用于加工一种重要证件的基材以及方法技术

本发明专利技术涉及一种用于加工一书本形式的重要证件（１１）的基材和方法，其中为了容纳一无外壳的ＩＣ元件（５１）使基材（４１）具有一加固的容纳区（７６）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及一种用于加工一重要证件、尤其是一种书本形的重要 证件、如护照的基材以及方法。一种书本形重要证件、如旅行护照或类似证件由 一 书芯和一护照 卡组成，在它们与一封皮连接成一护照本之前，使它们相互连接。该 书芯由纸或类似的材料制成，它包括安全性标记。所述护照卡具有许多安全性元件，并且在一种旅行护照情况下使 书芯个人化地适配于护照卡。存在着明显的需求，使书本形重要证件防伪并且使伪造的加工在 技术上是不可能的或者至少是无利可图的。此外对于书本形重要证件 的中间产品或者对于重要证件本身要能够实现易于检验性和监控性。未来的书本形重要证件配有可机械读取的生物测量的特征。为此 将已经在旅行护照中存在的证件持有者的照片以数字形式尽可能防伪 可靠地存储在一存储器里面。这些数据可以无接触地读入或读出。为此例如按照ISO 14443 A和B规定一种13.56MHz的传递波长。用于存 储生物测量的特征的存储元件目前具有直到72kB EEPROM存储空 间。存储器的大小原则上受到读取速度和验证时间的限制并且尤其在 密码的硬件和/或软件解决方案中具有重要作用。目前供使用的RFID模块一般具有300至400nm的总厚度。此外 存在存储元件的大的平面扩展。由此使重要证件具有一种更大的总厚 度。此外所使用的模块在弯曲应力方面是不够的。因此本专利技术的目的是，建议一种用于加工书本形重要证件的基材 以及方法，由此使配有存储元件的重要证件具有更微薄的总厚度以及 长的使用寿命。这个目的通过如权利要求1特征所述的基材得以实现。按照本专利技术的基材具有一用于至少一个无外壳IC元件的容纳区， 它至少局部加固地构成。由此能够使无外壳IC元件与基材的容纳区一 起形成一 IC模块，由此使无外壳IC元件在放置或插入后防止折断。 由此可以明显减小总体结构，因为所谓的IC元件外壳通过基材的容纳 区构成。 按照本专利技术的一种优选方案规定，使所述容纳区至少局部地由膜 材料构成。由此可以使膜材料适配于特殊的要求。例如可以使容纳区 以小的厚度和比邻接的基材部位更高的强度构成。也可以选择使容纳 区和/或基材完全由膜材料构成。所述基材可以以有利的方式具有一加固的容纳区，它通过压缩纸 状或纤维状基材制成。所述加固容纳区的这种结构优选在纸状或纤维状基材中使用，但是不仅仅在这些基材中使用。所述膜材料以有利的方式由可硬化的塑料、金属和/或复合材料制 成。该膜材料由相对较薄的材料构成并且在塑料带的情况下例如可以由可硬化的塑料制成。通过电磁辐射如激光辐射、微波辐射、uv辐射 或加热可以使容纳区至少局部地加固或固化。所述复合材料不仅可以 由金属和/或塑料或者由其它天然材料组成。所述容纳区可以有利地通过一网状、格栅状或带状衬层加固。这 些衬层可以在加工基材期间插入或者在完成基材加工后放置和/或挤压 在基材上。同样可以使基材放置或挤压在衬层上。优选使所述衬层由天然纤维、合成纤维和/或玻璃纤维制成。所述 纤维最好相互交织、编织、粘接或焊接。所述纤维或纤维结构在至少 两个延伸方向上最好最小化地构成，用于实现一种加固作用。也可以 选择地规定，通过喷洒、蒸镀、印刷各个纤维单元实现衬层。同样可 以在加工基材期间实现纤维、也可以是金属纤维的混合，它们在加工 期间通过电磁场的作用对齐，用于形成加固。用于IC元件的衬层和/或容纳区最好配有一种加固组分。这种加固组分最好是液体的或膏状的并且涂覆到衬层和/或容纳区上。在此可以 在包裹衬层的条件下实现加固组分的硬化，由此构成加固的容纳区。 所述加固组分可以与衬层反应并且相连接或者也可以只在包裹的条件 下硬化。优选规定，使所述加固组分由树脂、漆、可硬化的塑料、陶瓷混 合物或类似物质组成。对于可硬化的塑料可以是多组分塑料，它在添 加硬化剂的条件下反应并且固化。