一种高电阻值碳膜线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高电阻值碳膜线路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作；步骤二：开料、钻孔的制作；步骤三：表面图形的制作；步骤四：对电镀、蚀刻的制作；步骤五：防焊、高电阻值碳膜制作；步骤六：成型制作。本发明专利技术提供的这种高电阻值碳膜线路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高电阻值的碳膜线路电路板的性能稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
随着电子产品向小型化、数字化、轻薄化、高频化、高可靠性化的方向发展，高电阻值的碳膜线路板除了拥有普通电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化、轻薄化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。
技术实现思路
本专利技术提供了，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高电阻值的碳膜线路电路板的性能稳定。本专利技术采用了以下技术方案:，它包括以下步骤:步骤一:进行工程、光绘资料制作:首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二:开料、钻孔的制作:首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的覆铜板；然后根据板厚将覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查；步骤三:表面图形的制作:首先对覆铜板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与覆铜板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，将显影后的覆铜板进行检修；步骤四:对电镀、蚀刻的制作:将图形转移完成的覆铜板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；然后对覆铜板表面抗电镀湿膜退除，并依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的覆铜板进行检查、修板；步骤五:防焊、高电阻值碳膜制作:将检查好的覆铜板清洗后丝印阻焊绿油、烤板，然后通过定位孔将重氮片与覆铜板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影、检修；将检修好的板进行漏印碳油，然后进行固化处理；步骤六:成型制作:首先采用数控铣软件对覆铜板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高电阻值的碳膜线路板。所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中的钻孔为2—4片钻孔，在覆铜板的短边位置钻出的销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用45度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于3000孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对覆铜板表面毛刺、孔批锋进行处理；所述步骤三中采用800目的辊轮磨刷机对覆铜板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行线路图形曝光；所述步骤五中采用1200目的辊轮磨刷机对覆铜板的表面进行磨刷处理；使用8KW曝光机进行阻焊图形曝光；高电阻值碳膜印刷采用100T网进行两次印刷完成，固化处理过程是将组合板放在150°C下烤板40-60分钟；所述步骤六中成型制作时，数控铣刀采用110度角的两刃铣刀。本专利技术具有以下有益效果:本专利技术在制作过程中采用钻刀的最高钻孔数量控制在3000孔以下，这样可以有效解决孔口毛刺、孔壁粗糙和孔径位移问题的发生，提高制作精度，且电路板的性能稳定。【附图说明】图1为本专利技术的工艺流程图。【具体实施方式】如图1所示，本专利技术为，它包括以下步骤:步骤一:进行工程、光绘资料制作:首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。步骤二:开料、钻孔的制作:首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的覆铜板；然后根据板厚将覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查；所述步骤二中的钻孔为2— 4片钻孔，在覆铜板的短边位置钻出的销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用45度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于3000孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对覆铜板表面毛刺、孔批锋进行处理。步骤三:表面图形的制作:首先对覆铜板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与覆铜板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，将显影后的覆铜板进行检修；所述步骤三中采用800目的辊轮磨刷机对覆铜板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行线路图形曝光。步骤四:对电镀、蚀刻的制作:将图形转移完成的覆铜板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；然后对覆铜板表面抗电镀湿膜退除，并依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的覆铜板进行检查、修板。步骤五:防焊、高电阻值碳膜制作:将检查好的覆铜板清洗后丝印阻焊绿油、烤板，然后通过定位孔将重氮片与覆铜板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影、检修；将检修好的板进行漏印碳油，然后进行固化处理；所述步骤五中采用1200目的辊轮磨刷机对覆铜板的表面进行磨刷处理；使用8KW曝光机进行阻焊图形曝光；高电阻值碳膜印刷采用100T网进行两次印刷完成，固化处理过程是将组合板放在150°C下烤板40-60分钟。步骤六:成型制作:首先采用数控铣软件对覆铜板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高电阻值的碳膜线路板；所述步骤六中成型制作时，数控铣刀采用110度角的两刃铣刀。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高电阻值碳膜线路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作：首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二：开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的覆铜板；然后根据板厚将覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查；步骤三：表面图形的制作：首先对覆铜板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与覆铜板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，将显影后的覆铜板进行检修；步骤四：对电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的覆铜板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；然后对覆铜板表面抗电镀湿膜退除，并依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的覆铜板进行检查、修板；步骤五：防焊、高电阻值碳膜制作：将检查好的覆铜板清洗后丝印阻焊绿油、烤板，然后通过定位孔将重氮片与覆铜板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影、检修；将检修好的板进行漏印碳油，然后进行固化处理；步骤六：成型制作：首先采用数控铣软件对覆铜板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高电阻值的碳膜线路板。...

【技术特征摘要】
1.一种高电阻值碳膜线路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤: 步骤一:进行工程、光绘资料制作:首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查； 步骤二:开料、钻孔的制作:首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的覆铜板；然后根据板厚将覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查； 步骤三:表面图形的制作:首先对覆铜板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与覆铜板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9-1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，将显影后的覆铜板进行检修； 步骤四:对电镀、蚀刻的制作:将图形转移完成的覆铜板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；然后对覆铜板表面抗电镀湿膜退除，并依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的覆铜板进行检查、修板； 步骤五:防焊、高电阻值碳膜制作:将检查好的覆铜板清洗后丝印阻焊绿油、烤板，然后通过定位孔将重氮片与覆铜板进行图形对位、曝光；最后采用体积比...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡新民，
申请(专利权)人：蔡新民，
类型：发明
国别省市：江苏;32