【技术实现步骤摘要】
一种新型电子元件散热结构
[0001 ] 本技术涉及电路板散热领域，具体涉及一种新型电子元件散热结构。
技术介绍
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其结构简单，但占用空间量大，且散热效果有限。
技术实现思路
为克服上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供结构简单，占空间面积小，散热效果好的一种新型电子元件散热结构。为实现上述目的，本技术的技术方案是:一种新型电子元件散热结构，包括电子元件和散热器，所述电子元件设置于封装体内部，所述封装体上表面设置有散热板，紧贴散热板上表面设置散热器，所述散热器为波纹状热管，波纹状热管内设置有流体。进一步，所述电子元件与封装体通过螺栓结构固定连接。进一步，所述散热板紧贴电子元件上表面。进一步，所述波纹状热管板的表面积大于所述散热板。进一步，所述电子元件与散热板之间设有绝缘导热硅脂层。本技术采用上述技术方案的有益效果是:本技术产品通过在电子元件的封装体上部设置散热板和波纹状热管，波纹状热管内设置有流体，通过流体进一步发挥散热功效。本技术结构简单，占用空间面积小，散热效果佳，可以有效延长电子元件的使用寿命。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:1.电子元件，2....
【技术保护点】
一种新型电子元件散热结构，包括电子元件(1)和散热器，所述电子元件(1)设置于封装体(3)内部，其特征在于：所述封装体(3)上表面设置有散热板(5)，紧贴散热板(5)上表面设置散热器，所述散热器为波纹状热管(2)，波纹状热管(2)内设置有流体(4)。
【技术特征摘要】
1.一种新型电子元件散热结构，包括电子元件(I)和散热器，所述电子元件(I)设置于封装体(3)内部，其特征在于:所述封装体(3)上表面设置有散热板(5)，紧贴散热板(5)上表面设置散热器，所述散热器为波纹状热管(2)，波纹状热管(2)内设置有流体(4)。2.根据权利要求1所述的新型电子元件散热结构，其特征在于:电子元件(I)与封装体(3)通...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊超，
申请(专利权)人：湖南湘梅花电子陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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