同样可以通过uv激光处理或类似工 艺实现硬化，由此硬化例如陶资物质。此外可以规定涂覆或插入烧结 材料，它们在施加压力和/或热量的条件下在一工艺步骤中硬化。所述加固组分优选可以包括粘附特性，由此在加固容纳区的同时在无外壳IC元件与基材之间产生粘附的连接。按照本专利技术的另 一有利方案规定，所述容纳区由一种化学添加的 组织组成。通过添加其它物质和/或电磁辐射实现加固过程。关于化学添加的组织可以理解为载体形式的平面组织，其在容纳 区中的强度可以通过有针对性的局部处理提高。关于有针对性的局部 处理可以理解为例如通过适当波长特性和适当配量的辐射加载和/或局 部有针对性的化学物质添加，它们直接或间接地导致在容纳区中的强 度增加。在此可以局部非常窄地限定容纳区。但是尤其在强度方面可 以连续地实现容纳区。在此局部强度的增加例如可以通过在相应温度 下通过相应时间施加相应压力来实现，并且必需注意加热和冷却过程。在另一实施例中可以通过相应辐射和/或相应化学添加的加载以局 部限定和/或连续的印刷组织和/或转移元件并接着压缩的形式实现局 部强度。因此关于化学添加的组织非常一般地理解为一衬层，它这样 构成或者说化学添加，并且可以局部限定地在容纳区通过物理和/或化 学工艺以较高强度构成。所述基材的容纳区按照面积有利地对应于ic元件的一支承面。因 此使整个ic元件全表面地支承在一加固部位上。该容纳区承担ic元 件外壳的功能。由此使基材变成芯片模块的一部分。按照支承面的有利改进方案规定，所述加固的容纳区包括一边缘部位，它略微超过IC元件外尺寸延伸。由此可以形成一允差区，用于 易于使基材配备ic元件并且可靠地容纳这个元件。按照容纳区的另一可选择方案规定，沿着ic元件的边缘部位具有一种带状加固。所述IC元件的这个带状边缘在放置在基材上的外主体棱边略微以内和以外延伸。由此可以实现一最小支承面，它用于保护IC元件。例如可以使这个外边缘通过其它位于其间的加筋加固。按照本专利技术的另一种优选方案规定， 一过渡部位连接在加固的容 纳区上。由此可以在通常由、但不是必需由纸材料组成的基材与加固 的容纳区之间得到一柔性和柔和的过渡，由此避免折断的危险并且提 高交变弯曲强度。该过渡部位例如可以通过带状衬层构成，它们具有 不同的延伸长度。同样可以使膜材料例如进一步减薄，由此降低强度。 能够任意地实现并使用上述方法的其它组合。以有利的方式规定，所述容纳区至少局部地包围IC元件或者至少 局部地嵌入IC元件。由此提高对于IC元件的保护功能。例如能够使 容纳区在尚未硬化的状态容纳和/或至少局部地嵌入IC元件，并且接着 固化容纳区。由此使容纳区精确配合地适配于IC元件的尺寸，因此实现紧凑的结构。该容纳区的事后固化可以在将基材加入到薄板层套里面之前或之后进4亍。本专利技术的另一目的通过一种方法得以实现，其中按照本专利技术的基 材配有至少一个无外壳的ic元件并且使基材配有至少一个薄板层，用 于形成一薄板层套。这种重要证件如个人证件或用于旅行护照的安全 性嵌入物在总厚度上明显减小。同时满足更长使用寿命的要求。通过 薄板层套可以附加地防止损坏和承载。按照用于加工重要证件方法的一种可替换的方案规定，所述基材 与至少一个容纳区由至少一个用于形成薄板层套的薄板层包围，并且将无外壳的ic元件在掏制一空穴以后定位在用于容纳区的薄板层套里面。由此可以实现上述优点。此外这种事后将ic元件植入到已经完成加本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于加工一种书本形的重要证件（１１）的基材，它用于容纳至少一个存储元件，其特征在于，设有一用于至少一个无外壳的ＩＣ元件（５１）的容纳区（７６），它至少局部加固地构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M帕施克，M克尼贝尔，
申请(专利权)人：联邦印刷厂有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]