用权利要求1至3任一项所述的镀液，在化学镀金时，镀液的温度为80-880C，时间为5-120min。其进一步技术方案为:被镀金的制品于镀金前进行镀镍。其进一步技术方案为:该方法用于电路板镀金时包括以下步聚:酸性除油、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、酸洗、双水洗、预浸、活化、双纯水洗、后浸、化学镀镍、回收、双纯水洗、化学预镀薄金、双纯水洗、化学镀厚金、回收、双纯水洗、烘干。其进一步技术方案为:所述的各个步聚的时间为:酸性除油4-6分钟、热水洗1-3分钟、双水洗2-4分钟、微蚀1-3分钟、双水洗2-4分钟、酸洗1-2分钟、双水洗2_4分钟、预浸1-2分钟、活化2-5分钟、双纯水洗2-4分钟、后浸1-2分钟、化学镀镍18-25分钟、回收1-2分钟、双纯水洗2-4分钟、化学镀薄金2-4分钟、双纯水洗2-4分钟、化学镀厚金5-120分钟、回收1-3分钟、双纯水洗2-4分钟；一次处理的电路板的表面积为4-6m2，其中镀镍时的镀液容量为500-600L， 镀镍镀液的PH值是4.65-4.75，温度是78_83°C，镀薄金时的镀液容量为200-300L，镀薄金镀液的PH值是5.05-5.15，温度是88_92°C ;镀厚金时的镀液容量为200-300L，镀厚金镀液的PH值是5.2-5.4，温度是83_87°C。本专利技术与现有技术相比的有益效果是:本专利技术采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了各类制品(尤其是电路板，也可以用于其它制品的镀金工艺)的环保型无氰化学镀厚金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本专利技术的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。【附图说明】图1为采用本专利技术一种环保型无氰化学镀厚金方法实施例1加工出的电路板不同镀金时间的镀金层厚度的关系图；图2A为采用本专利技术一种环保型无氰化学镀厚金方法实施例1加工出的电路板的可焊性测试图(焊点放大图)；图2B为采用本专利技术一种环保型无氰化学镀厚金方法实施例1加工出的电路板的可焊性测试图(通孔焊接之后的剖面放大图)；图3为采用本专利技术一种环保型无氰化学镀厚金方法实施例1加工出的电路板的可焊性、盐雾测试结果图；图4为采用本专利技术一种环保型无氰化学镀厚金方法实施例1加工出的电路板的打金线测试结果并与电镀镍金进行对比图。【具体实施方式】为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。实施例1镀厚金镀液由这样比例的各成份和水配制而成:EDTA2Na8g/L,乳酸80g/L，氣水75g/L,次亚磷酸钠9g/L防老化齐Ijlg/L,加速剂0.U/U稳定剂0.lg/L,柠檬酸金钾 6g/L，将按上述比例配制的镀液用于电路板镀金处理，采用以下各个加工步骤:酸性除油5分钟、热水洗2分钟、双水洗3分钟、微蚀2分钟、双水洗3分钟、酸洗I分钟、双水洗3分钟、预浸I分钟、活化3分钟、双纯水洗3分钟、后浸I分钟、化学镀镍20分钟、回收I分钟、双纯水洗3分钟、化学镀薄金3分钟、双纯水洗3分钟、化学镀厚金5-120分钟、回收2分钟、双纯水洗3分钟；一次可以处理的电路板数量(或以表面积表示)为5m2，其中镀镍时的镀液容量为500L，镀镍镀液的PH值是4.7，温度是80°C，镀薄金时的镀液容量为200L，镀薄金镀液的PH值是5.1，温度是90°C。镀厚金时的镀液容量为200L，镀厚金镀液的PH值是5.3，温度是85°C。当其化学镀厚金的时间分别为5、10、15、30、60、90、120分钟时，其镀金层的厚度如图1所示。其可焊性等情况如图2A、2B所示。其可焊性和盐雾性等各项性能测试结果如图3所示，均达到和领先于同行业标准。其打金线能力如图4所示。前述各工艺参数允许的误差为正负百分之十。实施例2各主要成份的比例如下:EDTA2Na12g/1.,乳酸100g/L，氨水95g/U次亚磷酸钠12g/L防老化剂2 g/L,加速剂0.2g/L，稳定剂0.2g/L，柠檬酸金钾5g/L，将按上述比例配制的镀液用于电路板镀金处理，采用以下各个加工步骤:酸性除油6分钟、热水洗3分钟、双水洗4分钟、微蚀3分钟、双水洗4分钟、酸洗2分钟、双水洗4分钟、预浸2分钟、活化5分钟、双纯水洗4分钟、后浸2分钟、化学镀镍25分钟、回收2分钟、双纯水洗4分钟、化学镀薄金4分钟、双纯水洗4分钟、化学镀厚金120分钟、回收3分钟、双纯水洗4分钟；一次处理的电路板的表面积为6m2，其中镀镍时的镀液容量为600L，镀镍镀液的PH值是4.75，温度是83°C，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环保型无氰化学镀厚金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.5。
【技术特征摘要】
1.一种环保型无氰化学镀厚金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的: EDTA2Na5 ~18g/L;乳酸50~150g/L;氣水60~125g/L; 次亚磷酸钠5~18g/L;防老化剂I~3g/L; 加速剂0.1~0 5g/L; 稳定剂0.1~0.5g/L； 丰宁檬酸金钾4~8g/L; 其余为水，其中，镀液的PH值为5.0~5.5。2.根据权利要求1所述的一种无氰化学镀厚金镀液，其特征在于所述的防老化剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠中的一种或二者的组合。3.根据权利要求1所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的加速剂为山梨酸、丁二酸中的一种或二者的组合；所述的稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或二者的组 口 ο4.根据权利要求1、2或3所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的各成份比例为: EDTA2Na5 ~10g/L;乳酸50~75g/L;氨水60~85g/L;次亚磷酸钠5~10g/L;防老化剂I~3g/L; 加速剂0.1~0.5g/L; 稳定剂0.1~0.5g/1.；柠檬酸金钾4~8g/L; 其中，镀液的PH值为5.2~5.4。5.根据权利要求1、2或3所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的各成份比例为: 6.根据权利要求1、2或3所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的各成份比例为: 7.一种环保型无氰化学镀厚金方法，采用权利要求1至6任一项所述的镀液，在化学镀金时，镀...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁启恒，
申请(专利权)人：深圳市荣伟业电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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